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中国高等教育学会关于数字赋能现代职业教育体系建设改革论坛的通知
为深入贯彻落实党的二十大精神，顺应新时代数字技术革命的到来，大力推进现代职业教育体系建设改革，促进职业教育的高质量发展，为中国式现代化培养高素质技术技能人才，经组委会研究，中国高等教育学会决定举办“数字赋能现代职业教育体系建设改革高峰论坛”。
中国高等教育学会
2023-03-24
关于发布可解释、可通用的下一代人工智能方法重大研究计划2024年度项目指南的通告
该重大研究计划面向以深度学习为代表的人工智能方法鲁棒性差、可解释性差、对数据的依赖性强等基础科学问题，挖掘机器学习的基本原理，发展可解释、可通用的下一代人工智能方法，并推动人工智能方法在科学领域的创新应用。
国家自然科学基金委
2024-03-15
联体泵马达技术（技术）
成果简介：联体泵马达技术是履带车辆液压无级转向及液压复合无级转向的核心技术。联体泵马达的基本原理与分体泵马达相同，在结构上与分体比较具有结构紧凑、可靠性高、外形简单、使用安装方便等特点。联体泵马达对外接口只有输入输出轴和进出油口，易于整体拆装，维护保养方便。世界各国发展的新型和改进型军用履带车辆的传动装置上，几乎全部采用了联体泵马达转向机构。在民用工程车辆上也逐渐开始采用，可实现履带车辆无级转向功能。 项目来源：自行开发 技术领域：先进制造 应用范围：轴向柱
北京理工大学
2021-04-14
快速工装准备技术（技术）
成果简介：成组夹具结构设计技术：基于产品零件族设计可重构、重用的通用成组夹具（多功能通用基础件、可调/可换定位、夹紧元件等），其柔性可以服务于零件族中的全部零件，提高了夹具的利用率，降低成本、缩短夹具准备周期。 计算机辅助工装设计：在复杂工装模块化结构设计的基础上，建立工装的功能模型、结构模型和分析计算模型，并以模块装配特征为基础实现计算机辅助工装设计。 计算机辅助工装管理：建立基于网络的工装信息库，实现对工装库存信息的统计分析、检索查询维护和使用情况管理；并可实现与
北京理工大学
2021-04-14
技术需求：光纤传感技术
光纤传感技术分布式光纤辐照检测技术，对核爆炸中核辐射剂量进行检测，光纤光缆可对探测区辐照剂量进行连续监测；石油勘探、石油输送过程中分布式光纤声波检测技术，光纤可实现对不同位置外声场的变化实时监测。
山东太平洋光纤光缆有限公司
2021-06-16
技术需求：脱白技术
企业未来会针对大型环保设备“脱白”技术进行相关的技术攻关，“脱白”目的是为了降低烟气中含有的水蒸汽，水蒸汽中含有较多的溶解性盐、SO3、凝胶粉尘、微尘等（都是雾霾的主要成分) 如果烟气由烟囱直接排出，进入温度较低的环境空气中，由于环境空气的饱和湿度比较低，在烟气温度降低过程中，烟气中的水蒸汽会凝结形成湿烟羽。造成对大气的不仅是视觉的而且是实质上污染。白色烟雾对光进行折射，造成一定的视觉污染与光污染
山东蓝博环保设备有限公司
2021-08-24
技术需求：窑炉熔化技术
窑炉熔化技术玻璃纤维等复合材料技术自动化技术
山东九鼎新材料有限公司
2021-08-24
电子材料3D打印设备开发与应用
该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。
北京大学
2021-02-01
电子材料及器件低频噪声-可靠性测试平台
电子材料及器件噪声-可靠性测试平台，该系统是国内外首套电子器件噪声-可靠性分析系统。采用了基于虚拟仪器的微弱噪声测试、基于噪声的可靠性诊断方法、电子器件噪声的子波分析方法等关键技术，将子波分析用于噪声-可靠性表征，可对各种电子器件和集成电路模块进行噪声测试与分析、内部潜在缺陷诊断和无损预筛选。系统可以测量电子器件的各种噪声参数，同时对噪声进行频谱分析、子波分析、集总参数分析。具有实时检测、采集、和分析, 高精度、高可靠性、智能化、小体积的优点，良好的通用性和可升级性使其同时适用于科研和生产单位。
电子科技大学
2021-04-10
一种铋酸钡纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11