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BW四合一气体检测仪
产品详细介绍BW四合一气体检测仪 型号:GasAlertMicroClip 产地:加拿大 特点: 不锈钢鳄鱼夹,坚固耐用,连体的防震外罩能够适应最恶劣的环境。 产品介绍: 坚固耐用,紧密结构(4.2 x 2.4 x 1.4 英寸/10.7 x 6.0 x 3.6 厘米),并且重量非常轻(5.6 盎司/160 克)。 单按钮操作,使用简单。 标准的数据记录器(16 小时)和事件记录器(10 个事件)。 不锈钢鳄鱼夹,坚固耐用。 连体的防震外罩能够适应最恶劣的环境。 不间断的LCD 同时显示H2S、CO、O2 以及可燃气体的浓度(0-100 LEL 或0-5.0 甲烷)。 采用锂聚合电池供电(正常工作时间达12 小时;不到3 小时即可完成充电)。 可发出100 分贝的警报鸣声和明亮的广角闪光警报(典型)。 配有内置振动警报,适用于高噪声区。 背景光:报警(自动)以及根据指令重新启动。 个警报级别:针对所有气体的瞬时低限和高限警报; 针对H2S、CO 的TWA(时间加权平均值)和STEL(短期曝露极限)警报;以及OL(超限警报)。 简易的自动校准程序。 与BW 的MicroDock II 自动测试和校准系统完全兼容, 记录TWA、STEL 和最大气体浓度并根据指令显示读数, 用户可选择的选项包括:提示音、锁定警报、校准到期日、冲击到期日、“SAFE”显示功能、多语言、浓度值变化范围。 可燃气体传感器测量选择(0-100LEL 或0-5.0 v/v 甲烷)和静音模式 全功能自检:传感器、电池、电路和声音/闪光/震动警报。 配置:传感器、锂聚合电池、不锈钢腰带鳄鱼夹、校准软管/盖和说明书。 传感器使用寿命:O2≥2年,其它≥3年 测量范围:H2S(0-100ppm), CO(0-500ppm), O2(vol)(0-30.0/100), 可燃气体(0-100LEL)  
东莞德光电子仪器公司 2021-08-23
食品安全/水安全/种子活力检测仪
   国家现有食品检测可以保障食品的基本安全,但如何加快合格食品检测的时间?如何战胜日益增多的未知有害物质挑战,让国人饮食更安全?   为迎接这些挑战,旭月“食品安全检测仪”以国家现有的食品检测标准为基础,利用创新的NMT生物检测技术,实现了食品的更快和更安全检测。   旭月“食品安全检测仪”的创新在于,无需事先推断可能污染被测食品的有害微生物种类,有效避免了漏检的可能性,而且无需进行微生物培养等长时间的前处理,能够实现快速检测。其操作简单,灵敏度极高,能够发现有害微生物可能存在的相互间协同加强危害性的现象,结果准确可靠,适宜在一般餐饮企业和普通家庭大规模推广使用。     特点:更简单、更灵敏、更安全、成本更低,检测速度更快。     该产品和服务由旭月(北京)科技有限公司自主生产和提供,拥有完全自主知识产权(发明专利号:ZL201210462141.6),凭借十年磨一剑的技术和优质服务,该产品和相关检测服务已为国内企业和百姓提供服务,并已成功打入欧美市场
旭月(北京)科技有限公司 2021-08-23
灌装系统,新冠检测试剂盒配套使用
产品介绍 GZ100-3A是我公司自主研制开发的具有智能控制功能的蠕动泵灌装系统&控制器。灌装系统由4组基本驱动单元组成,可扩展至32通道;可安装YZ系列和DMD15泵头,为客户提供多种选择。控制器采用7寸工业触控屏,为客户清晰显示操作内容 功能特点 ◇ 任意控制执行单元各通道的启/停、左/右转。 ◇ 可控制单通道或多通道同时进行排空和回收。 ◇ 可设定回吸角度及回吸时间,所有通道同时进行回吸。 ◇ 提供密码功能:保护用户设定好的系统参数,防止误操作。 ◇ 提供灌装方案保存及调用功能。 ◇ 提供4种校准功能:比例调整、体积校准、称重校准和和多次称重校准。 ◇ 提供在线调整功能,方便用户在线调整液量输出。 ◇ 提供超强的智能功能:系统推荐不同灌装方案供客户选择,以实现高精度液体灌装。 ◇ 7寸触控屏方便操作,菜单式界面清晰、友好。 ◇ 对外通讯接口采用RS485总线,波特率可设,奇偶校验可设,通讯规约采用Modbus标准协议制定。 适用场所 自动化灌装机械上配套使用 技术参数 ◇ 灌装液量范围:0.1ml~9999. 99ml(显示调节分辨率:0.01ml ) ◇ 灌装时间范围:0.5s~6000s(显示调节分辨率:0.01s) ◇ 灌装间隔时间:0.5s~999 .9s ◇ 灌装次数:0~999999次(0为无限循环) ◇ 灌装液量校正:各通道独立进行在线比例调整、体积校准、多次称重校准 ◇ 通道使能功能:可任意设置各通道的使能或禁止 ◇ 密码保护功能:通过密码保护用户设置好的系统参数,防止误操作 ◇ 灌装系统外形尺寸(长×宽×高):663× 218× 177mm ◇ 控制器外形尺寸(长×宽×高):228×60×166mm ◇ 适用电源:AC9O-260V 50/60Hz ◇ 单组四通道灌装系统重量:12.1kg ◇ 控制器重量:1.7kg ◇ 外壳防护:IP31 泵头型号 灌装液量(ml) 适配软管 灌装时间(s) 精度误差 分配头内径(mm) 参考产品(pcs/min) YZ15-1A 0.3-0.5 13# 1-1.2 ≤±2% ≤0.5 27-30 1.0-2.3 14# ≤1.0 2.6-5.1 19# ≤1.5 4.6-9.1 16# ≤2.0 10-19 25# ≤3.0 15-30 17# ≤3.0 YZ25-1A 8-17 15# ≤3.0 12-24 24# ≤3.0 DMD15-1ADMD15-2A 0.1-0.9 2×13# ≤0.5 0.2-2.3 2×14# ≤1.0 0.5-5.9 2×19# ≤2.0 2.0-1.0 2×16# ≤3.0  
慧宇伟业(北京)流体设备有限公司 2022-05-25
内蒙古电子信息职业技术学院
内蒙古电子信息职业技术学院是国办全日制高等院校,国家示范性软件职业技术学院,自治区示范性高等职业院校。设有软件工程系、电子工程系、计算机科学系、信息管理系、数字ý体与艺术系、财经管理系等6个系,开设专业40个,自治区品牌专业10个,重点建设专业2个。 办学实力:学院有专职教师493人,其中硕士研究生以上学历教师132人占26.7%,副教授以上教师166人占33.67%;具有理论教学能力和实践教学指导能力的“双师型”教师占86%,自治区级以上教学名师和教坛新秀13人;自治区级优秀教学团队10个,自治区级精品课程21门,自治区教学成果4项。学院是国家教育部、信息产业部批准的“计算机应用与软件技术专业技能型紧缺人才培养工程”的院校,内蒙古信息化技术技能人才培训基地,电子科技大学网络教育内蒙古学习中心。学院牵头组建了内蒙古电子信息职教集团,与自治区团委共同创建了内蒙古青年创业孵化基地,与区内多家本科院校建立专升本生源基地。学院设有国家级职业技能鉴定所,承担50余种职业技能培训与鉴定。 办学条件:学院总资产9.5亿元,占地面积1066亩,建筑面积31.8万平方米;教学实验实训场所10.4万平方米;学生公寓餐饮等生活场所13.5万平方米;文体活动场所7.9万平方米。教学仪器设备总值1.48亿元;藏书77.29万册,电子藏书4915GB;数字化教学资源覆盖了全部多ý体教室;无线网络覆盖全院,实现了智慧校园。 办学成果:全国职业教育先进单λ,全国职业指导工作先进单λ,中国教育创新示范单λ,全国高等职业院校就业工作“星级示范校”。内蒙古信息化建设和信息产业发展先进集体,连续八年被评为全区高校学生工作、就业指导、资助管理、维护高校稳定综合治理等四项工作“先进达标学校”。全区Ψ一连续九年被首府百姓评为最满意的教育品牌单λ。 办学质量:学院连续多年实现招生计划完成率100%,新生报到率95%以上;毕业率稳定在99%以上,毕业生一次性就业率连续九年96%以上,专业对口就业率60%以上。2014年学院荣获全国职业院校就业竞争力示范校。学院以培养电子技术、信息技术的中高端技能型人才为主,为国家培养大量云计算、物联网、动漫制作、大数据等技能型紧缺人才,毕业生广泛就业在华为、海尔、联想、中软、中国移动、CISCO等世界500强企业和自治区行政事业单λ。服务自治区电子产业、信息产业,促进信息化社会发展。
内蒙古电子信息职业技术学院 2021-02-01
电子材料3D打印设备开发与应用
该项目是针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破,是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析,目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多,而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展,也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。
北京大学 2021-02-01
电子材料及器件低频噪声-可靠性测试平台
电子材料及器件噪声-可靠性测试平台,该系统是国内外首套电子器件噪声-可靠性分析系统。采用了基于虚拟仪器的微弱噪声测试、基于噪声的可靠性诊断方法、电子器件噪声的子波分析方法等关键技术,将子波分析用于噪声-可靠性表征,可对各种电子器件和集成电路模块进行噪声测试与分析、内部潜在缺陷诊断和无损预筛选。系统可以测量电子器件的各种噪声参数,同时对噪声进行频谱分析、子波分析、集总参数分析。具有实时检测、采集、和分析, 高精度、高可靠性、智能化、小体积的优点,良好的通用性和可升级性使其同时适用于科研和生产单位。
电子科技大学 2021-04-10
一种铋酸钡纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料,属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
电子材料3D打印设备开发与应用
该项目是针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破,是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析,目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多,而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展,也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。应用范围 柔性电子是在有机/无机材料电子器件制作或其它柔性基板上制作的一种新兴电子技术,其独特的性能以及高效、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。如柔性电子可应用于显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(Skin Patches)等。与传统IC技术一样,制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。项目阶段 团队经过两年的攻关,已经在电子浆料研发、精密压电超声刮刀、高分辨率工作台和Z轴压电驱动器、界面软件、系统集成与控制五大关键技术方面,取得了重要进展,获得系列阶段性的科研成果,完成了样机的初步研发和制作。知识产权 项目团队负责人长期从事压电、铁电、磁电功能材料与器件方面的研究,拥有30项中国和美国授权发明专利,发表SCI文章100余篇。2014、2015年被国际Elsevier评为最具世界影响力的中国学者之一。合作方式 技术转让、合作开发、技术入股。
北京大学 2021-04-11
有关三维光电子集成的研究
提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。
北京大学 2021-04-11
电子式互感器的研究及产业化
本项目采用FPGA加ARM的硬件处理平台,实现电网一次侧电压电流数据采集和多通道接收处理,并依据IEC618509-1/2标准实现将采样值通过光纤传输系统发送,通过上位机接收,可用解析软件对报文进行解析,对一次波形进行还原。
东南大学 2021-04-10
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