陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、耐老化、抗压强度高等诸多优点，但有一个致命的缺点——脆性。柔性陶瓷材料作为一种新型材料，在通讯、电子、医学、航空、航天、军事等高技术领域都被广泛应用。如电子计算机的高速硬盘转动系统需要柔性陶瓷轴承；导弹、火箭发射装置的关键部件如透波、鼻锥等要用耐高温和抗氧化能力极强的柔性陶瓷做天线罩，才能承受高温气流的冲刷、摩擦 研究团队通过对纯钛酸铝原料制备钛酸铝柔性陶瓷技术的改进，以TiO2、Al2O3为原料，辅以Fe2O3、MgO、SiO2等添加剂，通过固相反应、固相烧结制备出柔性钛酸铝陶瓷。能够降低烧结温度，且制备的钛酸铝陶瓷具有更高的强度和柔性。将其制备成具有柔性的钛酸铝陶瓷材料，将有传统陶瓷材料没有的特性，并且能够进一步提高其抗热震性，使得柔性钛酸铝陶瓷能应用于更为苛刻的环境中，并且在工业生产中用途更广、市场大、前景好。 可弯砂岩 可弯砂岩微观结构图

产品详细介绍压电陶瓷微位移致动器-Piezoelectric Micro-displacement 压电陶瓷的特点:  容性负载,驱动电压在０到１５０Ｖ 工作温度在-20℃~120℃, 输出位移小，输出力大 响应速度右在微秒级 驱动要求直流稳压电源 根据驱动的方式不同可输出直线位移，也可以作为震荡源使用主要应用: 微型机械制造、超精密加工  集成电路制造、生物工程 医疗科学 光学微处理系统，光纤对接 航空航天领域 扫描探针显微镜如有特殊温度要求请与我们联系压电陶瓷实物图压电陶瓷外形尺寸 叠堆型压电陶瓷选型表 参　数 型 号外形尺寸A×B×L［mm］±2%标称位移Ｌμ［um@150V］（±10%）　无位移输出最大推力［N@150V］刚度［N/μm］压电陶瓷响应频率f 0 [kHz]静电容量［μF］（±20%）RP150/3×3/53×3×6533066900.15RP150/3×3/103×3×101033033700.35RP150/3×3/153×3×161533022500.50RP150/3×3/203×3×202033016.5450.70RP150/5×5/55×5×65900180550.40RP150/5×5/105×5×1010900108500.60RP150/5×5/205×5×182090060251.00RP150/5×5/305×5×283090038102.00RP150/5×5/405×5×38409002853.00RP150/5×5/505×5×48509001843.60RP150/5×5/605×5×58609001534.20RP150/7×7/107×7×10101800216251.20RP150/7×7/207×7×18201800120102.00RP150/7×7/307×7×283018007753.20RP150/7×7/387×7×323818006843.60RP150/7×7/507×7×42501800512.55.00RP150/10×10/1010×10×10103600450102.00RP150/10×10/2010×10×1820360025034.00RP150/10×10/3010×10×2830360016027.00RP150/10×10/4010×10×38403600118110.0RP150/10×10/5010×10×48503600720.812.0RP150/10×10/6010×10×586036006034.0RP150/14×14/1014×14/10107200100034.50RP150/14×14/2014×14/20207200500110.0RP150/14×14/3014×14/303072003330.516.0RP150/14×14/4014×14/404072002500.424.0RP150/14×14/5014×14/505072001440.328.5RP150/14×14/6014×14/606072001200.233.0压电陶瓷选型方法请参考前章资料/驱动电源选型请参考后章资料 注：叠层型压电陶瓷具有输出力大，频率响应速度快，输出位移大，换能效率高，可采用相对简单的电压控制方式等特点。官网：http://rznxkj.com/

无机陶瓷超滤膜在生物发酵和制药行业中可以分为发酵液的澄清过滤技术，氨基酸生产中的应用技术，中药生产及植物提取技术。

在抗生素（头孢类、硫酸连杆菌类、青霉素类、红霉素类等）、有机酸（赖氨酸、谷氨酸、L-乳酸柠檬酸、核苷酸等）、酶制剂（植酸梅等）以及其它医药和食用产品的生产中，采用陶瓷膜超滤技术替代板框、转鼓、离心、硅藻土等传统过滤工艺进行发酵液的菌体和大分子脱除，有以下突出优点：

ST新型陶瓷刀片是葛昌纯教授等采用独创的新型复相陶瓷和先进的粉末冶金工艺结合而取得的一项发明，具有很高的耐磨性，红硬性、抗热震性和化学稳定性，较高的韧性和抗冲击的能力。不但可以用于精加工和半精加工，而且在很多情况下用于粗加工和断续切削，切削轻快顺利。适用于加工硬质合金难以加工或不能切削的冷硬合金铸铁，淬火钢，金属陶瓷硬面涂层等高硬高强材料，也适用于高速加工调质合金钢和灰口铸铁及铝合金等一般材料，具有良好的通用性。刀片硬度HRA93 -94，断裂韧性7-8MPa，在切削高合金耐磨铸铁Cr26（硬度为HRC60-61）和Cr15Mo3（硬度为HRC61-64）时切削速度分别达80米/分钟和50米/分钟，在国际上未见有先例报道。ST新型陶瓷刀片不仅适用于车削，也适用于铣削、镗孔、刨削，在冷却液条件下的各种加工和作数控机床刀具。切削速率为硬质合金刀具的3-4倍。其经济社会效益如下： 不增加车床人力条件下使单台机床产量成倍提高，可节约工时、电力、机床占用台数和生产面积30%以上。 在很多情况下可实现“以车代磨”，简化生产工艺，减少工序，使成本大幅度下降。可代替部分进口陶瓷和硬质合金刀片，节约外汇，也可出口创汇。 六年生产实践证明，每个ST新型陶瓷刀片可为企业产生经济效益100元左右。ST陶瓷刀具不但可以用于精加工和半精加工，而且在很多情况下用于粗加工和断续切削，切削轻快顺利。适用于加工硬质合金难以加工或不能切削的冷硬合金铸铁，淬火钢，金属陶瓷硬面涂层等高硬高强材料，也适用于高速加工调质合金钢和灰口铸铁及铝合金等一般材料，具有良好的通用性。

目前商业化的医用X-CT均选用透明陶瓷作为探测器的闪烁体材料，因为闪烁体为X-CT的核心技术，其性能很大程度上决定着X-CT的性能。我国已成为医疗X-CT的生产大国，但是其核心部件X-CT的探测器却完全被国外垄断，只能依赖进口。本实验室所拥有的高光学质量透明陶瓷制备技术可方便的用于X-CT陶瓷闪烁体的制备。除医疗设备领域外，透明陶瓷闪烁体在国内外工业X-CT市场、在探伤、反恐、石油勘探、机场和港口安检等领域也具有很大的市场潜力。

产品详细介绍环型叠堆型压电陶瓷选型表http://rznxkj.com/index.html 1 、产品特征小位移、大出力、低功耗、控制精度高（可实现纳米级微动控制）、体积小、可靠性高、寿命长。 2 、产品应用产品广泛应用于工业生产和科研开发，主要领域有激光调节，光纤对接，精密对位，生命科学等。 3 、产品实图与外形尺寸图。 　　　     参　数型 号 外形尺寸φA×φB×L［mm］  标称位移Ｌμ［um@150V］ 　 无位移推力／最大推力［N@150V］ 刚度［N/um］ 压电陶瓷     响应频率f 0 [kHz] 静电容量［nF］（±20%）环型叠堆型压电陶瓷 RPRS150505 φ5×φ2.5×6 5 330 95 2 0.3RPRS150510 φ5×φ2.5×10 10 350 60 1.5 0.6RPRS150520  φ5×φ2.5×18 20 390 35 1 1RPRS150810  φ8×φ4.5×10 10 750 110 0.9 1.1RPRS150820  φ8×φ4.5×18 20 800 65 0.5 2.0哈尔滨溶智纳芯科技有限公司http://www.rznxkj.com联系电话:15846526797 销售QQ:478257251 联系电话:0451-58883028 传真:0451-58883029地址:黑龙江省哈尔滨市外道区永平小区205栋Ｃ座202E-mail:邮编:150050

碳纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料耐腐蚀、耐高温、耐磨损、韧性高，能够广泛用于能源、交通、化工等领域的关键部件，比如摩擦制动材料、耐化学腐蚀叶片等。

基于Al 2 O 3 陶瓷金属化钎焊技术、ZrO 2 的陶瓷改进活性钎焊（TiH 2 活性金属法）以及SiC陶瓷的高温液相连接技术可进行陶瓷与金属材料或陶瓷的高可靠性连接。相关技术在民用、军研有关行业用途广泛，如用于研制各种真空高压绝缘子、真空管座、真空组件、微波器件、传感器（氧传感器或高温压力传感器等）、高温复合部件等。

利用具有自有知识产权的专利技术，制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板，为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料；研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料，具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性，在电子技术领域具有广泛的用途，可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景，陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。