|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
一种基于SOI封装的六轴微惯性器件及其加工方法
东南大学
2021-04-11
一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
华中科技大学
2021-01-12
基于同时封装靶物质并合成具有氧化还原活性的MOFs的制法
青岛大学
2021-04-13
一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法
华中科技大学
2021-04-14
非致冷高功率半导体泵浦激光器封装关键技术及应用
上海理工大学
2021-04-11
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
华中科技大学
2021-04-14
软硬件混合的多媒体处理器芯片设计
清华大学
2021-04-11
一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片
华中科技大学
2021-04-10
32位嵌入式微处理器SoC芯片系列
东南大学
2021-04-10
基于微流控芯片的血液多指标分析仪
武汉大学
2021-01-12