高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
新开普智慧校园「码卡脸」一校通解决方案
新开普业界首发以微服务为核心架构的全新校园一卡通联机交易平台,秉承“大平台 + 微服务”概念,以学校智慧校园建设为整体框架,以微服务、容器化技术为牵引,完成一卡通业务与智慧校园体系完美融合,为国内高校智慧校园顶层及应用服务建设提供有利建设依据。 新一代校园一卡通系统采用“金融在线”联机交易模式,参考银行金融支付体系,多种介质共用一个“钱包”,达到“多种介质、多种支付、一个账户、统一管理”的目标,彻底颠覆传统一卡通支付及认证模式。平台底层架构采用 kubernetes 微服务技术和 docker 容器化部署方式,实现了平台业务处理能力的大提升,可支持高并发、高容错、高性能、高效率,引领行业发展。
新开普电子股份有限公司 2022-06-17
弹性体3D打印坐垫产品解决方案|LuxCreo
弹性体3D打印坐垫产品解决方案|LuxCreo 3D打印自行车鞍座整体由上千个镂空晶格结构交错构成,不同区域的晶格拥有不同的力学性能,软硬程度也不同,前后两端软、中间硬,给坐骨提供更好的支撑也能分散压力;同时镂空晶格结构也让坐垫拥有天然的透气功能,能够极大地缓解骑行过程中出汗的问题,非常适合夏天使用。 索要完整解决方案资料请访问弹性体3D打印-3D打印坐垫产品解决方案(luxcreo.cn)下载   一、轻量化、特殊晶格结构设计给予每个部位合适的支撑性,个性化减震 不同部位可享受不同的减震效果。针对骑行中接触的肌肉群设计分区缓冲程度。每人分区设计了特定的机械性能,具有独特的缓冲和机械响应。 参数化设计增材制造晶格设计软件LuxStudio——基于轻量化、特殊晶格结构设计,可精准给予每个部位合适的支撑性,个性化减震,上千个镂空晶格结构交错构成不同区域的晶格拥有不同的力学性能,能够给骑行者提供更好的支撑也能分散压力同时让坐垫拥有更好的透气性,夏天使用依旧凉爽缓解骑行过程中臀部出汗。     LuxStudio(登录地址:https://studio.luxcreo.cn)   二、 高分子材料自主研发EM弹性材料(光敏树脂) 清锋拥有自主研发、全球级专利的EM高弹性材料,在回弹性、抗撕裂性、耐弯折性等方面有着异常突出的力学性能,在3D打印坐垫高弹性应用场景都有着不错的表现。   EM+23 高弹性树脂  EM+23是高回弹、抗撕裂性、耐低温的类PU材料。EM+23适用于鞋中底、鞋垫、坐垫、颈枕、护 具等弹性缓冲应用,是弹性件批量生产的首选材料。 EM+23 高弹性树脂 材料资料下载:https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=MQ%3D%3D&elasticNavId=Mg%3D%3D         三、快速开发打印验证,将3D打印坐垫导入市场 1、快速打印测试LEAP极速3D打印机Lux 系列Lux 3+、Lux 3Li+ 清锋的3D打印坐垫制作通过数字化产线将概念1:1复刻,且无需开模利用在线仿真可完成对3D打印坐垫性能的初步测试,同时清锋自研LEAP™极速3D打印技术,可帮助企业进行快速开发,设计出来即可打印进行验证。   DLP光固化3D打印机Lux 3+ Lux 3+是清锋自主研发的【面向直接生产】的高速DLP光固化3D打印机,适用于功能性产品的快速、高精度打样试制以及小批量生产;还可用于前沿创新领域,进行复杂结构功能件的快速打样验证,以及作为通用平台用于功能性光敏材料的研发。 也就是说,它既可以帮助企业快速将产品从概念导入市场,进行功能性产品的快速开发、验证测试、小批量生产,也可以作为教学科研专用,成为课堂及科研实验室的好帮手。 Lux 3+产品使用高品质4K DLP技术,已经在超过10万个不同结构的物件上进行了打印验证。搭配Lux 3+工业级应用解决方案,可根据客户及市场需求进行快速、灵活的产品迭代设计,同时满足批量化生产需求,大范围覆盖时尚消费、康复医疗、工业、汽车、教育科研等多个应用领域。 详细参数: 成型体积:293x165x380mm(XYZ) 离型膜:连续液面高效成型LEAP™(全球专利) 搭配材料(自主研发):高弹性树脂EM⁺23、韧性树脂TM 79、耐高温树脂HT 32、透明树脂DSG 07 应用领域:鞋部件、坐垫、护具等弹性缓冲应用,电器外壳、工装卡夹、透明液压阀、汽车内饰等工业应用,注塑模具、航空航天等。 DLP光固化3D打印机Lux 3+资料下载 https://www.luxcreo.cn/printer/Lux3+?SelectID=MQ%3D%3D   四、 智能工厂批量化生产 清锋智能工厂的柔性制造生产颠覆了传统产线的生产模式,不仅可以进行产品设计、生产的全流程开发制造,也可以应对客户不同规模的生产,例如大规模产品的研发及批量生产、小规模产品的研发制造、以及客户自主研发产品的批量化生产需求都可以在清锋得到满足。     全新造型设计,打造差异化竞争优势 满足市场对轻量化、透气性坐垫的需求,兼顾弹性 耐磨、抗氧化性 即产即售,批量交付,减少库存、资金压力 无需开模即可设计、生产,加快新产品迭代周期 建立技术壁垒,掌握一流的坐垫性能提升通道   欢迎联系清锋科技咨询洽谈市场电话:18614034268   公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系(弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等),依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车、工业、科研高校等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn  
清锋(北京)科技有限公司 2022-11-03
弹性体3D打印-鞋类行业解决方案|LuxCreo
弹性体3D打印-鞋类行业解决方案|LuxCreo清锋科技 清锋科技成立之初便深耕鞋业,积累了大量的脚型数据和制鞋经 验,可根据客户及市场需求快速、灵活设计生产鞋类产品,为鞋 企减负充能,增进其科技创新性。 索要完整解决方案资料请访问3D打印鞋类解决方案-3D打印鞋(luxcreo.cn)下载   一、确认产品核心需求 根据用户对脚感和功能属性的要求,确认其核心需求,快速开发,能紧跟鞋类市场潮流及风向趋势     二、数字、材料双驱动,精准把控3D打印鞋性能优异,高于普通鞋类产品的回弹和减震性能   1、 参数化设计增材制造晶格设计软件LuxStudio 清锋拥有行业厂商鲜有的增材设计软件——LuxStudio,可实现模型自动晶格化生成与参数化设计优化。通过对3D打印鞋进行大量的参数化设计优化和仿真,调整不同数据,改变不同区域的密度,甚至晶胞的类型,用数字化的方式让3D打印鞋达到客户认可的脚感和功能属性。     2、 高分子材料自主研发EM弹性材料(光敏树脂) 清锋拥有自主研发、全球级专利的EM高弹性材料,在回弹性、抗撕裂性、耐弯折性等方面有着异常突出的力学性能,在3D打印鞋、坐垫、枕头等高弹性应用场景都有着不错的表现。 在使用上,清锋的EM弹性材料在经历了100万次的回弹测试后,依旧能够保证如初的回弹性,大幅提高鞋子的使用寿命,这也是传统的发泡材料所达不到的。     三、快速开发,将3D打印鞋概念导入市场 1、快速打印测试LEAP极速3D打印机Lux 3+系列和iLux Pro 清锋的3D打印鞋制作通过数字化产线将概念1:1复刻,且无需开模利用在线仿真可完成对3D打印鞋性能的初步测试,同时清锋自研LEAP™极速3D打印技术,可帮助企业进行快速开发,设计出来即可打印进行验证。   2、 智能工厂批量化生产 清锋智能工厂的柔性制造生产颠覆了传统产线的生产模式,不仅可以进行产品设计、生产的全流程开发制造,也可以应对客户不同规模的生产,例如大规模产品的研发及批量生产、小规模产品的研发制造、以及客户自主研发产品的批量化生产需求都可以在清锋得到满足。   四、即销即产,无积压、无库存压力,资金风险小     五、无需开模,可缩短新品开发周期,降低鞋类制造总成本、     六、品牌背书 1.     东京奥运会 2021年的东京奥运会,清锋仅用2个月即完成了ASICS(亚瑟士)奥运纪念版人字拖的设计、定型到生产发货,并由ASICS分发给奥组委和媒体等工作人员。同时在ASICS展厅,清锋Lux 3+打印机搭配机械手臂,通过现场展示一体鞋的快速打印向世界传达“个性化定制“的未来。 2.     世界田径锦标赛 2022年世界田径锦标赛,清锋用五个月的时间完成了ASICS(亚瑟士)在全新领域探索的新技术和新产品——ACTIBREEZE 3D SANDAL,上线即售空好评不断,面向全球消费者交出了满意的答卷。 欢迎联系清锋科技咨询洽谈市场电话:18614034268   公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系(弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等),依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车、工业、科研高校等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn
清锋(北京)科技有限公司 2022-11-03
吉林省人民政府关于印发《吉林省教育科技人才产业一体化发展三年行动方案(2025-2027年)》的通知
为全面落实省委十二届五次全会精神,统筹推进教育科技人才产业一体化发展,推动吉林高质量发展明显进位、全面振兴取得新突破,制定本方案。
吉林省人民政府 2024-11-13
农村小城镇建设中的地质灾害评估体系及其生态地质环境建设
该项目是甘肃省科技攻关课题,通过野外调查与勘探、室内试验、数学建模与实地验证与示范等方法与手段,对甘肃省 61 个试点农村小城镇的地质环境与地质灾害的基本特征、类型、规模、影响因素等及形成条件进行详细的调查 , 运用多学科的理论和方法综合进行研究。建立了农村小城镇的地质灾害预测体系与评估模型,提出了农村小城镇建设中的生态地质环境建设的概念、方法,并建立了示范方案。获得 2008 年度甘肃省科学技术进步二等奖、甘肃省建设科技进步一等奖,发表高水平学术论文 20 余篇,出版专著 2 部。
西安科技大学 2021-04-11
高博会系列报道 | 生态文明与绿色低碳人才培养论坛在重庆召开
4月8日,生态文明与绿色低碳人才培养论坛在重庆召开。中国高等教育学会第七届理事会副秘书长、《中国高教研究》杂志主编王小梅,生态环境部宣传教育中心党委书记、主任田成川,重庆市高等教育学会副会长、重庆邮电大学党委书记李林出席会议并致辞。
中国高等教育学会 2023-04-26
微曝气循环一体化污水生物生态处理系统及方法
一种微曝气循环一体化污水生物生态处理系统及方法,生活污水先由调节池均质均量,后送至表面布水式生物滤池,进行酸化水解降低部分有机物,然后自流进入循环生物强化接触池进行好氧生化处理去除绝大部分有机物,硝化反硝化脱氮,污泥好氧吸磷等生化作用,出水自流至斜板沉淀池进行固液分离后,上清液自流至竖向流湿地,废水中磷污染物进一步被滤池中富铁矿材料吸附去除,出水流至清水池排放或回用.本系统将表面布水式生物滤池,循环生物强化接触池,人工湿地进行一体化集成设计,各反应单元空间布局紧凑,占地面积小;工艺使用的设备少,废水主要靠重力流和推流,自动化强,运行管理简便;污泥回流量小,脱氮除磷处理效果好,尤其是磷去除率高.
重庆大学 2021-04-13
《关于开展科技人才评价改革试点的工作方案》政策解读
2022年6月22日,中央全面深化改革委员会第二十六次会议审议通过《关于开展科技人才评价改革试点的工作方案》(以下简称《试点方案》)。近日,科技部等八部门联合印发《试点方案》(国科发才〔2022〕255号)。科技人才与科学普及司相关负责同志对《试点方案》的制定背景、基本考虑、试点任务和组织实施等解读如下。
科技部 2022-11-09
《科技支撑引领青海碳达峰碳中和实施方案》印发实施
《实施方案》以贯彻落实习近平总书记视察青海时提出的“青海要在实现碳达峰碳中和方面先行先试,为全国能源结构转型、降碳减排作出更大贡献”重大要求和党的二十大精神、省第十四次党代会精神为指导,以经济社会发展全面绿色转型为引领,以产业结构和能源结构调整为关键,构建符合青海省省情定位的绿色低碳技术创新体系,支撑青海省实现碳达峰碳中和目标。
青海省科技厅 2023-02-09
爱普生携八大智慧校园视听方案亮相高博会
2022年8月4日,由中国高等教育学会主办的第57届中国高等教育博览会在西安国际会展中心隆重举行。此次展会,爱普生携显阶梯教室、智慧大教室、沉浸式课堂、虚拟仿真课堂、校园文化艺术墙、楼体光影秀、艺术餐吧、校园画屏等八种不同的教学视听方案亮相会场,打造富有开放性、共享性、交互性与趣味性的教育场景,吸引观众纷纷驻足。
云上高博会 2022-08-04
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 41 42 43
  • ...
  • 62 63 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1