高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
低成本、高性能的新颖热电化合物的研究
随着社会的发展与进步,日益突出的能源供需矛盾不断将寻找清洁、高效、经济的新型能源材料推向研究前沿。热电材料是一类能利用热电效应,直接将热能(包括太阳能、地热、工业余热等能量)转换成电能的材料,由于热电转换技术便捷、环保等优势,在车载冰箱、深空探测器电源等领域具有不可替代的地位,受到科学家们的高度重视。而探索发现低成本、高丰度、低毒性的高效热电材料,是该领域基础研究的重点,是一项面临巨大挑战的研究工作。 吴立明2004年发明了独特且安全的固相合成方法——硼硫化法(J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 4676-4681.),近期,课题组利用该方法,发现了一种新的四方相α-CsCu5Se3,并实现宏量合成。该材料拥有前所未见的独特晶体结构:Cs+由类中国结形状的Cu8Se8结构单元构筑的三维无限扩展结构,其中镶嵌Cs+金属阳离子。α-CsCu5Se3热稳定性好,表现出典型晶态固体的热传输行为,并遵循Umklapp散射机制,这与具有类液态的热传导行为的二元化合物Cu2-xSe完全不同。晶体学及热传输性能研究表明α-CsCu5Se3指出了一个有效抑制Cu+液体传输行为特征的方法。与吴立明老师2016年发现的高性能热电材料CsAg5Te3(Angew. Chem. Int. Ed. 2016, 55, 11431–11436)相比,α-CsCu5Se3的晶体单胞体积减小了30%,导致材料具有更强的原子间d轨道重叠作用,从而显著降低有效质量(m*),这使得α-CsCu5Se3相比于CsAg5Te3实现了功率因子200%的增长,达到8.17 μW/cm/K2,是目前报道的碱金属富铜硫属化合物中最高值;同时,理论研究表明,由于结构中的Cu–Se软化学键和Cs+ 离子扰动作用,该材料具有很低的热导率。综合上述各方面因素,该化合物的本征热电优值ZT达到1.03(980 K)。进一步通过Sb掺杂优化热电性能的研究发现:Sb3+的孤对电子能够增大材料的晶格非谐性,有效增强Umklapp型散射,从而降低声子速度,使得α-Cs(Cu0.96Sb0.04)5Se3的晶格热导率进一步降低至0.40 W/m/K,热电优值ZTmax提升到1.30。该工作系统深入研究了α-CsCu5Se3体系结构和热电相关性能的关系,为低成本,高丰度,高性能硫属化合物材料的设计探索研究迈出重要的一步。
北京师范大学 2021-02-01
低成本、高性能的新颖热电化合物的研究
随着社会的发展与进步,日益突出的能源供需矛盾不断将寻找清洁、高效、经济的新型能源材料推向研究前沿。热电材料是一类能利用热电效应,直接将热能(包括太阳能、地热、工业余热等能量)转换成电能的材料,由于热电转换技术便捷、环保等优势,在车载冰箱、深空探测器电源等领域具有不可替代的地位,受到科学家们的高度重视。而探索发现低成本、高丰度、低毒性的高效热电材料,是该领域基础研究的重点,是一项面临巨大挑战的研究工作。 吴立明2004年发明了独特且安全的固相合成方法——硼硫化法(J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 4676-4681.),近期,课题组利用该方法,发现了一种新的四方相α-CsCu5Se3,并实现宏量合成。该材料拥有前所未见的独特晶体结构:Cs+由类中国结形状的Cu8Se8结构单元构筑的三维无限扩展结构,其中镶嵌Cs+金属阳离子。α-CsCu5Se3热稳定性好,表现出典型晶态固体的热传输行为,并遵循Umklapp散射机制,这与具有类液态的热传导行为的二元化合物Cu2-xSe完全不同。晶体学及热传输性能研究表明α-CsCu5Se3指出了一个有效抑制Cu+液体传输行为特征的方法。与吴立明老师2016年发现的高性能热电材料CsAg5Te3(Angew. Chem. Int. Ed. 2016, 55, 11431–11436)相比,α-CsCu5Se3的晶体单胞体积减小了30%,导致材料具有更强的原子间d轨道重叠作用,从而显著降低有效质量(m*),这使得α-CsCu5Se3相比于CsAg5Te3实现了功率因子200%的增长,达到8.17 μW/cm/K2,是目前报道的碱金属富铜硫属化合物中最高值;同时,理论研究表明,由于结构中的Cu–Se软化学键和Cs+ 离子扰动作用,该材料具有很低的热导率。综合上述各方面因素,该化合物的本征热电优值ZT达到1.03(980 K)。进一步通过Sb掺杂优化热电性能的研究发现:Sb3+的孤对电子能够增大材料的晶格非谐性,有效增强Umklapp型散射,从而降低声子速度,使得α-Cs(Cu0.96Sb0.04)5Se3的晶格热导率进一步降低至0.40 W/m/K,热电优值ZTmax提升到1.30。该工作系统深入研究了α-CsCu5Se3体系结构和热电相关性能的关系,为低成本,高丰度,高性能硫属化合物材料的设计探索研究迈出重要的一步。
北京师范大学 2021-04-10
基于HOOK云存储应用加密数据包破解方法
本发明(专利号ZL 201510665184.8,2018/9/21授权)涉及一种基于HOOK 的云存储应用加密数据包破解方法,分析云存储客户端程序,找到需要设置HOOK 点的函数,通过获取并且修改API传入的参数,进而返回结果,获取云存储客户端与服务器进行通信的数据明文。本发明适用各种语言实现的云存储客户端,对于认证的方式没有特殊要求,具有广泛的兼容性;不受用户网络环境的影响,无需在客户端和服务器之间增加代理服务器、不受客户端Certification pinning 安全技术的限制,具有广泛的适用性。
厦门大学 2021-04-10
物联网感知大数据可信存储与分析处理平台
物联网感知大数据可信存储与分析处理平台(IOT-SeaCloudDM):针对智慧城市、物联网、车   联网中各种采样数据(包括各类传感器、RFID、条形码阅读器采样的时空相关数据)的数据管理需求,  提供一个通用的感知大数据处理平台,对各类相关的感知采样数据进行统一管理,并达到如下目标:(1) 提供 PB~EB 级的感知采样数据存储、管理与查询处理。(2) 提供时态 - 空间数据、采样数值数据的统计分析与数据挖掘。(3)在此基础上,为各类智慧城市、物联网应用提供基础软件支撑。
北京工业大学 2021-04-13
物联网感知大数据可信存储与分析处理平台
北京工业大学 2021-04-14
一种面向虚拟集群的共享存储系统
本发明提供了一种面向虚拟集群的共享存储系统,属于计算机 存储技术领域。该系统主体部分由通过网络互连的两台主机组成。主 机主要包括用于组成共享存储空间的共享存储模块,若干虚拟机以及 为虚拟机提供相关服务的虚拟机服务模块。虚拟机主要包括一个虚拟 设备,在内核空间的设备驱动模块以及供应用程序调用的访问接口模 块。本发明提供了一种新颖的分布式共享存储系统,它的独特之处在 于为不同物理机上虚拟机的信息传递提供一种机制,从而使共
华中科技大学 2021-04-14
一种多维光存储光盘的信号检测方法
一种多维光存储光盘的信号检测方法,多维光存储光盘的盘片 上加工有不同深度和角度的记录符,入射光通过分光镜和聚焦镜头聚 焦到记录坑表面;再通过聚焦镜头和分光镜后进入光强探测器;当激 光聚焦到记录符的中心时,旋转光源 180°,读出光强探测器中的光 强随光源角度变化的信息;通过光强信号的极大值对应的旋转光源角 度来区别记录符的角度,通过光强信号的平均幅值来区别记录符的深 度。本发明提供的多维光存储光盘的信号检测方法,能够
华中科技大学 2021-04-14
一种闪存存储器的混合映射方法
一种闪存存储器的混合映射方法,属于固态存储领域,解决现 有映射方法存在的处理随机写请求并行度不足的问题,从而提升闪存 存储器的性能。本发明包括初始设置步骤、缓存操作步骤、数据读操 作步骤及数据写操作步骤,通过引入虚拟存储块的概念,当发生数据 写操作时,仅当缓存中替换出来的页连续,且能够写入顺序写日志块 中时,仍然按照传统闪存存储器的方式写入,在其他情况下,均可以 将其写入虚拟存储块中的一个大页内,由于一个大页中的多个
华中科技大学 2021-04-14
一种固态存储设备的地址分配方法
本发明公开了一种固态存储设备的地址分配方法,适用于基于 闪存的多通道固态存储设备,属于固态存储领域,解决现有的分配策 略中存在的读写请求冲突问题。解决在读写请求混合的工作负载中, 请求的响应时间变长的问题。本发明方法包括通道权值的分配,物理 地址分配以及冲突预测避免机制。本发明为读、写请求以及垃圾回收 操作分配不同的权值,权值可以根据用户的需求调整,以适应不同的 读写性能要求,充分利用固态存储设备内部的并行性,并根据
华中科技大学 2021-04-14
一种面向云存储的数据分类加密方法
一种面向云存储的数据分类加密方法,属于计算机存储安全领 域,解决现有数据加密方法不识别数据内容,对所有数据采用单一加 密算法,导致存在的计算量大,效率低下的问题。本发明顺序包括: (1)构建安全特征库步骤、(2)数据分类步骤、(3)数据按类加密步骤和(4) 数据存储步骤。本发明只对涉及隐私需要高安全保护的那部分数据采 用高安全性的加密算法,而对于占大部分的一般数据采用安全性较低、 计算复杂度较低的加密算法,在对隐私数
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 31 32 33
  • ...
  • 278 279 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1