壳聚糖作为一种带有正电荷的，可生物降解的天然高分子材料，在食品及医 药领域都得到了广泛的应用。壳聚糖与聚阴离子之间可通过分子间及分子内相互 交联自发形成纳米粒，这种温和纳米粒的形成特性也促进了其在包埋活性物质领 域的应用。 制备了壳聚糖空白纳米粒及包封有活性物质的纳米粒，并将制备的纳米粒添 加到天然高分子材料中制备得到活性纳米复合膜。一方面，纳米粒小尺寸的特殊 性不会对膜的外观（如透明度、色泽等）产生较大的影响，纳米粒的加入能够增 强膜的机械性能，改善膜的透湿、透氧性。另一方面，可以将一些活性物质（如 维生素，多酚类，黄铜类及精油类等）包埋入纳米粒中，制备具有抗菌、抗氧化 等特性的活性膜。 创新要点 （1）加入壳聚糖纳米粒的可食用膜，其抗拉强度等机械性能得到显著提高； 同时，基于壳聚糖本身的抗菌能力，含有空白壳聚糖纳米粒的膜本身具有一定的 抗菌能力； （2）与壳聚糖能够形成纳米粒的聚阴离子可选范围广泛，制备的纳米粒之 间存在的差异性也带来了最终形成膜的性质的可调性； （3）在膜中添加活性物质，可以避免了活性物质与食品体系自身物质之间的不良反应。

生产应用解决方案详细信息：索要完整应用解决方案请访问清锋科技官网 3D打印工业解决方案-清锋 (luxcreo.cn) 工业机械产品解决方案 肉眼直接观测液压阀内的流体变化，且液压阀本身需要能够承 载3-4兆帕的压力”，这对3D打印材料、工艺来说是个艰巨的任 务，但清锋科技仅用一个月的时间，便向客户交付了一个令人满 意的成品。 基于LEAPTM技术和韧性材料，LuxCreo可以生产包 括液压阀在内的多种工业用机械产品：性能测试零部件、小批量 件、模具、夹具、流体分析模型等，耐温模具打印精度可达 0.2mm/200mm，承载压力大于目标范围值（6MPa）。 01 材料选择基于模型、工况、韧性材料性能做力学仿真，筛选合适的材料（TM系列韧性材料） 02 晶格化处理基于LuxStudio晶格模型自动生成平台，可选择与产品相适配的晶格单元定制晶格 03 打印前优化基于尺寸精度、表面细节要求，对CAD做补偿，调用并适度优化打印工艺参数库 04 打印交付智能工厂3D打印，清洗，固化，抛光，质检，发货 Lux 3Li+打印机应用“工业机械产品解决方案” LuxCreo提供Lux 3+打印机、LuxFlow模型处理软件、LuxStudio晶格生成软件、各类工程材料产品组合和后处理解决方案，支持客户端的CAD设计、机加工、装配等解决方案。 应用场景案例1：工业元件-液压阀 肉眼可见的“透明“液压阀“在找到清锋之前，我们接触了很多3D打印企业，始终没找到能够做出兼具韧性和透亮的产品。传统的液压阀多采用金属制造，之所以要求‘透’，是要观察液压阀内的流体变化。而液压阀本身还要能够承载3-4MPa的压力，这对3D打印工艺来说是一个极具挑战的任务。而清锋做到了。” 应用场景案例2：航空器械-飞行器 因飞行器产品需要在轻量化的同时满足荷载，所以其开发同样颇具难度，但得益于TM 79材料具有模量、延伸率、精度上的三重优势，且打印速度快、支撑较少、后处理简单，清锋科技可以在保障性能的前提下给用户拿出更具性价比的解决方案。 应用场景案例3：汽车制造-夹具 TM 79材料拥有出色的尺寸精度和细节表现，在强度、硬度、韧性及抗冲击力方面亦表现不俗，非常适合汽车制造现场的夹具、治具、量具的制作。3D打印夹具可节省40-90%的设计、制造到交付应用的时间，空间占用小、综合成本低。 Lux 3Li+打印设备×打印材料 Lux 3Li+，新一代大面幅LEAP光固化3D打印机，让制造更简单 一、打印能力有多强？ 1. 面幅更大，小批量生产也没问题 很多工业级DLP 3D打印机因为受制于缺乏优质光机、结构设计通用化；离型膜、材料等方面的自研投入不足，很难做到大幅面打印。 清锋意识到这一点，从材料的研发到设备的制造生产都进行了全流程的自研，将每一条生产链路都变成清锋独有的解决方案，持续推动着自研材料、3D打印机系列产品的优化升级。 今天看到的Lux 3Li+，就是一款打印尺寸提升到400*259*380mm超大面幅的 光固化3D打印机，这就意味着光固化3D打印不仅可以完成大尺寸产品的交付，同时也能够实现一些复杂工件的小批量生产，提高单机吞吐量。 过去，1台光固化打印机最多可以打印6个牙模，2双鞋垫，2个镜框，1/4个颈椎枕。 现在，1台Lux 3Li+可单次 28个牙模；10双鞋垫；10个镜框；3个颈椎枕（过去3个颈椎枕需要4小时的任务现在仅需1.8小时就可以完成）。 2. 全制程生产效率更快，交付时间短 除了打印尺寸，普通工业级3D打印机从前期制作打印到后续的处理周期性很长。 Lux 3Li+不仅能够提供稳定、高质量的打印，还将打印的制作时间缩短至30%（相比于FDM或SLA），普通打印机颈椎枕一版需要6小时，Lux 3Li+ 打印只需1.8小时。 Lux 3Li+全制程生产链条的“高效”源自： 基于Linux的工业控制技术，集合多种传感数据，操作简单，安全稳定； 基于CCD和高性能传感器，监控光机能量和打印过程，实现动态补偿； 优化的树脂热管理系统，提高工件质量，降低光能消耗； 支持个性化地调整设备设置和工艺参数； 提供端到端的解决方案：增材制造工件的成型前准备和成型后加工 3. 一体化模型处理，秒处理秒切片 为了让使用者能快速上手，Lux 3Li+还配备了一体化模型处理软件LuxFlow，拥有模型导入、文件修复、编辑、布局、支撑、参数设定、切片操作等功能，是实现从快速原型制造到批量生产的3D 打印模型处理解决方案。 也就是说，只需要把模型导入LuxFlow，它就能帮你自动切片。例如，现在切一版6个航空发动机零部件的模型需16s，而过去同一大尺寸打印件切片需要3min44s。 4. 提供完整工艺包，帮助客户快速规模化复制生产（scale） 针对弹性和韧性材料，Lux 3Li+配有完整的解决方案工艺包，可快速按照操作指南进行打印生产。除通用参数工艺包外，对客户的特殊需求，清锋还将提供专业的增材制造设计支持。 Lux 3Li+工艺参数包： 模型处理 ：模型修复、模型抽壳、模型旋转、模型下沉等； 打印参数：支撑的基础设置、加固设置、底座设置，切片的层厚、精度补偿，打印时的材料温度、分段、光机模式、光强、曝光时间、等待时间、上升速度、往复距离、下降速度等； 后处理参数：清洗，UV固化，热固化，表面处理等。 工艺包内的参数均来自于清锋实验室研发出的成熟数据，无需额外探索可直接使用，进一步提高打印成功率，快速规模化生产。 Lux 3Li+核心优势： 1．一体化软件：从晶格生成、切片、打印控制到生产管理 2．简化操作：触控屏和基于Linux的打印控制软件 3．高耐用：高刚性机身，高等级丝杆模组，高品质进口光机 4．可打印性强：成型尺寸可达400*259*380mm，优化温度场控制，提高打印件质量   类尼龙、类ABS、类TPU的零件、模具或工具的“直接 制造” 可肉眼直接观测复杂产品内部结构，便于进行力学检测 可耐受6MPa以上压力，满足测试场景需求 无需开模，大幅提高制造效率，降低制造成本 关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发，致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系，依托自主研发的Lux系列打印机和配套软件， 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车等行业创新升级提供解决方案，打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环，让制造更简单！www.LuxCreo.cn 欢迎关注清锋公众号：qingfengshidai了解更多专业信息。 如有合作需求或者感兴趣的产品，可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话：010-63941626 公司邮箱：business@luxcreo.com 市场电话：18614034268 销售电话：13817977721；13811595251 官方网站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017

宽禁带半导体碳化硅(SiC)材料是第三代半导体的典型代表之一，具有宽带隙、高饱和电子漂移速度、高临界击穿电场、高热导率等突出优点，能满足下一代电力电子装备对功率器件更大功率、更小体积和更恶劣条件下工作的要求，正逐步应用于混合动力车辆、电动汽车、太阳能发电、列车牵引设备、高压直流输电设备以及舰艇、飞机等军事设备的功率电子系统领域。与传统硅功率器件相比，目前已实用化的SiC功率模块可降低功耗50%以上，从而减少甚至取消冷却系统，大幅度降低系统体积和重量，因此SiC功率器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源”器件。 本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验，能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。目前基于国内工艺平台制作出1600V/2A-2500V/1A的SiC DMOS晶体管（图1，有源区面积0.9mm2）；4000V/30A的SiC PiN二极管（图2）；击穿电压>5000V的SiC JBS二极管（图3）。 a b c 图1 1.6-2.5kV SiC DMOS器件：(a)晶圆照片(b)正向IV测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图2 4kV/30A SiC PiN器件：(a)晶圆照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图3 5kV SiC JBS器件：(a)显微照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线

本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验，能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。

成果描述：本实用新型公开了基于电子信息技术的标签检测设备,包括安装底板,安装底板的上方焊接有罩壳,罩壳的两端均设有物料通道,物料通道的开口处铰接有盖板,罩壳的顶部内壁安装有驱动装置,驱动装置上安装有取料机构,安装底板上方还安装有调节装置,调节装置的一侧安装有物料存放盘,调节装置包括与安装底板固定连接的矩形安装板,安装板的一侧侧边焊接有第一限位柱,安装板与第一限位柱相邻的一侧侧边焊接有第二限位柱,安装板远离第一限位柱的一侧下方安装有第一定位机构。本实用新型结构简单、操作调节简单、适用于各种型号的电子信息技术的标签的定位操作,为电子信息技术的标签自动化检测提供基础。市场前景分析：本实用新型结构简单、操作调节简单、适用于各种型号的电子信息技术的标签的定位操作,为电子信息技术的标签自动化检测提供基础。与同类成果相比的优势分析：国内领先

成果描述：本实用新型公开了一种基于电子信息技术的自动冲模装置,包括机架和开关控制装置,所述机架的顶部中央位置焊接有下模座,且下模座的顶部匹配有上模座,所述上模座的两侧分别竖直设有导杆,且两个导杆的底端分别焊接在机架的顶部两侧,每个导杆上开设有矩型放置腔,且矩型放置腔的两侧内壁上均开设有矩型开口,所述矩型放置腔的内部竖直设有金属杆,且金属杆焊接上模座的一侧水平焊接有与矩型开口内壁滑动连接的连接杆,所述连接杆靠近上模座的一端焊接在上模座的中央位置。本实用新型经济实用,冲模装置通过对推杆电机的正反转进行智能控制,以此来带动上模座对下模座上的物料进行冲模操作,使得冲模装置的工作效率高。市场前景分析：本实用新型经济实用,冲模装置通过对推杆电机的正反转进行智能控制,以此来带动上模座对下模座上的物料进行冲模操作,使得冲模装置的工作效率高。与同类成果相比的优势分析：国内领先

项目概况 针对小型化、集成化、高频率和高运算速度的电子器件，应用磁流体的热磁对流效应，把磁流体作为新一代高效传热冷却技术用于高密度高功率电子器件设备中。 主要特点 1. 选择合适的外加磁场和屏蔽技术。 2．温度区内磁场梯度条件和粒子浓度的准确控制 3．磁流体微型热管散热过程的磁场的准确定位。 技术指标     建立适合电子器件密集环境下适用磁流体散热技术及相应的磁场条件和屏蔽技术，提高了磁流体在磁场、热场和重力场协同作用下的流动传热效果。促进节能环保技术的发展，达到节能减排的绿色材料应用。市场前景 目前该项目已通过现场的工业化证明，散热效果好，能达到电子器件冷却要求，满足工业生产的需求，在生产过程中无污染，无三废排放。该项目可应用于高密度、高功率电子器件密集环境下的散热设备中，具有较好的经济效益和社会效益。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

本成果以混合自适应 人工智能优化程序设计出亚波长单晶硅超构表面结构，实现了相位的精确控制并减小了单晶硅结构在可见 光的吸收。进一步，使用该结构实现了浸镜油浸没下数值孔径为1.48的高透过率超构光学透镜，在可见光 532纳米波长实现211纳米线宽的聚焦光斑，可大大提高共聚焦显微镜分辨率。此成果在2018年12月美国光 学学会旗下光学与光子学新闻（Optics & Photonics News）入选为本年度国际光学重要进展，并对该成果作 了整版报道。已申请国内发明专利一项。 本成果适用于显微显纳成像、激光光刻、光镊等光学聚焦应用相关领域。进一步扩展，可用于光学摄 像及显示技术中的微光学器件。已作为光学探针初步应用于共聚焦成像系统，目前正研制新一代技术拓展 于手机摄像、显示微光学等。

本发明公开了一种 RFID 电子标签在线检测方法，具体为：在 对工位进行RFID芯片封装过程中，实时建立该工位内的 RFID芯片ID 号与标签位置的映射关系；工位封装完成后，同时读取该工位内的所 有 RFID 芯片 ID，将读取的 RFID 芯片 ID 与该工位内的 RFID 标签 ID 与 RFID 标签位置的映射关系进行比对，确定读取缺失的 ID，其对应 的标签即为次品。本发明还提供了一种 RFID 电子标签在线检测装置， 包括 X 向进给机构、Y 向进给机构、读写器、处理器、打标机构、夹 持机构以及屏蔽罩。本发明能同时完成多个标签读写与标记功能，适 用于多行多列 RFID 标签在线检测，不仅能大幅提高检测效率，而且 自动化程度高、稳定、可靠。