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临界萃取联合分子蒸馏纯化制备苹果和葡萄籽油、多酚及其产品开发
一、成果简介 苹果皮渣和葡萄籽是苹果和葡萄加工产品开发后的副产物，富含高品质的功能性油脂和多酚，如籽油含量达到 22-28%，其中功能性多不饱和脂肪酸(以油酸和亚油酸为主)达到了70-80%。近年来的一系列科学研究发现，苹果和葡萄籽油具有重要的功能特性，如降低血清 胆固醇、降血压、抑制血栓形成、预防动脉硬化、冠心病等。
中国农业大学
2021-04-14
一种制备用于 3D 打印的复合粉末的方法、产品以及应用
本发明公开了一种制备用于 3D 打印的复合粉末的方法，属于增 材制造技术领域。其包括：S1 将金属基体相粉末与纳米陶瓷强化相粉 末执行机械混合，获得混合粉末，S2 对混合粉末执行球磨工艺，获得 合金化粉末，球磨采用的球磨介质为球形，其直径为 6mm～10mm， 球料比为 8:1～10:1，球磨罐距离旋转中心的距离为 15cm～30cm，转 速为 150rpm～200rpm，球磨时间为 6h～8h，获得复合粉末。本发明还
华中科技大学
2021-04-14
一种用于脱汞的废弃物衍生吸附剂制备方法及产品
本发明公开了一种用于脱汞的废弃物衍生吸附剂制备方法及产品，属于城市生活废弃物资源利用技术领域。该方法具体为：将含卤素废弃物与生物质废弃物混合发生热解反应，含卤素废弃物中的卤素释放并固定于生物质废弃物上，生成用于脱汞的废弃物衍生吸附剂。应用本发明方法，一方面减少含卤素废弃物热解过程中的卤素释放，另一方面转化成汞吸附剂上有用的卤素，实现废弃物资源化和生成脱汞吸附剂的双重目的。
华中科技大学
2021-04-14
一种短纤维增强热固性树脂复合产品的 3D 打印制造方法
本发明公开了一种短纤维增强热固性树脂复合产品的 3D 打印制 造方法，包括以下步骤：1)制备适用于选择性激光烧结 3D 打印技术的 复合粉末；2)采用选择性激光烧结技术成形具有孔隙的形坯；3)将形坯 放入液态热固性树脂前驱体中进行浸渗后处理：3.1)配制粘度在 100mPa·s 以下的液态热固性树脂前驱体；3.2)将形坯浸入液态热固性 树脂前驱体中，让形坯的上端露出液面，以使形坯孔隙中的气体排出； 4)从液态热固性树
华中科技大学
2021-04-14
创制超高效绿色除草剂单嘧磺酯及制剂产品的产业化
该项目相关技术获2007年度国家技术发明二等奖。南开大学历经12年创制的单嘧磺酯是具有自主知识产权的超高效、低毒、环境友好型麦田除草剂，和目前市场上其他除草剂相比，具有杀草谱宽、安全性好、成本适中等优点，已在全国多数省份大面积推广达120.3万亩。累计社会效益6000多万元。 由南开大学农药国家工程研究中心承担李正名院士主持的天津市科技成果转化项目绿色除草剂单嘧磺酯，示范面积10000亩，在不影响小麦产量前提下，可高效去除杂草。该项目2009年4月通过中期验收，该专利产品的推广对促进
南开大学
2021-04-14
云上高博会寄语—西安电子科技大学副校长王泉
西安电子科技大学副校长王泉寄语云上高博会，积极推进中国高等教育博览会“线上+线下”融合发展。
云上高博会
2020-09-22
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学
2022-05-27
北京大学透射电镜直接电子成像系统公开招标公告
透射电镜直接电子成像系统 招标项目的潜在投标人应在华采招标集团有限公司（北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室）获取招标文件，并于2022年06月22日 14点00分（北京时间）前递交投标文件。
北京大学
2022-05-31
面向中高压智能配电网的桥臂复用电力电子变压器
本发明公开了一种面向中高压智能配电网的桥臂复用电力电子变压器，包括模块化多电平变流器、输入串联输出并联隔离型DC?DC变换器和变流器；模块化多电平变流器输出的正极连接第一个隔离型DC?DC变换器模块的输入侧逆变桥前一桥臂的中间点，负极连接最后一个隔离型DC?DC变换器模块的输入电容负端；相邻两个隔离型DC?DC变换器模块的连接方式为前一模块的输入电容负端连接后一模块的逆变桥前一桥臂的中间点；隔离型DC?DC变换器的输入电容串联而成的桥臂作为上一级模块化多电平变流器的电容桥臂，前后两级共用一个电容桥臂。本发明中MMC跟隔离型DC?DC变换器共用一组电容桥臂，降低了系统成本；可以避免在MMC模块输出电压短路的情况下，ISOP输入电容短路的问题。
东南大学
2021-04-11
100人入选中国电子学会优秀科技工作者！
经中国电子学会优秀科技工作者评选委员会评选，第十届十四次常务理事会审议批准，授予王琼华、匡麟玲、朱岱寅、朱衍波、安建平、李刚、杨银堂、吴飞、张小松、陶建华等10人“十佳中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号；授予马正祥等90人“中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号。
中国电子学会
2022-06-24