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鸽解剖浸制标本
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北京市京海新艺生物标本厂 2021-08-23
海洋大型剥制标本
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青岛海洋大学科技咨询开发公司生物标本厂 2021-08-23
白尾鹞剥制
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宁国市兴宏工艺标本有限公司(宁国工艺标本厂) 2021-08-23
43051河蚌浸制标本
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
43050蟾蜍浸制标本
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
管壳外冷-绝热复合式甲醇合成反应器
华东理工大学一直致力于甲醇合成反应过程、反应动力学、大型反应器工程研究与开发,先后承担了国家科技攻关项目和科技支撑计划课题“甲醇合成反应动力学研究与反应器模拟放大”、“低压甲醇合成反应器”、以及“气冷-水冷串联式大型甲醇合成反应器”等项目。 技术特点: 回收高位能量,副产中压蒸汽约1.1吨/吨甲醇。 温度调节简单,床层温度平稳。 催化剂装卸、还原方便,使用周期长,可达3年。 操作适应性强,可使用以煤、天然气、焦炉气为原料的合成气。 操作弹性大,可在50~110%负荷下操作。 粗甲醇质量好,高级醇、醚、醛少。
华东理工大学 2021-02-01
以甲醇为原料选择性催化氧化生产
新一代环保型柴油添加剂甲缩醛(DMM)新工艺  甲缩醛,又名二甲氧基甲烷(简称DMM)。因其毒性非常低可用于香料生产和药品合成的溶剂,又是面广量大的民用涂料的环保溶剂。DMM的另一个重要用途是合成聚甲醛。聚甲醛是一种重要的工程塑料,它机械强度高,可代替铜、铝等金属,在汽车工业方面有广泛的应用。DMM更重要的用途是作为柴油添加剂,它不仅可以代替部分柴油,减少原油进口量,还可以改善柴油的燃烧性能,减少颗粒物及氮氧化合物的排放,可以说它是下一代的新型柴油添加剂。目前,工业
南京大学 2021-04-14
管壳外冷-绝热复合式甲醇合成反应器
华东理工大学一直致力于甲醇合成反应过程、反应动力学、大型反应器工程研究与开发,先后承担了国家科技攻关项目和科技支撑计划课题“甲醇合成反应动力学研究与反应器模拟放大”、“低压甲醇合成反应器”、以及“气冷-水冷串联式大型甲醇合成反应器”等项目。 相关技术: 规模(万吨/年) 反应器型式 10~70 管壳外冷-绝热复合式甲醇合成反应器 80~100气冷-水冷串联式大型甲醇合成反应器 径向流动副产蒸汽甲醇合成反应器 获奖 2007年 2007年中国国际工业博览会优秀展品一等奖 2006年 山东省科技进步三等奖 2002年 中国石油与化学工业协会科技进步二等奖 1999年 中国石化集团公司科技进步三等奖 1997年 上海市科技进步一等奖 1990年 国家教委科技进步二等奖 1989年 国家教委科技进步二等奖 1985年 国家科技进步二等奖
华东理工大学 2021-04-13
粉煤灰等工业固废制备生态透水砖新技术
北京大学工学院科研团队通过多年的研究,开发了具有自主知识产权的粉煤灰等工业固废制备生态透水砖新技术。此技术旨在以粉煤灰等固废作为粘结剂粉料,以煤矸石、陶瓷渣等作为骨料进行级配,级配后的原料进行陈腐、压摸成型,丕体烧结,制备出结构、性能优良的新型生态透水砖。目前,该项目正在进行中试示范。
北京大学 2021-02-01
聚合物基复合材料表面金属化新技术
聚合物基复合材料表面金属化常用的方法有真空蒸镀金属法、真空离子镀金属法、电镀法、化学镀法、电铸法、表面直接喷涂金属法等。这些方法各有其优缺点:如真空蒸镀和真空离子镀的镀层厚度均匀,但所需设备昂贵且制件尺寸受设备大小限制,涂层较薄且制备成本较高。电镀法工序复杂,镀层附着力相对较低;化学镀是大多数电镀工艺中都必须涉及到的,通常作为塑料制品电镀的前处理工艺,其优点是镀层致密、孔隙率低、适用的基体材料范围广,可在金属、无机非金属及有机物上沉积镀层;缺点是镀液寿命短、稳定性差,镀覆速度慢、不易制备厚涂层,存在环境污染。电铸法可制取高光洁度、高导电性、高精度、内腔结构复杂的制件,但每做一个制件就需一个模具,模具成本高、生产周期长。热喷涂法是把金属颗粒加热到熔融状态后沉积到基板或工件表面形成涂层;但聚合物基板材料的熔点很低,热喷涂时熔融金属颗粒和高温焰流将对聚合物基板材料表面产生严重的破坏;而且由于热喷涂的加热温度较高,所制备的金属涂层由于氧化和孔隙的产生很难满足使用要求。 冷喷涂技术不需要或者只需要很少量的热量输入,加热温度低、颗粒飞行速度高,这就有效防止了热喷涂时的热影响,减少了基体表面三维畸变,涂层中氧化、相变的发生,涂层残余热应力小,可制备厚涂层;另外,与热喷涂一个相同的技术优势是通过机械手挟持喷枪或者把基体工件放在数控工作台上,能够实现对一些复杂表面、较大工件的喷涂,加工灵活,适应性强。目前可制备纯Al涂层和Al-Cu等多层结构。 已申请专利:“一种聚合物基复合材料表面金属化涂层的制备方法及装置”,中国发明专利申请号:201010588064.X.,专利申请时间:2010.12.14,专利公开日:2011.05.18
北京科技大学 2021-04-11
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