基于过去发展的基于第一性原理电子结构计算的有限温度下铁电-顺电相变模拟手段，指出Fisher等人提出的有限尺寸标度理论存在缺陷，并针对铁电-顺电相比提出修正方法。此理论缺陷存在的本质原因是理论推导过程中对体材到薄膜演变过程中哈密顿量变化的忽视，是由当时实验技术与针对具体材料物性理论模拟手段的局限造成的。新发展出来的修正方法可广泛适用于类似铁电材料的物性模拟。 研究中，以SnTe作为一个例子，来研究标度律不成立的体系；以BaTiO3为一个例子，来描述标度律成立的体系。通过对比两类材料在从体材到薄膜变化过程中电子结构与相变温度变化的规律，作者发现相变序参量的变化可以作为一个描述子，来区分此两类系统。在标度律成立的体系，体材与薄膜的相变序参量并不发生变化，这个也是70年代Fisher等人提出标度律的一个基本假设。而对SnTe这类材料，在从体材到薄膜的演化过程中，相变序参量已经发生了变化。这一机制也为寻找、预测和设计低维高Tc铁电材料提供了新思路。不同于之前研究常采用的施加应变等外部调制手段，新机制预测的低维铁电材料具备本征高Tc，更易于脱离实验室条件走向工业生产。课题组期待这一工作能激发更多高Tc铁电材料的发现。图1. 材料的相变序列(a) 满足标度律的传统铁电材料；(b) 不满足标度律的二维铁电材料；(c) 不满足标度律的一维铁电材料。当且仅当材料的低维相变序列发生改变时，标度律不成立，该材料有可能发现高Tc，即(b)(c)，有待于进一步的实验发现。

产品详细介绍　　T100E是PCIe x1接口的 VGA/DVI采集卡，可将PC机显卡等图形设备输出的VGA信号或DVI数字信号，经过高精度的模数转换(如果使用DVI接口则可无损的采集到原始图像信号)和相关处理后，通过PCIe总线输出给主机。使用DMA直接将数据送到主机的内存，无须占用主机的处理时间。支持高达1920x1080的分辨率，自动检测各种分辨率的动态切换。提供简单易用的软件开发包，方便用户较快地集成到现有的系统中。　　 

产品详细介绍4路视频采集卡、流媒体采集卡――Kylines 4400AV   一、产品简介麒麟视讯产品以其在视/音频和多媒体技术上的领先地位而被广泛认可，已经将Kylines 4400AV加入其高质量和高性能的采集卡产品线中。Kylines 4400AV 是为高性能低价位流媒体市场和视频监控产业而设计，能够同时从4个独立的视频源采集和输出4路视/音频流或者4路视频流。采用最流行的Direct show标准WDM驱动，大大方便开发工作。     Kylines 4400AV四路视频采集卡是一款针对系统集成商进行多路视频图像采集的4路实时高清图像采集卡，该产品主要针对流媒体图像采集要求，采用高速PCI-E接口，4路720*576同时图像采集。它采用实时并行处理技术，可以采集到更多通道和更大尺寸视频图象，使采集图像质量更好、采样频率更高，性能更为稳定。Kylines 4400AV采用美国 con公司的最新视频采集芯片研发而成，采集图像清晰，色彩艳丽，采用PCIEx1的传输接口，支持4路 720x675 的图像采集。没有目前其他厂家采集卡存在的一些 图像拉丝，色彩差，声音不同步等问题，适合2U机箱，4U机箱，和标准通用机箱应用，驱动采用DX架构，是目前多路标清采集的最佳选择。二、性能指标      Kylines 4400AV通道实时图像采集卡4路PAL，NTSC彩色或黑白视频信号同时输入，同时显示。      Kylines 4400AV通道实时图像采集卡亮度、对比度、色调、色饱和度软件可调。     Kylines 4400AV通道实时图像采集卡支持计算机内容与图像同屏显示      Kylines 4400AV通道实时图像采集卡底层程序稳定，功能丰富、开发简便。      操作系统支持：Windows 2000、2003、XP、Windows 7。 三、产品特点     1）PCI-E接口，支持一机多卡。      2）四路独立的视音频采集处理，视频图像可以叠加。      3）支持流媒体格式WMV9、MPEG-4、H．264等的录制与网络视频直播      4）每路独立可以调成NTSC或PAL制      5）四路复合视频输入和四路音频输入      6）每路支持最大解晰度为NTSC：720x480（30 fps）； PAL：720X576（25fps）7）支持大多数的视音频采集软件，如AMCAP，Media Encode，Real Producer等。      9）四路无压缩视音频数据DMA信道，使得四路视音频预览低CPU占用率     10）亮度、对比度、色调、色饱和度软件可调11） 高性能的模拟视频前端滤波处理能力，使效果得到低码率、高清晰无干扰的还原      12）为IPTV项目提供优秀的解决方案。四、典型应用包括：    1、网络视频直播、流媒体直播；　　2、教育课件录制、多媒体录播录像、会议录播、视频会议，远程教育培训；　　3、大屏幕拼接、电视墙行业、虚拟演播室、虚拟现实、工控、游戏机等设备；　　4、VOD系统、资料保存；5、远程视频监控、远程医疗等。 五、技术规格：   视频输入： 4路复合AV   音频输入： 4路 模拟非平衡音频   视频输出： YUV2 (4:2:2), YUV (4:1:1)   音频输出：WAV   视频监视：实时硬件的VGA overlay显示屏幕   音频监听：标准声卡   音频格式：立体声48KHz   开发支持：Direct show标准WDM驱动，VFW接口   符合标准：完全兼容PCI-E标准   支持压缩格式：Flash、WMV9、Real10、Divx、Xvid等   支持视频制式：PAL、NTSC    显示总资源：120fps(NTSC) / 100fps(PAL)   录像总资源：120fps(NTSC) / 100fps(PAL)   显示分辨率：720×576   录像分辨率：720×576采集视频分辨率尺寸： PAL NTSCQSIF  176X144    176X112SIF 352X288  352X240HD1 352X576 320X4802/3D 480X576 480X4803/4D1 544X576 544X480VGA 640X576 640X480QVGA 320X288 320X240FD1  720X576 720X480

研制出了多种具有自主知识产权的Ag-MAX电接触材料，具有优异的力学性能、电学性能、热学性能及耐电弧侵蚀性能，具体研究成果包括：（1）新型Ag-MAX电接触材料开发：制备了高纯Ti3AlC2，Ti3SiC2，Ti2SnC和Ti2AlC等MAX相粉末材料，研制了Ag-MAX电触头复合材料，在400V、100A条件下（GB14048.4-2010）承受6000次电弧侵蚀后，质量损失约为5[[[[[%]]]]]（与铜基座一体），样品仍然保持完整性，综合性能与商用Ag-CdO相当、优于Ag-C产品；（2）Ag-MAX电接触材料制备技术研究：研究了无压烧结和放电等离子烧结（SPS）制备Ag-MAX电触头复合材料，利用等通道转角挤压优化制备了Ag-MAX复合材料，通过MAX相表面包覆碳层的工艺调控Ag/MAX界面反应与结合，最终改善了材料致密度、微观组织、力学性能及耐电弧侵蚀性能，最佳条件下制备的样品在承受6000次电弧侵蚀后质量损失小于3[[[[[%]]]]]；（3）Ag与MAX相高温润湿性研究：研究了Ag与Ti3AlC2、Ti3SiC2等MAX相块体材料的高温润湿行为，发现二者具有反应/非反应性两种不同润湿性，同时通过导电、导热和耐电弧侵蚀等性能表征，结果表明非反应性润湿体系具有更加优良的耐电弧侵蚀性能，对于Ag-MAX的体系开发与制备技术具有重要指导价值。主要创新点：1、研制了新型无Cd节约贵金属Ag的Ag-MAX电接触材料体系;2、优化制备了具有MAX相组织细化、定向排布特点的Ag-MAX电接触材料；3、研究了Ag与MAX的高温润湿行为，发现非反应性润湿的Ag-MAX体系综合性能更优。应用领域：预期本项目开发制备的Ag-MAX电接触材料，在航天航空、高速列车、电动汽车、智能电网、智能电器等行业的低压电接触器件（如电路开关、接触器、继电器等）中具有广阔市场前景。

产品详细介绍I CODE SLI卡(PHILIPS): 芯片类型:Philips I CODE SLI 存储容量:1024 bit，64bit唯一ID序列号 工作频率:13.56MHz 读写距离:2.5～10cm 读写时间:1～2ms 工作温度:-20℃～55℃ 擦写寿命:>100,000次 数据保存:>10年 封装工艺:PVC层压 尺寸:ISO标准卡/异型卡/圆币卡 执行标准:ISO15693 典型应用:企业一卡通、图书馆、学校管理、公交储值卡、停车场、小区管理等 ==正华智能卡产品== 另有:EM4100/4102,TK4100,T5567,Mifare S50、S70,          Ultralight,FM11RF08,Ti2048......智能卡供应.

产品详细介绍TI2048卡: 芯片类型： Tag-it HF-I 存储容量： 2k bit，分为64×32个区段，唯一64bit序列号 工作频率： 13.56MHz±200kHz 读写距离： 3--10CM 读写时间： 每秒同时确认达到50个标签 工作温度： -20℃～55℃ 擦写寿命： ≥100,000 次 数据保存： ≥10 年 外形尺寸： ISO标准卡 封装工艺： PVC层压 执行标准： ISO15693 典型应用： 企业一卡通、学校管理、公交储值卡、高速公路收费 *正华智能卡产品*

本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。