高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
路桥用复合彩液基快速修复材料
本产品以复合乳液作为改性剂结合交联剂对常温基质沥青进行改性,通过优化的乳化工艺,制备了高性能、具有稳定化学网络的常温沥青复合乳液基,改变市政路面的施工方式和环境、通过提高柔性路,结构形式和强度控制手段,用于人口密集区要求严格的路桥施工,对于需要快速开放交通的市政路面具有明显优势。
南京工程学院 2021-01-12
新型粉煤灰基磁絮凝剂
高浓度污水的絮凝沉降处理中,往往会遇到泥化程度高、难以沉降的问题,将磁性力场引入絮凝工艺,可望增强絮团沉降动力,提升污水澄清效果。磁性絮凝剂是将磁种材料与絮凝剂基体复合,形成集磁性与絮凝特性与一身的复合絮凝剂,在高浓度工业污水、矿物洗选废水、生活污水的磁絮凝处理方面具有重要的应用前景。
安徽理工大学 2021-04-13
超高强度铜基复合材料
本项目通过在Cu-Cr原位复合材料中加入稀土来提高铜合金的导电率,同时还能有效提高合金的强度和抗软化温度。加入微量合金元素Zr、Ag提高合金的强度和抗软化温度。在Cu-15%Cr合金中加入微合金元素Zr的Cu-15%Cr-0.15%Zr合金,由于Zr的加入可使材料的抗拉强度提高8%左右,并减缓退火处理时强度的下降速度,即提高抗软化温度30~50℃。中间热处理温度在450℃时所得综合性能最佳,在应变量η=8.63时,形变Cu-15%Cr原位复合材料的抗拉强度可以达到995MPa,导电率为75%IACS。CuNb合金经大量拉拔变形后,形成的Nb纤维分布在Cu基体上,Cu-20%Nb(体积分数%)复合材料的抗拉强度接近2000MPa。
上海理工大学 2021-01-12
高性能纤维纸基功能材料制备技术
本技术适用于芳纶纤维、高强高模聚乙烯纤维、碳纤维、聚醚醚酮纤维、聚酰亚胺纤维等高性能化学纤维,采用湿法造纸技术,制备绝缘纸、摩擦材料等纸基功能材料和蜂窝纸等高强度结构材料等。解决了高性能纤维纸基功能材料生产中的纤维改性、分散、湿法成形和高温热压等关键技术。可提供高性能纤维纸基材料湿法连续生产线成套技术,为相关行业提供高性能纤维纸基功能材料和结构材料及其复合材料等高新技术材料产品。 关键技术 对于湿法抄造工艺来说,纤维能否均匀分散、湿法成型工艺和热压工艺是否合理是决定产品质量是否合格的重要因素。本项目成果解决了高性能纤维纸基材料生产中的纤维改性、分散、湿法成形和高温热压等关键技术。超高效碳纤维电磁屏蔽纸的制备创新地利用碳纤维、金属导电纤维这两种纤维的优势互补,保证成纸在拥有良好屏蔽效能的同时具有很好的机械性能和柔韧性。性能良好的超高分子量聚乙烯纤维纸主要是采用纤维洗涤-超声预处理-疏解分散-分散剂分散工艺,通过预处理、添加助剂、成型和增强而制得。采用聚酰亚胺纤维通过自有技术制备得到高性能的聚酰亚胺纤维绝缘纸等纸基功能材料。采用碳纤维配用聚醚醚酮纤维制备纸基摩擦材料。 知识产权及项目获奖情况 一种聚酰亚胺导电纸的制备方法 201610487328.X 一种超高分子量聚乙烯纤维纸的制备方法 201610921059.3 一种超高分子量聚乙烯纤维的预处理分散方法 201610920332.0 一种超高效碳纤维电磁屏蔽纸 201710204473.7 一种聚醚醚酮纤维纸及其制备方法 201710544478.4 一种碳纤维增强聚醚醚酮纸基摩擦材料及其制备方法 201710559878.2 项目成熟度 实验室试验和中试已完成,部分成果已经用于试生产。 投资期望及应用情况 期望在碳纤维、高强高模聚乙烯纤维、聚醚醚酮纤维技等高性能纤维共同进行技术开发或技术转让。 采用高性能纤维制备纸基功能材料和结构材料是航空航天、国防、高铁和电力电机等重要领域开发的一类产品,目前主要是日本、奥地利和美国等国家生产。 国内近年开始关注,并有少数几家开始进行,但尚只能生产少数几类低档次产品。目前已经利用本项目成果建成年产 150 吨聚酰亚胺纤维绝缘纸生产线,生产聚酰亚胺纤维绝缘纸。
江南大学 2021-04-13
二氧化钒基单晶体的制备方法及二氧化钒基单晶体
绝缘体-金属相变材料领域。 利用简单易行的方法制备大尺寸高质量二氧化钒单晶体,实现了二氧化钒单晶体电阻的快速温度响应。 
中国科学技术大学 2021-04-14
铜基量子自旋液体的候选者和铜基高温超导材料母体在掺杂后的电子结构
刘奇航及其合作者以最近由中科院物理所领衔的研究团队发现的ZnCu3(OH)6BrF为例,采用修正后的单体平均场密度泛函理论方法,对这一体系的本征和掺杂行为进行了详尽的模拟。研究发现,ZnCu3(OH)6BrF掺杂后,掺入的电子并没有成为期待的“自由载流子”,而是局域在一个铜原子周围,引起了局域形变。这种电子与束缚它的晶格畸变的复合体称为极化子(如图一所示)。本征材料的带隙中形成新的电子态。因此,电子掺杂后,ZnCu3(OH)6BrF并没有实现半导体到导体的转变。相比之下,具有类似CuO4局部环境的铜氧化物高温超导体的母体材料Nd2CuO4显现除了不同的随掺杂浓度变化的导电性。研究发现,低掺杂浓度时,铜原子附近形成较为扩展的极化子,因此在高掺杂浓度时,这些极化子之间的跃迁可以使系统导电性大大增加,实现半导体到导体的转变,与实验观测很好地吻合。 该研究圆满地解释了最近实验上观测到的Kagome晶格的锌铜羟基卤化物在掺杂后并不导电的现象,指出要在量子自旋液体实现超导,仅仅找到量子自旋液体体系是远远不够的,还必须实现有效掺杂,注入一定浓度的“自由载流子”,为耕耘在该领域的实验工作者提出了新的挑战和实验方向。
南方科技大学 2021-04-13
四种耐盐碱促生菌及其在生物肥料生产中的应用
盐胁迫直接影响植物的生长,我国现有约9913万公顷的盐碱土地,占全国可用耕地面积近四分之一,无法进行大规模农作物种植。植物耐盐碱促生菌可以通过调节土壤pH值,促进植物对营养物质的吸收,调节植物激素,调节植物耐受氧化和渗透胁迫的能力等,帮助植物抵抗盐碱胁迫在逆境下生长增产。 对于耐盐碱促生菌Bacillus subtilis N51和Bacillus cereus T146,实验室现通过连续发酵,优化发酵工艺以及喷雾干燥工艺,制备孢子形成率达70%以上、干粉菌剂活菌数目达1010/g的菌剂。 对于菌株Kocuria sp. LA1T6、Bacillus sp. LA1T8和Pseudomonas sp.T44,实验室现进行多糖包衣制剂的开发,研制高稳定性、成膜性、安全性和缓释性的包衣制剂。
北京大学现代农业研究院 2024-12-13
生物质微波催化裂解制备富含丙酮醇生物油的方法
生物质微波催化裂解制备富含丙酮醇生物油的方法,其特征是以碳酸钠为催化剂, 以碳化硅为微波吸收介质,以微波源为加热源进行生物质裂解,采用冰水混和物冷却挥发分 获得富含丙酮醇的生物油。本发明利用微波在生物质粒子中形成的独特温度效应,以及碳酸 钠在微波场中对生物质裂解的独特催化效应,实现了丙酮醇的高选择性生成;通过本方法所 获得的丙酮醇在液体产物中的含量可达到 30-55%,大大提高对于丙酮醇的利用价值;本发 明方法所使用的原料和催化剂廉价易得,反应时间大大缩短。 
安徽理工大学 2021-04-13
生物科技-多糖-皂甙
一种多糖类化合物制剂及制备方法(专利申请号: 200410012713.6)和一种甙类化合物制剂及制备方法(专利申请号: 200410012714.0)专利申请技术,利用西洋参(或人参)、黄芪、三七、枸杞为原料,采用现代生物最新技术,制得多糖类化合物,并得到较纯的甙类化合物含量很小的多糖制剂。该制剂具有很强的免疫功能,对体弱多病、易过敏、大病康复、老人保健、抗肿瘤等,特别是对癌症患者化疗放疗后的康复有明显的作用。 一种多糖类化合物制剂及制备方法和一种甙类化合物制剂及制备方法专利申请技术,克服了前述存在的西洋参(人参)、黄芪和三七的提取物中皂甙和多糖混在一起的缺陷,提供了一种多糖类化合物制剂及制备方法。不但皂甙提取率高,而且减少了沉淀分离多糖的步骤,使多糖的产率和纯度都提高了,同时也有效地将皂甙和多糖分离开来。通常甙类化合物有一定的兴奋作用不适合儿童服用,这样可以根据不同人的需要选择合适的制剂服用。特别是甙类化合物含量很小的混合多糖类化合物制剂,可以制成胶囊、饮料和口服液,让任何人群服用,包括儿童,可提高儿童免疫功能。
武汉工程大学 2021-04-11
生物农药研发技术
生物农药是指利用生物活体(真菌,细菌,昆虫病毒,转基因生物,天敌等)或其代谢产物(信息素,生长素,萘乙酸等)针对农业有害生物进行杀灭或抑制的制剂。众所周知,长期依赖和大量使用有机合成化学农药,已经带来了环境污染、生态平衡破坏和食品安全等一系列问题,对推动农业经济实现持续发展带来许多不利的影响。生物农药具有安全、有效、无污染等特点,与保护生态环境和社会协调发展的要求相吻合。因此,近年来我国生物农药的研究开发也开始呈现出新的局面。江苏省药用植物生物技术重点实验室与江苏农科院合作,已筛选出较好的微生物抗菌菌株,目前已进入田间实验阶段。 合作单位:江苏省药用植物生物技术重点实验室、江苏农科院
江苏师范大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 23 24 25
  • ...
  • 167 168 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1