高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
高强度大磁致伸缩铁铩合金系列产品
项目简介: 铁稼合金是介于铁铝等常规磁致伸缩材料与昂贵的 Terfeno l
西华大学 2021-04-14
离子交换纤维分离含铁铟和锌的混合溶液
Ø  成果简介:在湿法冶金中用于同时含有三价和二价金属离子的三价金属或二价金属的富集,浓缩和提纯。Ø  项目来源:自行开发Ø  技术领域:新材料Ø  应用范围:在湿法冶金中用于同时含有三价和二价金属离子的三价金属或二价金属的富集,浓缩和提纯。Ø  现状特点:目前已完成实验室模拟样品的分离和富集。Ø  技术创新:采
北京理工大学 2021-04-14
钢铁企业副产铁泥制备纳米 α-Fe2O3
该技术是用铁泥制备纳米尺度 α-Fe 2 O 3 , 首先,对铁泥进行改性,使之全部转化为Fe 2 O 3 ,经酸浸后制得到FeCl 3 ·6H 2 O,然后再进入合成与晶化过程,控制参数得到纳米 α-Fe 2 O 3 产品。 工艺路线如下: 该技术采用水热法制备 α-Fe 2 O 3 ,可有效控制反应过程,保证成核的均匀性,产品均为纳米粒子,辅加表面活性剂会合成不同形貌的纳米 α-Fe 2 O 3 。用于多种高端材料的制作原料。
北京科技大学 2021-04-13
现对部分有机客体及有机药物分子的选择性强键合
生物受体可以有效地利用非共价键作用和疏水效应实现对有机底物的高效选择性识别(图2)。相反,大多数合成主体对有机底物的识别选择性和强度较差。该课题组近期研究发现酰胺萘管能有效地利用疏水作用和氢键作用实现对部分有机客体及有机药物分子的选择性强键合,进而实现了部分水溶性较差的药物分子的增溶。这一研究在药物科学领域具有较高的应用潜力。
南方科技大学 2021-04-14
一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法,其主要控制过程包括:获取芯片的贴装位置信息;键合头拾取芯片,获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值,然后在执行粗调的同时,实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制;获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值,并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时,实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制;获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值,然后在执行精调的同时,实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明,可使得芯片
华中科技大学 2021-04-14
东南大学 | “双螺旋、四联动、全链合”双创教育生态体系
东南大学聚焦大学生创新创业能力培养,着力构建“面向全员、贯穿全程、多元引导、知行相辅、科创互哺”的创新创业教育生态体系,不断健全“学做融创、知行合一”的“双螺旋、四联动、全链条”创新创业教育模式。
东南大学 2022-07-22
一种利用外源脯氨酸提高早熟禾抗盐性的方法
采用脯氨酸进行叶面喷施;在早熟禾苗期喷施,每天喷施2-4次;喷施量为叶片湿润而不滴水为标准。
辽宁大学 2021-04-11
西安交大研究人员在二维材料中发现层间滑移诱发铁电-反铁电相变新机制及其潜在应用
二维铁电材料因其自发的铁电极化和天然的纳米厚度,在微纳尺度的铁电功能器件中具有广泛的应用前景。非共价的层间范德华力使得二维材料能够较为容易地滑移和旋转,从而产生了一系列新奇的物理现象,为其铁电性质提供了新的调控维度。
西安交通大学 2022-03-25
婴幼儿肺炎疫苗: 呼吸道合胞病毒 F 蛋白与 Fc 融合蛋白
已有样品/n呼吸道合胞病毒(RSV)是引起婴幼儿肺炎的首要病因,福尔马林灭活疫苗产生低中和活性抗体以及偏向Th2型免疫应答,反而引起“疫苗依赖的感染增强”,因此,国内外均无疫苗上市。本发明采用抗原抗体免疫复合物的新思路,提供了一种RSV抗原蛋白F与抗体恒定区Fc的融合蛋白(F-Fc)的制备方法,及其作为RSV亚单位疫苗的应用。融合蛋白经粘膜途径(滴鼻)免疫,使用安全方便,并可在呼吸道诱导强的体液免疫和偏向Th1型细胞免疫。
中国科学院大学 2021-01-12
一种两性键合硅胶固定相及其制备方法和应用
本发明公开了一种两性硅胶固定相及其制备方法和在及其在样品分离中的应用。本发明以无水甲苯 作为溶剂,将硅胶与叔氨基硅烷偶联剂和羧基硅烷偶联剂混合,在三乙胺存在下回流或室温反应,即得 到键合有叔氨基官能团和羧基官能团的两性硅胶固定相。本发明液相色谱硅胶固定相的制备方法简单, 
武汉大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 20 21 22
  • ...
  • 31 32 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1