产品详细介绍主要特点：零点、满度均可自动调整，无需精确调整，直读吸光度或百分比含量，操作简单、实用、稳定性好，更换不同的冷光源或滤光片，可扩大测量元素的种类和含量范围；采用先进的光电转换技术，适用于各种金属材料化验。仪器共设四个通道，每个通道可储存多条工作曲线，每条工作曲线可检测一种元素含量。采用品牌电脑控制，台式喷墨打印机打印检测结果，包括材料批次、采购批次、炉号、日期、浓度百分含量等；金牛仪器服务承诺：   1、所售化验仪器三包一年，终身服务，产品售后服务热线电话24小时开通，定期回访客户；    2、免费为客户安装、调试、代办托运化验仪器 ；   3、免费培训化验人员，现场培训或来公司培训均可；   4、提供材料分析工艺，代办化验仪器配套理化检测设备和配件；协助筹建化验室    5、常年提供化验仪器所需各种配件(特制硅钼粉、纯锡粒、各种标准物质、玻璃器皿、分析天平、添加剂等仪器所需的各种配件)。   6、视频服务。 

Ti3C2Tx-MXene是一种新型的二维纳米材料，该材料具有良好的金属导电性、亲水性、大比表面积及丰富的表面修饰基团等优点被广泛应用在催化、电化学传感领域。

我校毛昌杰教授团队以二维过渡金属碳化物（Ti3C2Tx-MXene）为金属源合成金属有机框架纳米材料（Ti3C2Tx-PMOF），并成功将其应用于电致化学发光生物传感领域。

传统的电催化表征方法通常需要纳米电催化剂的制备、形貌表征和性能测试等一系列步骤，具有繁琐、耗时和不准确的特点。

技术人才：高分子材料与工程专业；材料化学专业；应用化学专业

远苏精电 PCB视觉定位雕刻机 快速钻铣雕一体机 PCB制板机 一、技术参数1.    加工范围：单面板/双面板2.    加工面积：320×320mm3.    最小加工线径：3mil4.    最小加工线距：5mil5.    分辨率：0.03mil6.    最大工作速度：7.2m/min7.    主轴转速：0～60000r/min，无级可调速8.    主轴功率：90W9.    主轴电机：变频电机10.    定位系统：500万像素工业级摄像头11.    直线导轨：进口直线导轨12.    驱动方式：进口滚珠丝杆13.    钻孔孔径：0.2～3.175MM14.    钻孔深度：0.02-3.5mm15.    钻孔速度：150(孔/min)16.     安全罩：标配金属安全保护罩，启动支撑柱，可视化窗口，外置设备按键，急停按钮17.     立式底柜：立式底柜设计，方便移动，可存储耗材18.    控制方式：电脑控制，标配工控一体电脑19.    通信方式：RS-232/USB20.    操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/7/1021.    最小内存配置：256MB22.    体积：660mm（L）×1450mm（W）×1500mm（H）23.    重量：160kg24.    消耗功率：300 W25.    电源：220V/50HZ26.    支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 　二、产品亮点1)    超强兼容：能兼容市面上大多数设计线路图软件，如：Protel 99SE、DXP、Altium Designer系列、Cam 350、Eagle、pads、proteus、Auto CAD等线路板厂通用Geber格式软件。2)    定位技术：视觉识别自动原点定位，消除目测误差，定位更准确。3)    操作自由：对电路板的制作过程，没有苛刻的顺序限制，适应不同用户操作习惯；操作简单，即使不懂PCB工艺亦可轻松制作出电路板。4)    自动回位：可以从任意位置自动回到设定的零点。5)    断点续雕：在雕刻中突然断电，自动重新获取系统加工原点，从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。6)    虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。7)    实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。8)    任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。9)    组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。10)    钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。11)    外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。12)    智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。　　三、特殊功能1)    视觉定位系统：采用500万像素工业级相机和百万像素级工业镜头，准确实现自动识别对位，无需定位销，提高了加工平台的使用次数，同时也补偿了由于机器使用时间长产生的机械误差，保证加工精度。2)    软件自动捕捉：自主开发的基于Windows XP、Windows7操作系统的视觉对位软件，通过USB2.0接口连接电脑，获取线路板的相关信息，根据获取的信息与软件中打开的线路板信息对比，自动调整加工的控制数据，来补偿由机械因素造成的精度误差。 四、产品特点：1)    主机采用一体化铣制成型全铝机身，配合进口导轨及丝杆传动，精度高，稳定性好。2)    配套自主开发的PCB快速线路板刻制系统软件，一键引导式软件设置及操作界面。3)    采用自主研发高速小跳径自冷主轴电机，非水冷主轴电机：可在0~60000rpm内设置转速，加工时可设置七档转速，软件自动优化转速。4)    机器配有软件限位及硬件限位双重限位保护：当X、Y、Z硬件超限保护后，软件限位会自动开启防止撞机发生。减少超限对精度的影响。5)    加工工作日志：具有远程升级、远程诊断与维护、远程控制、定时预约开关机等功能。6)    自动刀具检测功能，提高雕刻精度和雕刻效率7)    自动选择刀具：软件自动选择适合的刀具，无需转换及设置刀路，免除人工选择刀具参数的繁琐。8)    挖孔钻孔：对于孔径大于0.8的孔，直接用铣刀挖孔，无需频繁更换刀具。9)    自动原点定位：可以从某一位置自动回到设定的零点。定位更准确，消除目测误差。10)    断点续雕：可从某一百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。11)    模拟运行：根据设定的参数，软件模拟显示实际加工过程。12)    实时显示加工路径：加工前显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。13)    区域选择雕刻：可选择内、外区域，进行局部雕刻。14)    组合雕刻：选择粗、细两把雕刻刀，软件自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下，用粗雕刻刀，快速铣掉大块铜箔区域，用细雕刻刀，雕刻出细微线路。加工时间缩短50%。15)    机器自带照明功能，方便观察整个雕刻PCB的过程。16)    兼容的EDA设计软件：Protel99SE、DXP、Altium Designer等PCB画图软件生成的Gerber文件。17)    视觉定位系统：通过500万像素工业相机及工业镜头，准确观测板面线路，只需识别两个基准孔，就能自动计算出所有孔位置，并可对板面的旋转、变形进行补偿，使钻孔孔位准确。无需定位孔，钻孔、割边方便。可以对已经加工完成的电路板进行二次加工。18)    选配自动吸尘系统：工作过程中通过工业吸尘器自动吸除加工过程中产生的粉尘。

本项目已通过省级鉴定。固液分离工艺是选矿过程中不可缺少的作用，分离效果的好坏直接影响精矿产品质量。随着矿产资源的贫、细、杂程度日益加深，矿石选别过程中磨矿细度要求越来越细。加上泥化、浮选中添加的各种药剂影响，增大了矿浆粘性，恶化了滤饼透水性，给精矿脱水过程带来更大困难，致使滤饼水分居高不下，严重影响精矿产品质量、烧结作业和冶炼加工。改善固液分离效果，降低滤饼水分途径多种，如改进工艺和设备等。但投资少，简便而行之有效的方法首推在矿浆中加入能改善固液分离效果的化学助滤剂。因为它可以在不改变原有工艺和设备的基础上，就能达到提高固液分离效果的目的，目前国际上对此研究开发正处于方兴未艾的阶段。大冶铁矿矿石结构致密，嵌布粒度细，经细磨后浮选所得铜精矿很细，（-74μm>90%，-10μm>37%）加上所用药剂多，设备较旧，使精矿过滤困难，滤饼水分保持在15%以上，影响精矿产率和质量，我国矿产加工业规模庞大，精矿脱水大多采用并不适应的真空过滤机，使难以脱水的产品过滤更有困难，精矿水分含量普遍超过标准，影响后续加工，缺泛销售竞争力。因此对如何有效改善过滤效果都十分关注。本研究以大冶铁矿铜精矿为过滤试验矿样，通过试验，我们获得：1、研制出一种助滤性能优良的混合型助滤剂TS-2，（特别适合含泥多微细粒矿浆过滤），在矿浆中加入它可以调整矿浆性质，降低矿浆表面张力，增大固液界面接触面，改善滤饼结构，疏通滤饼毛细水分，改善过滤效果。 2、与通常将药剂加入矿浆中，搅拌调浆不同，我们采用搅拌一喷淋，分段添加方式。这不仅能改善滤饼结构，缩短成饼时间，加速过滤速度，还能有效降低滤饼水分。 3、助滤剂TS-2无毒，对其它选别作业无不良影响，因此，通过循环使用滤液可达到提高水资源利用率，减少污染改善环境效益。 4、在大冶铁矿铜精矿中加入TS-2 125g/t，可使滤饼水分下降2——3个百分点，滤饼含水量低于规定标准（14%），完全满足用户要求。 5、助滤剂TS-2及其添加工艺在其它矿种脱水工业中有推广前景。

一种氯甲基超高交联聚苯乙烯树脂的合成方法 项目介绍：该项目提供一种表面积较大和化学结构较均匀的超高交联聚苯乙烯吸附树脂合成方法；同时提供一种工艺方法简单，反应物和反应产物毒性更小，对人和环境都更友好的氯甲基聚苯乙烯树脂的合成方法。该项目已获得2项发明专利。该项目产品的结构均匀、使用寿命长，且氯甲基化反应过程避免使用氯甲醚，无废气废液产生，绿色环保，同时可推动功能树脂材料的广泛应用。

化学交联结合质谱技术 (chemical cross-linking coupled with mass spectrometry, CXMS) 是近年来迅猛发展的一种检测蛋白质结构和蛋白质相互作用的方法。随着质谱仪器以及交联数据搜索软件的发展，CXMS技术已经获得了长足的进步，但在该技术中能够应用的交联剂类型却并不丰富。目前商业可购买的交联剂主要是针对蛋白质N端和赖氨酸残基，还有少量针对半胱氨酸残基。精氨酸在蛋白质中含量丰富 (>5%)，而且经常出现在蛋白质相互作用界面中。但目前还没有成熟的针对精氨酸残基选择性的交联剂被开发出来。 为了进一步丰富交联剂的种类，该研究开发了靶向精氨酸的交联剂。该系列交联剂在不同长度的聚乙二醇单元两端连接芳基取代甲酰甲醛结构(aromatic glyoxal)，分别命名为ArGO1-3交联剂。此外根据甲酰甲醛结构的相对位置、苯基取代情况、交联剂臂长情况以及化学连接方式的情况，还开发出meta-ArGO1-2、ortho-ArGO1、MeO-ArGO1-2、HP-ARGO1以及amide-ArGO1-2等一系列ArGO交联剂。