高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
抗菌/促成骨医用钛合金植入器械的应用研究
临床骨修复涉及骨固定器械及骨填充材料。就骨固定器械而言,如何赋予 其表/界面介导组织自修复性能及抑制细菌感染,提高其长期使用寿命,是亟需 解决的核心关键问题。本成果利用酸蚀钛材,制备表面微米结构,进而利用溶 胶-凝胶法在其表面构建了含锌的纳米结构,获得了兼具抗菌/抑制破骨细胞生 理功能及促进骨快速愈合的性能。利用二氧化钛纳米管阵列加载硒,并以壳聚 糖封盖,实现兼具抗骨瘤及抗菌的效果,同时维持钛基材良好的生物相容性。 利用钛基材原位生成的TiO纳米管阵列加载天蚕肽,并以壳聚糖/天蚕肽偶联透 明质酸LBL多层结构封盖,实现由钛基材潜在细菌分泌透明质酸酶触发的自响应 短期及长效抑菌作用,为研发抗菌钛基植入体积累自主知识产权关键技术。 市场及经济效益分析: 植入体术后细菌感染是导致植入失败的重要原因和临床应用面临的重要挑 战。据估计,全球骨科植入物相关感染的年发病率超过5%。感染导致的植入 失败,将给病患带来二次创伤、严重的精神压力和经济负担,甚至死亡。因此, 研发兼具促成骨和抗菌钛合金植入体(人工关节、接骨板、种植牙等),具有重 要的经济和社会意义。目前,我国高端医用钛合金人工关节等植入体严重依赖进 口(>70%),国内三甲医院几乎全依赖国外进口产品(>95%)。 我国人口老龄化、交通事故和运动创伤等导致骨损伤剧增,骨创伤患者年 达300万人次,以平均每人次骨修复材料及器械消费5万计,该领域市场份额/ 需求约1500亿/年。进而,以骨修复植入体感染的年发病率5%计,我国促成骨/ 抗菌植入体的市场需求约75亿/年。 本成果研发的抗菌表面改性技术,能够方便、迅速、高效地在材料表面 构建抗菌功能界面,保护人们健康。相关抗菌技术也可拓展至骨科以外的植入 医疗器械(比如心血管、心脏起搏器等),这将极大地促进我国传统医疗器械产 品的技术进步和升级,提高企业经济效益,推动我国医疗器械产业整体水平。
重庆大学 2021-04-11
MXY5001光纤传感原理及应用综合实训平台
一、产品简介        MXY5001光纤传感原理及应用综合实训平台是我司专为各种光纤传感器的学习与研究而开发的。该实训平台是在光纤传感领域中的光纤透射技术、反射技术及微弯反射技术等基本原理的基础上开发而成的。本实训平台从简单到复杂,从基础到应用,系统的介绍了光纤传感器的基本原理,实验方法以及实际应用的实例。学生可以根据所提供的可搭建设计组件开展各种实验,或者根据仪器所提供的元件进行二次搭建。这不仅丰富了大学实验的教学内容,拓宽了学生的知识面,而且可以进一步调动学生学习本专业的积极性,对理工科院校学生将所学知识的工程应用化具有积极的意义。 二、实验内容 LD光源P-I、V-I特性曲线测试设计实验 光纤微弯传感系统设计实验 光纤位移传感系统设计实验 光纤烟雾报警系统设计实验 光纤温度传感系统设计实验 光纤液位测量系统设计实验 光纤压力传感测量系统实验 光纤导光照明系统设计实验 光纤传感角度测量设计实验 三、主要技术参数 1、光源: 650nm点状半导体激光器;650nm光纤激光器;1W红光LED;3W全彩LED; 2、功率计探头: 光电池型号SL248R;开路电压0.3V;短路电流8µA;暗电流1nA;光谱响应范围550nm-750nm,峰值波长650nm;功率范围:0-5mw 3、显示屏:     LCD1602液晶显示屏,单排16针接口;8位双向数据总线;可与8位单片机或控制器直接相连;管脚高电平为+5V;可显示2行;每行16个字符。 4、51系列单片机:     STC89C52,新一代超强抗干扰、高速、低功耗的单片机,指令代码完全兼容传统8051单片机,12时钟/机器周期可任意选择,最新的D版本内部集成max810专用复位电路。 5、光纤微弯称重: 光源:650nm光纤激光器;多模光纤跳线:纤芯直径62.5µm,长度1m;液晶显示光功率值; 砝码:10g、20g、50g、100g、200g; 6、光纤位移传感: 光源:650nm光纤激光器;反射式光纤传感器:纤芯直径φ1长度80cm;液晶显示光功率值; 7、光纤烟雾报警及浓度显示: 光源650nm光纤激光器;多模光纤跳线:纤芯直径φ1长度50cm;液晶显示光功率值及烟雾浓度;光线透过率小于80%(即烟雾浓度大于20%)报警; 8、光纤温度传感: 对射式光纤传感跳线:纤芯直径62.5µm,长度1m;PT100温度传感器:测温范围:0~90°; 温控仪:额定电压180V~220V,50Hz;电源功耗<5W;量程0~400℃;准确度0.5;分辨率1℃;环境温度0~50℃;相对湿度35%~85%;风扇:DC-12V直流风扇;液晶显示光功率值 9、光纤液位测量: 多模光纤跳线:纤芯直径62.5µm,长度1m;光纤准直透镜:近距离,焦距可调;烧瓶:具备入水口及出水口;液晶显示光功率值,水位小于设定值时报警。 10、压力传感测量: 气泵:ACO-001;功率20W;电源220VAC/50Hz;排气量20L/min;压力传感器:测量范围20~250KPa;相应的输出电压为0.2V~4.9V;工作温度范围为-40℃~+125℃; 11、导光照明光纤:端点发光、体发光两种; 12、调整架:轴向位移调节采用了精密螺纹副调节,运动平滑; 四、配置设施 光纤传感应用综合实训平台主机、导轨及支架组件、位移组件、微弯形变装置、 压力组件、温度组件、液位测量组件、照明光纤、光纤跳线、法兰盘,实验指导书及实验录像光盘等。
天津梦祥原科技有限公司 2021-12-17
红外物理特性及应用实验仪 COC-HWC
实验内容 1、了解红外通信的原理及基本特性; 2、测量部分材料的红外特性; 3、测量红外发射管的伏安特性,电光转换特性; 4、测量红外发射管的角度特性; 5、测量红外接收管的伏安特性; 6、基带调制传输实验; 7、副载波调制传输实验; 8、音频信号传输实验; 9、数字信号传输实验。
成都华芯众合电子科技有限公司 2022-06-18
云上高博会寄语—西安电子科技大学副校长王泉
西安电子科技大学副校长王泉寄语云上高博会,积极推进中国高等教育博览会“线上+线下”融合发展。
云上高博会 2020-09-22
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学 2022-05-27
北京大学透射电镜直接电子成像系统公开招标公告
透射电镜直接电子成像系统 招标项目的潜在投标人应在华采招标集团有限公司(北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室)获取招标文件,并于2022年06月22日 14点00分(北京时间)前递交投标文件。
北京大学 2022-05-31
100人入选中国电子学会优秀科技工作者!
经中国电子学会优秀科技工作者评选委员会评选,第十届十四次常务理事会审议批准,授予王琼华、匡麟玲、朱岱寅、朱衍波、安建平、李刚、杨银堂、吴飞、张小松、陶建华等10人“十佳中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号;授予马正祥等90人“中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号。
中国电子学会 2022-06-24
一种在预拉伸的弹性基板上进行柔性电子图案化的方法
本发明公开了一种在预应变弹性基板上进行柔性电子图案化的方法,包括如下步骤:(1)在水平方向上以一定应变率拉伸弹性基板;(2)计算在自然态下的所述弹性基板上各点在拉伸态下对应的坐标,得到在自然状态下构成预期规则图案的离散元器件之坐标在拉伸态下对应的坐标,以及自然状态下互联结构在拉伸态下对应的互联结构;(3)将离散元器件布置在所述拉伸态下对应的坐标上,将互联结构布置在拉伸态对应的互联结构上;(4)释放基板,即可获得均匀分布的柔性电子图案。本发明可完成离散元器件从拉伸态到自由态的坐标变换,不需要制备掩膜,
华中科技大学 2021-01-12
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法,包括:输入天线基板和热压头的工艺参数参考值,并采集获取当前状态参数值;将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理,输出控制信号并实现温度的闭环控制;将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较,并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整;通过热压头执行热压固化处理,由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明,综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响,从系统上对多个工艺参数进行闭环控制,相
华中科技大学 2021-04-14
交替极无刷永磁电机及基于该电机的电子助力转向系统
本发明公开了一种交替极无刷永磁电机,用于电子助力转向系 统中,该电机包括:呈中空筒体状的定子铁芯,其内壁开有槽,定子 绕组放置在对应的定子槽内;呈中空筒体状的转子铁芯,同轴套设在 定子筒体的中心通孔中,其外表面开有多个槽,且槽数为电机运行磁 场极数的一半;以及多个磁钢,其分别一一对应放置在转子铁心的各 槽内,且相邻槽的磁钢极性相同,使得转子磁钢只存在单一极性,形 成凸极结构,从而能够实现降低永磁用量的同时保持电机的输出转矩。 本发明还公开了相应的电子助力转向系统。本发明的装置对永磁电机 的转子结构进
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 177 178 179
  • ...
  • 325 326 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1