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高等教育领域数字化综合服务平台
一种用于 RFID 标签封装的热压头
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 封装透镜的形貌控制方法
武汉大学
2021-04-14
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
吉林大学
2021-04-14
微流芯片及利用微流芯片制备聚合物微球技术
武汉大学
2021-01-12
超高频RFID标签芯片
电子科技大学
2021-04-10
低功耗医疗健康芯片设计
电子科技大学
2021-04-10
LED 芯片高速自动分选机
华中科技大学
2021-04-11
超高频RFID标签芯片
电子科技大学
2021-04-10
超高速模数转换芯片
电子科技大学
2021-04-10
多功能存储微系统芯片
西安电子科技大学
2022-06-10