产品详细介绍 ET-3500米尼帕数字钳型表ET-3500 ET-3500米尼帕数字钳型表ET-3500

产品详细介绍ET-3501米尼帕数字钳型表ET3501    

产品详细介绍ET-3350米尼帕数字钳型表ET3350 ET-3350米尼帕数字钳型表ET3350 技术指标 基本功能 量程 基本精度 直流电压 600V ±（1.0%+5） 交流电压 600V ±（1.5%+5） 交流电流 400m/4000m/30A ±（2.5%+5） 直流电流 4/30A ±（2.5%+5） 电阻 400/4k/40k/400k/4MΩ ±（1.2%+5） 频率 10/100/1000/10K/100K/1MHZ ±（0.1%+3） 特殊功能 自动量程   √ 数据保持   √ DCA调零   √ CE安全等级   CAT II 600V 全符号显示   √ 自动关机   √ 低压显示   √ 输入阻抗   10MΩ 最大显示 3999 √ 钳口开口尺寸   31mm   一般特征 机身颜色 灰色+蓝色 机身重量 约225g（含电池） 机身尺寸 205x62x40mm 标准配件 说明书，表笔，电池，拎包 标准内包装 彩盒 标准包装数量 40台 外包装尺寸 480x400x295mm 标准包装箱子毛重量 16.2kg

产品详细介绍ET-3351米尼帕数字钳型表ET3351ET-3351米尼帕数字钳型表ET3351    

  距离的高精度实时测量在现代工业的各个领域中的应用越来越广,工件的表面轮廓目标物体的相对位置、形状描述等都离不开距离的高精度测量,非接触、小型化、数字化、智能化成为距离测量系统发展的趋势。随着数字信号处理器(DSP)功能越来越强,光电耦合器CCD的日益普及,使符合实际工业生产要求的非接触高精度在线距离测量系统的研制成为可能。    技术原理与工艺流程:    光学三角法检测技术。光学三角法的测量原理就是使发光元件所发出的光束照射在被测物体表面上并被反射,部分反射光成像在位置敏感元件表面上(如CCD,PSD等),通过检测光斑在敏感表面上的位置,由几何关系即可计算出被测物体的距离。这类位移测量仪的基本组成是激光器、物镜、光电接收器、信号处理及测量显示系统。    图像中心位置的识别算法。这是非接触测量技术中的关键技术,当激光照射在被测物体表面散射,经透镜会聚在cCD表面成像,所成像的模拟信号经过模拟数字转换器(AD)被转换为数字信号处理器可以处理的数字信号后,要经过图像中心位置识别算法的处理确定所成像的中心点位置,根据激光三角法原理,由所成像的中心点位置就可以求出相应的被测量物体的距离信息。    为了保证系统可靠性和提高测量精度,用查表与细分相结合的方法根据线性CCD上像点的位置确定目标物体的距离。    主要技术性能指标：    测量范围:50mm；    测量仪与被测物体距离:80mm；    测量精度:在全部测量范围内,不小于01mm；    分辨率:25微米；    测量频率:1KH    技术水平及用途：    在工业生产中有很多生产指标和工艺参数要实现测量和控制,非接触距离测量可以为生产的调度指挥和工艺参数的监测提供准确、可靠、快捷的信息,是一种应用范围很广和非常有潜力的测量技术。    应用行业:1.教育2制造业

主要功能：1. 无感体征监测通过UWB雷达及多光谱相机即可实现较为准确的体温心率呼吸血压等参数，患者无需任何穿戴传感器。多终端数据集成显示，提高患者就诊体验。2. 辅助手环条件允许的情况下还可佩戴手环辅助其他模块测量体征，内置定位芯片，第一时间掌握病人位置，可通过手环与AI语音助理进行交互。3. 意外预判多光谱相机和其他部件通过综合参数检测到用户姿态异常、体征异常时，预警可能出现的意外与急症4. 智能辅助诊断全病症知识图谱科学辅助诊断、指导用药

项目的背景及目的 距离的高精度实时测量在现代工业的各个领域中的应用越来越广，工件的表面轮廓，目标物体的相对位置，形状描述等都离不开距离的高精度测量，非接触，小型化，数字化，智能化成为距离测量系统发展的趋势。随着数字信号处理器（DSP）功能越来越强，光电耦合器CCD的日益普及，使符合实际工业生产要求的非接触高精度在线距离测量系统的研制成为可能。 技术原理与工艺流程 光学三角法检测技术。光学三

 1988年国际上提出的MEMS(MicroElectroMechanical System)技术是将IC工艺和机电设计相结合制造微传感器、微执行器和微系统的新技术，也称硅MEMS。作为对硅MEMS的补充和发展，非硅材料种类繁多、性能各异，能满足不同应用领域的需求，我们在国家863 计划等项目支持下于九十年代初首先提出并创立了非硅MEMS技术。 提出非硅MEMS新概念和总体思路；开发了以金属基为主的多种材料兼容的非硅表面微加工、高深宽比三维微加工等成套非硅微加工技术，为非硅MEMS发展奠定了良好基础；把经典原理和非硅微加工结合，开发了一系列压电、静电、磁电、微流体、惯性等种类的微器件和微系统，形成若干具有完全知识产权的专利群；并将非硅MEMS应用于生物芯片、微引信、信息、光器件、复合膜模具、国防武器、非硅MEMS生产线等众多领域，取得了显著的经济、社会效益，推动和引领了我国非硅MEMS技术的应用和发展。  非硅MEMS技术及其应用获得国家技术发明二等奖2项（2008，2000），省部一等奖4项，获2009年中国工业博览会创新奖；授权发明专利200多项；出版MEMS专著6部。

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