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废弃印刷线路板元器件无损拆解回收处理和再利用技术
研制开发并形成具有自主知识产权、环保、高效、可靠的废弃线路板无损拆解技术、粉碎技术、分离技术、再利用技术等相关技术,设计开发具有中国特色的废弃线路板回收处理及再利用整体工艺及生产线,实现对废弃线路板的无污染回收处理及再利用。该设备是一种环保、节能、高效的废弃线路板元器件无损拆解设备,由传动、加热、振动、除烟味等单元构成,该设备主机长为3.5m,宽0.8m,高为1.5m,生产能力为300~700块线路板/小时。在第三届北京发明创新大赛中,“线路板无损拆解设备”获得节能环保专项奖和大赛银奖。拆解效率高,温度可控,节能效果好,元器件无损拆解率高;设备环保;功率小,便于中小规模生产;加工操作简单;故障诊断、自我保护和声光报警功能。主要性能指标如下。1. 功率:4KW 2. 拆解率:98%3. 电压:220 4. 烟尘、气味:过滤效率99.9%5. 产量: 100~200 kg/h 6. 主机外形尺寸: 3500×80×1500 7. 整机重量:1.0台/t 废弃线路板基板的主要组成是纤维强化热固性树脂,由于热固性塑料本身的特点,除了焚烧回收热值,还有作为粉末用于涂料、铺路材料等重新利用,这些再生品质量低下、档次不高,而且在经济投资和资源利用方面也是不合理的。本项目根据废弃线路板基板原材料的不同,进行分别粉碎处理,将粉碎后的PCB粉末作为填料或增强体,以不饱和聚酯、环氧树脂等热固性材料作为基体,采用热压成型工艺,最终生产出多种复合材料,根据复合材料的不同性能,可以制成多种产品应用在广泛的领域里,代木、代钢、代塑、代瓷制品,所以具有明显的社会效益。该技术解决了固体废弃物带来的环境污染问题,又节约了一次资源,降低了制造成本,具有良好的环境、社会、经济三大效益。主要性能指标如下。抗弯强度/MPa 冲击强度/ Kg•m-2密度/ g•cm-3使用温度/℃ 成本价格/元/吨 废弃PCB粉体/短切玻璃纤维/不饱和聚酯150 17.92 1.59 50 4000 废弃线路板粉体/环氧树脂/偶联剂134.1 11.67 1.54 139.1 7000 申请专利:1. 吴国清,张宗科. 一种应用于废弃线路板无损拆解的处理设备及方法,专利号:200810224887.7 2. 吴国清,张宗科. 一种线路板夹具体,200810224853.8 3. 吴国清,张宗科,赵玉振. 废弃线路板的回收及再利用方法. 200910091996.0 4. 吴国清,赵玉振. 废弃电子元器件的回收及再利用方法. 200910091995.6 
北京航空航天大学 2021-04-13
一种柔性电子器件薄膜晶体管的制备方法
本发明提供一种柔性电子器件薄膜晶体管的制备方法,包括:(1)准备可弯曲和拉伸的基板;(2)拉伸所述基板,并在拉伸后的橡胶基板表面涂覆粘合剂;(3)在所述基板上沉积栅极;(4)在经步骤(3)处理后的器件上沉积有机介电层单元;(5)在所述有机介电层单元上分别沉积源极单元层和漏极单元层;(6)基板松弛,释放作用在基板上的载荷,并进行热处理,以消除界面应力和器件的压应力;(7)沉积有机半导体层单元。本方法通过一种机械拉伸基板的方法减小器件的沟道宽度,有效提高了制造精度,提升了柔性电子器件的分辨率。
华中科技大学 2021-01-12
面向物联网的砷化镓基具有热电转换功能的MESFET器件
本发明提供的一种面向物联网的砷化镓基具有热电转换功能的MESFET器件,主要包括MESFET和热电偶。MESFET选择半绝缘的GaAs作为衬底,通过GaAs工艺和MEMS表面微机械加工实现具有能量转换功能的MESFET。在源漏栅的金层四周制作一层二氧化硅,化学机械抛光后,制作热电偶的金属Au型热电臂和砷化镓型热电臂,蒸金连接两种热电偶臂,将源漏栅的热电偶电极进行金属连线,留下两个热电偶电极作为塞贝克电压的输出极。 该砷化镓基具有热电转换功能的MESFET器件根据塞贝克效应,可以将器件工作产生的热能转换为电能,实现能量收集的同时缓解了散热问题。通过检测输出塞贝克电压的大小来实现对热耗散功率大小的检测。
东南大学 2021-04-11
一种同质结型感存算集成器件及其制备方法
本发明公开一种同质结型感存算集成器件及其制备方法。该同质结型感存算集成器件包括:柔性衬底;底电极,其为有机导电聚合物,形成在所述柔性衬底上;第一功能层,其为经退火后的三元素n型氧化物半导体薄膜,具有光电响应的结晶相,形成在所述底电极上;第二功能层,其为未经退火的三元素n型氧化物半导体薄膜,与所述第一功能层的材料相同,共同构成同质结;多个彼此间隔分布的凹槽,贯穿所述第二功能层和所述第一功能层至底电极,其内填充有隔离层;顶电极,形成在所述第二功能层上,其中,第一功能层在光照下产生光生载流子,对光学信息进行感知,并以电流的形式反馈至器件,同时借助第二功能层的忆阻特性,以实现整体器件状态的记忆存储,通过对器件不断地施加光电信号,实现器件电导的连续调制,从而实现神经形态计算中权重更迭。
复旦大学 2021-01-12
混合导通机制鳍型栅场效应晶体管器件
本发明提供了一种混合导通机制鳍型栅场效应晶体管器件,包括鳍型栅场效应晶体管、第二源区与第二漏区;鳍型栅场效应晶体管包括衬底、鳍型沟道区、第一源区及第一漏区;第二源区的高度不低于第一源区与第一漏区之间的衬底的高度;第一源区与第一漏区中掺杂有第一离子;第二源区形成于衬底与第一源区之间,第二漏区形成于衬底与第一漏区之间,第二漏区与第二源区中分别掺杂有第一离子与第二离子。该方案解决了鳍型栅场效应晶体管的底部电流泄漏的问题,且通过增设第二源区和第二漏区,相当于在鳍型栅场效应晶体管的底部并联隧穿场效应晶体管器件结构,可以实现鳍型沟道扩散漂移电流和底部沟道带带隧穿电流混合导通,从而获得更优的超陡开关特性。
复旦大学 2021-01-12
一种邻井平行间距随钻电磁探测系统
本成果发明人自主研发了邻井平行间距随钻电磁探测系统软硬件。自2012年以来,该系统已在新疆重油油田多个区块SAGD双水平井钻井工程中获得显著应用实效,取得直接经济效益836万元,为石油公司提高油田单井产量及最终采收率做出了贡献,提升了定向井公司的技术能力。
中国石油大学(北京) 2021-02-01
关于远红外表面声子极化激元探测的研究进展
声子极化激元是极性材料中晶格振动与光场之间的强耦合,有望应用在低损耗纳米光学元器件中。相关的理论研究由黄昆先生于上世纪五十年代提出,目前已经较为成熟。但是实验测量表面声子极化激元直到近年才有较大的进展,主要是因为表面声子极化激元的测量同时需要高的空间分辨率和能量分辨率。目前测量表面声子极化激元的主要方法为近场光学方法(s-SNOM),该方法可以在中红外和太赫兹区间对声子极化激元进行很好的探测。但在远红外区间,由于目前缺少合适的远红外激光光源和探测器,相关材料体系的表面声子极化激元的研究受到很大限制。 近日,北京大学物理学院2016级本科生亓瑞时和王任飞利用扫描透射电子显微镜的电子能量损失谱,对ZnO纳米结构中的远红外表面声子极化激元进行了细致的探测。通过在纳米尺度上测量纳米线、纳米片不同空间位置的电子能量损失,探究了表面声子极化激元的性质,得到了表面声子极化激元的色散关系,并研究了其尺寸效应、几何效应等。图1. 左:利用电子束激发和探测纳米线表面声子极化激元。右:测量得到的色散关系。 利用电子显微镜中的电子束来激发和探测声子极化激元具有很多的优点,包括(1)电子显微镜方法具有亚埃的空间分辨率;(2)电子激发具有更高的效率(电子与材料相互作用的散射截面更大);(3)电子能激发一些非光学活性的模式;(4)电子能量损失谱能得到高q(波矢)值下的信息;(5)电子能量损失谱具有很宽的激发、测量窗口,原则上可以测量从meV量级的振动谱信号至keV量级的芯电子激发谱信号。因此,电子能量损失谱有望极大地推动包括表面声子极化激元在内的相关实验研究。 该工作于2019年7月19日在线发表于学术期刊Nano Letters(DOI:10.1021/acs.nanolett.9b01350),第一作者为北京大学物理学院2016级本科生亓瑞时、王任飞,指导老师为量子材料科学中心和电子显微镜实验室的高鹏研究员。该项研究得到国家自然科学基金、国家重点研发计划、量子物质科学协同创新中心等基金的支持。 论文链接:https://pubs.acs.org/doi/abs/10.1021/acs.nanolett.9b01350
北京大学 2021-04-11
高性能红外辐射热成像探测系统关键技术及应用
非冷红外探测系统相较制冷型探测系统具有功耗低、体积小、重量轻、成本低、性价比高等特点,是国际上第三代凝视型红外探测技术领域的研究热点与难点。本项目攻克了纳米氧化钒薄膜生长调控、大规模小像元非制冷红外焦平面探测器制备、红外辐射热探测系统集成等关键技术,解决了微热目标探测、微热光电转换机制和微弱信号处理三大难题。系统NETD≤50mK,MRTD≤90 mK,总体技术指标达到国际先进水平(部分指标达到国际领先水平)。获授权发明专利50项(美国专利2项),发表论文114篇;形成了全自主知识产权的技术体系,打
电子科技大学 2021-04-14
一种液晶基电调空间分辨率全色成像探测芯片
本发明公开了一种液晶基电调空间分辨率全色成像探测芯片,包括陶瓷外壳、金属支撑和散热板、驱控和图像预处理模块、面阵全色成像探测器、以及面阵电控液晶微透镜,驱控和图像预处理模块、面阵全色成像探测器、以及面阵电控液晶微透镜设置于陶瓷外壳内,陶瓷外壳后部固定设置于金属支撑和散热板顶部,驱控和图像预处理模块固定设置于陶瓷外壳后部与金属支撑和散热板连接处,面阵全色成像探测器平行设置于驱控和图像预处理模块顶部,面阵电控液晶微
华中科技大学 2021-04-14
一种液晶基单眼复眼一体化成像探测芯片
本发明公开了一种液晶基单眼复眼一体化成像探测芯片,包括陶瓷外壳、金属支撑和散热板、以及单眼复眼一体化成像探测架构,陶瓷外壳后部固置于金属支撑和散热板顶部,单眼复眼一体化成像探测架构设置于陶瓷外壳内,并包括同轴顺序设置的驱控与图像预处理模块、面阵可见光探测器以及面阵电控液晶成像微透镜,面阵电控液晶成像微透镜用于从陶瓷外壳顶部开口接收可见光,并将该可见光聚焦到面阵可见光探测器,驱控与图像预处理模块通过通讯与控制信号
华中科技大学 2021-04-14
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