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不怕割的材料
  规格尺寸:600*400*170mm;材质:亚克力板。  主要展示器件安装于两块亚克力前后板上;前板为5mm厚透明亚克力板,后板5mm厚白色亚克力板;产品文字说明及图片,采用不低于丝网印刷技术UV印制的背景图,彩色图片须平板打印到背板上,保证不能因受潮褪色;前后板可用6颗50mm的工艺螺钉固定于墙体上;仪器整体具有防尘和安全防护装置。    原理说明:为了和平的需要,今天,防弹衣的相关技术已进入了更广泛的民用领域,经特殊方法纺织而成的高强度高密度聚乙烯布、芳纶布已应用在防割背包、起重缆绳、一拉得软手铐、厨师防割手套等各种民用防护产品中。 
石家庄市艾迪科教设备有限公司 2021-08-23
组装土电话材料
宁波浪力仪器有限公司(余姚市朗海科教仪器厂) 2021-08-23
塑胶跑道材料
主要材料是双组份聚氨酯,基础层为天然橡胶及人工橡胶,混合矿物质填充剂、稳定剂及色料在280-300℃的高温加硫硬化一体成型。
广东金邦体育设施有限公司 2021-02-01
热传导实验材料
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
组装土电话材料
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
80101电工材料
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
军工类窗口材料
军工类产品● 蓝宝石:导弹整流罩、雷达光电窗口、防弹玻璃等● 碳化硅:大功率雷达通讯功率器件及模块等● 舰载电磁设备、雷达空间通讯及日盲探测设备等
青岛嘉星晶电科技有限公司 2021-08-30
基于聚焦离子束-扫描电子显微镜双束的材料微纳结构精确三维重构技术
基于聚焦离子束-扫描电子显微镜双束(FIB-SEM)的切割-扫描操作, 能够使材料的微纳结构在三维空间的精确重构得以实现。经过多年经验的积累,已开发出一套针对拥有复杂微纳结构的金属陶瓷复合材料进行三维重构的技术解决方案。该技术在固体氧化物燃料电池领域,为固体多孔电极材料的微纳尺度精确定量分析提供了有力的技术支持。作为本领域的知名专家,美国西北工业大学的 Scott A. Barnett 教授曾在国际 SOFC 领域规模最大的年会 International Symposium on SOFC 中重
哈尔滨工业大学 2021-04-14
低维半导体表界面调控及电子、光电子器件基础研究
本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究,主要技术创新点有: 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构,得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上,共计40余篇,授权专利16项;与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作,成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延,为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺,系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质,极大地拓展了传统的半导体光电材料体系;首次提出一种桥接的异质结构筑方式,大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒,获得了高性能二维异质结光电器件;发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法,调节晶体管特性为强增强型,利用这种设计,实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测,相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上,共计30余篇,授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控,首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型,实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器;利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性,在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性;通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管,使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限,有效降低了器件能耗;创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构,实现了器件高性能与多功能的集成,器件性能为当时最高指标;发展了新型存算一体架构电子器件技术,首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器,有望突破当前算力瓶颈,提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上,共计60余篇,授权专利7项。
武汉大学 2022-08-15
一种由传输管连接压缩装置与回热器的低温制冷机
本实用新型公开了一种由传输管连接压缩装置与回热器的低温制冷机,包括依次连接的回热式压缩装置、传输管、预冷换热器、低温段回热器、回热器冷端换热器、连接管、脉管冷端换热器、脉管以及调相机构,还包括:低温制冷模块,用于向所述预冷换热器提供预冷量;绝热区域,用于将所述预冷换热器与环境温度隔绝;本实用新型用传输管代替高温段回热器连接室温端的回热式压缩装置与低温端的预冷换热器,减小回热器导热损失、气固换热损失和声功损失,提高低温制冷机的效率。
浙江大学 2021-04-13
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