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牛奶中青霉素类残留微生物学快速检测方法及试剂盒研究
研发阶段/n本成果针对牛奶中青霉素类药物残留问题,建立了检测牛奶中青霉素类残留的微生物学快速筛选方法,各项技术指标符合国家有关要求。在上述方法的基础上研制出的微生物学快速检测试剂盒,经稳定性、交叉反应和动物残留等试验研究,该试剂盒的灵敏度、假阳性率等性能指标与国外同类先进产品一致;与仪器分析法-高效液相色谱法(HPLC)具有良好的相关性。经多家单位复核和应用,该试剂盒的灵敏度、特异性和假阳性率等指标能满足青霉素类药物残留的检测要求。该成果总体达到国际先进水平。应用前景:本成果操作简便实用,重现性好,
华中农业大学 2021-01-12
儿童急性淋巴细胞白血病/淋巴瘤糖皮质激素耐药及逆转的研究
本项目属于医学应用基础研究领域。以儿童最常见的急性淋巴细胞白血病(acute lymphooblastic leukemia,ALL)和淋巴瘤为研究对象,从临床现象发现,到分子机制研究,全面深入地探讨了糖皮质激素(glucocorticoid, GC)耐药的机制和逆转。GC耐药直接影响了淋巴造血系统肿瘤患者的预后。 该项目在国内率先提出NPM-ALK融合激酶能激活mTOR信号通路(中华血液杂志, 2008);在国内外率先提出ALK激酶能够通过激活下游的mTOR激酶介导的信号通路诱导淋巴细胞对GC产生耐药性(Leukemia,2008);在国内首先提出mTOR信号通路的活化是儿童ALL对GC 耐药的主要原因之一,临床上使用mTOR激酶抑制剂能够逆转GC耐药,提示mTOR激酶抑制剂能够成为有效的治疗晚期难治性淋巴系统肿瘤的药物,这对于进一步提高淋巴造血肿瘤的疗效具有极为重要的理论意义和临床应用前景。 本项目在2006年到2011年期间已在国内外学术刊物发表论文9篇,经科技查新,9篇论文总引用频次42次。其中英文论文4篇SCI收录3篇,SCI引用频次36次,其中1篇被引22次,1篇被引14次,中文论文5篇共被引6次。研究结果多次参与国际及全国性学术会议交流,并获得国家自然科学基金面上项目资助1项,四川省应用基础项目资助1项。本项目的研究促进了学科的建设和人才培养,已培养博士、硕士研究生共10余名。
四川大学 2016-04-29
新型能效管理一体化采集与智慧用能关键技术研究及应用
基于智能终端控制、大数据集群分析、数字网关以及智能云平台等技术构建智慧用能数据服务系统。 项目系统框架图 项目整体思路框架图 项目研究工作分解 针对项目不同负荷类型和典型应用场景,匹配相应的通讯控制模块,通过电力载波或无线等多元传输方式,将用户用能需求等相关电力数据集中在云平台,结合用户行为模型、能耗模型及能源管理控制模型对电力数据进行聚类整合及分析。达到提升用户的用能体验和节省用电成本的双重目标,同时对于电网侧能够利用削峰填谷等策略,增加电网参与辅助服务的力度,有效利用电网资源。 智慧用能平台系统图 目前市场存在的用户用能监测设备及系统之间的数据信息交流往往是单向的,难以达到人们对测量精度和实效性的要求。而本系统基于新型通信和人工智能技术,集成电力信息的感知、采集、通信和控制技术,创建以智能电能表和智能终端为核心的双向互动体系,通过对电流、电压、功率、电量等用户用电信息及温度等环境数据的自动采集,实现对电能的使用情况及各类关键供能用能设备进行的实时监控及能耗监测,对异常值做出预警,通过分析处理采集的数据生成各种用电行为曲线指导用户进行经济合理用电。 技术特点 1、实时性指标 常规数据查询响应时间<10s;90%界面切换响应时间≤3s,其余≤5s;计算机远程网络通信中实时数据传送时间<5s。 2、并发指标 支持300用户同时在线,并发要求达到100用户以上,并同时满足以下指标:常规数据查询响应时间≤15秒;主要节点CPU负载≤80%。 3、可用性指标 年可用率≥99.5%。负载率指标:在任意30分钟内,各服务器CPU的平均负荷率≤80%;在任意30分钟内,人机工作站CPU的平均负荷率≤80%;在任意30分钟内,主站局域网的平均负荷率≤80%。 4、存储容量指标 数据在线存储容量满足12个月以上数据存储需求。
华北电力大学 2022-10-09
厚板超窄间隙旋转电弧焊接技术及成套装备
厚板焊接作为我国核电、船舶、石化等领域重大装备的关键制造技术,对低热输入、高效率、高质量的新型焊接方法升级需求极其迫切。窄间隙焊接技术因采用窄且深的坡口,在厚板焊接时具有效率高、填充量少、热输入小、变形小等优势,在提高焊接效率和焊接质量等方面具有重要应用前景。目前,该类技术在国外核电、船舶等行业广泛应用,技术较为成熟。而我国窄间隙焊接技术研究起步较晚,在大厚板核心焊接设备、工艺及材料均受制于人,尤其针对我国国防重点企业,存在“卡脖子”风险。高端焊接装备依赖于进口,价格高昂。国外主要生产厂家包括法国宝利苏迪、日本日立公司、美国电弧机器等,国内生产厂家华恒、唐山开元等依赖于国外企业的专利授权。 国际和国内现有技术一般采用钨极摆动、陶瓷片约束、横向交变磁场等控制电弧周期性地在两侧壁之间燃烧,存在装置复杂、母材被磁化或间隙较大等缺点。为解决窄间隙焊接侧壁熔合的难题,课题组另辟蹊径,创新性地提出了一种具有完全自主知识产权的“厚板超窄间隙旋转电弧焊接技术及成套装备”新技术。该技术突破了现有窄间隙钨极氩弧焊接(NG-GTAW,narrow-gap gas tungsten arc welding)工艺的局限性,已实现壁厚50 mm超窄间隙焊接,能够更为可靠、简便地解决侧壁未熔合缺陷问题。相对于国内外的现有技术,该技术形成的旋转电弧能够有效改善电弧热量及压力的均匀性,在保证熔敷金属质量均匀的同时避免熔深过大,具备高质量、高效率的突出优势,达到国际先进水平,已在国防、核电、QT等工业领域推广应用。同时,研究团队自主设计研发了面向核电、石化、船舶等装备的大厚板非轴对称旋转钨极超窄间隙GTAW成套装备(图1),可实现板厚超过150 mm、窄间隙5 mm——9 mm的厚壁材料高质量自动化焊接。 图1 大厚板非轴对称旋转钨极超窄间隙GTAW成套装备 该设备特别适用于厚壁不锈钢焊接、钛合金、980高强钢、9Ni钢等特种材料,在核电、军工、石化等领域具有广泛的应用前景。目前处于国际先进水平的宝利苏迪公司生产的单套设备售价高达380万元,国产设备售价也达到150——200万元水平。而自主设计研发的设备单套成本仅约30万元,能够产生巨大的经济效益。
山东大学 2025-02-08
官智、何延红课题组在酶的非天然活性与有机电合成相结合的不对称催化研究中取得新进展
近日,西南大学化学化工学院官智教授、何延红教授与南宁师范大学黄初升教授开展合作,在国际顶尖化学期刊《德国应用化学》(AngewandteChemieInternationalEdition,)上在线发表了题为“MergingtheNon-NaturalCatalyticActivityofLipaseandElectrosynthesis:AsymmetricOxidativeCross-CouplingofSecondaryAmineswithKetones”(脂肪酶的非天然催化活性与电合成相结合:二级胺与酮的不对称氧化交叉偶联)的研究成果。
西南大学 2022-07-11
监测植物花芽分化或开花过程中温度变化的活体成像方法
本发明公开了一种监测植物花芽分化或开花过程中温度变化的活体成像方法。本发明提供的方法,包括如下步骤:1)用红外线非接触式热像仪采集活体待测植物的花芽或花部器官图像;2)根据步骤1)得到的采集图像,得到所述活体待测植物的花芽或花部器官的不同位点的温度,从而实现植物花芽分化或者开花的生热效应的监测。本发明的实验证明,本发明的方法具有以下优点:1)操作简单,快速:省略了植物观测中取样、分离等前续试验分析步骤;2)成像效果好:可不受雨雪天气等外界环境干扰下,对植物花部器官生热进行活体观测,温差区分度在0.1摄氏度。
北京林业大学 2021-02-01
基于攻防博弈的过程控制系统的安全策略动态获取方法
本发明公开了一种基于攻防博弈的过程控制系统的安全策略动态获取方法,包括离线过程和在线过程;首先分析过程控制系统,建立贝叶斯网;然后建立防御策略模型;再筛选潜在攻击策略集和潜在防御策略集;将攻防收益矩阵量化;最后根据攻防收益矩阵建立方程求解获取最优安全策略
华中科技大学 2021-04-10
一种动态变形下传递对准过程中角速度解耦合方法
本发明公开了一种动态变形下传递对准过程中角速度解耦合方法。本发明的方法包括如下步骤:(1)轨迹发生器产生主惯导系统的姿态、速度和位置信息以及惯性器件的输出,用二阶马尔科夫模拟主惯导系统与子惯导系统之间的弯曲变形角和弯曲变形角速度(2)将动态变形分解为高频率、低幅值的振动变形和低频率、高幅值的弯曲变形,建立机翼动态变形下角速度模型;(3)推导出由主惯导系统与子惯导系统之间动态变形所引起的主惯导系统与子惯导系统之间的误差角度(4)推导出耦合误差角速度表达式并应用于传递对准角速度匹配过程中,提高传递对准的精度。本发明用于传递对准角速度匹配过程。
东南大学 2021-04-13
基于攻防博弈的过程控制系统的安全策略动态获取方法
本发明公开了一种基于攻防博弈的过程控制系统的安全策略动态获取方法,包括离线过程和在线过程;首先分析过程控制系统,建立贝叶斯网;然后建立防御策略模型;再筛选潜在攻击策略集和潜在防御策略集;将攻防收益矩阵量化;最后根据攻防收益矩阵建立方程求解获取最优安全策略;该方法综合考虑攻防策略引发的各种后果,并进行统一尺度量化;并攻防博弈论的思想引入到最优的安全策略的求解过程中,解决了传统动态策略决策过度响应、动态决策响应方法
华中科技大学 2021-04-14
一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法,其主要控制过程包括:获取芯片的贴装位置信息;键合头拾取芯片,获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值,然后在执行粗调的同时,实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制;获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值,并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时,实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制;获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值,然后在执行精调的同时,实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明,可使得芯片
华中科技大学 2021-04-14
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