上海知汇云信息技术股份有限公司成立于2011年，公司专注于实验教学的科研、创新与实践。 2015年，全国首个实验操作考评系统在太原市初中理化生实验操作考试中得到应用，标志着中国实验教育进入“数字化过程评价”的新时代！2019年，知汇云考评系统在深圳市初中理化生实验操作信息化考核中得到应用，保障了实验操作考试阳光透明、公平公正、高效便捷，成为全国实验信息化考试的经典样本！ 受中国教育装备行业协会委托，知汇云作为牵头单位组织《实验操作考评系统技术规范》团体标准编制工作，该标准已于2021年5月正式发布。2020年知汇云和腾讯云签署战略合作协议，强强联合，加速推进AI智能赋分的应用落地。 知汇云前身是宁波GQY视讯股份有限公司(上市代码 300076)。1993年起，GQY大屏连续八年亮相中央电视台春晚演播现场。2006年，GQY在激烈竞争中胜出，一举拿下2008年北京奥运会四大指挥中心大屏指挥系统项目。 知汇云，专注于中国实验操作考评解决方案！

福建大娱号信息科技股份有限公司是先进的视音频产品及解决方案专业供应商，同时也是一家在线教育技术和服务供应商。 福建大娱号信息科技股份有限公司成立于2012年4月，是中国广电行业知名的广播级虚拟演播室产品制造商。大娱号公司生产的广播级虚拟演播室产品的销售规模和销售量长期持续增长。通过自主研发和不断的技术创新，大娱号公司在广播级虚拟演播室产品技术的基础上，专门针对教育行业，应用，推出了“3D微课制作系统”和“英语情景互动教学系统”等教育视频产品，以及针对金融行业应用开发的“VTM远程视频客服系统”等视频产品。 2015年11月12日福建大娱号信息科技股份有限公司获得“全国中小企业股份转让系统”批准在新三板挂牌上市股票代码（834196），标志着大娱号公司迈向资本化运营，实现企业的市场化，社会化监督，对进一步优化公司的产业结构、提升企业发展实力、增强企业竞争力起到积极的推动作用。 大娱号公司本着“科技服务教育，诚信铸就品质”的信念，为推动教育信息化建设贡献力量。

北京翰博尔信息技术股份有限公司（简称PowerCreator）成立于2003年，是面向全球音视频领域提供软件开发及产品制造的国际化企业。公司秉承“让智慧走进每间教室”的初心，深度诠释智慧赋能教学的宗旨，以客户要求为核心，以教育改革为导向，以技术创新为支撑，不断打磨在教育领域应用的产品，持续提供满足教育用户的新产品、新技术、新方案。 自成立伊始，翰博尔人用情怀付诸录播，用境界追求极致，用专业服务教育。十八年来，我们持续深入剖析教育教学需求，持续将信息技术与教育教学新需求高度融合，持续自主设计研发易用高效的产品，持续引领录播技术的创新进步，已成为国内教育信息化产品研发和服务的首选品牌之一。 目前，翰博尔已建立覆盖全国的营销体系网络和办事处机构，并全国建立了29个省级技术服务中心，为客户提供一站式的产品和整体解决方案的快捷技术服务和保障。翰博尔还建立了严密的ISO9001-2008国际质量管理体系、全球范围的营销服务体系，依托完善的管理流程及高素质、高效率、精准严谨的研发中心，始终保持了我们在教育行业产品的领先性，确保为教育行业持续提供高质量的专业级录播产品和服务。

中国电子信息产业发展研究院（CCID）是工业和信息化部直属单位，又称赛迪研究院，下设18个研究所、中国软件评测中心和赛迪集团等20余家控股企业，在重庆、广东、江苏、山东等地设有分支机构，现有职工2000余人，博士硕士占51%以上。 自2000年成立以来，赛迪支撑制造强国和网络强国建设，聚焦两化融合、智能制造、数字经济、军民融合等重点领域，逐步形成了研究咨询、评测认证、科技服务、媒体会展、军工业务、产业金融6大业务布局，累计为20余个国家部委、400余个地方政府、5000余个行业企业提供服务。 研究咨询是赛迪推动思想和知识创新的核心业务，致力于提供决策支撑与产业咨询服务，承担有多个国家重大产业规划编制任务，拥有赛迪专报、赛迪前瞻等20余本研究内刊，每年出版发布行业发展蓝皮书、白皮书和各类专著百余本。 评测认证是赛迪具有广泛影响力的优势业务，致力于提供软硬件产品及系统质量安全检测、评估等服务，建有国家机器人质检中心（北京）、国家新材料产业资源共享平台等30余个国家和省部级公共服务平台。 媒体会展是赛迪极具品牌传播效应的传统业务，致力于提供媒体宣传、会议展览等服务，拥有中国电子报等5报10刊，每年举办国家制造强国建设专家论坛、全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会等行业盛会百余场。 科技服务是赛迪推动两化深度融合的重点业务，致力于提供信息化咨询设计、工业互联网解决方案等服务，拥有系统集成一级、安防一级、工程设计甲级等10余项权威认证，业务涵盖电子政务、应急指挥等多个领域。 军工业务是赛迪落实国家军民融合战略的主要业务，致力于提供军用软件测试、军民创新成果孵化转化等服务，拥有完备的军工资质，完成国家重点工程试验考核定型测评任务数百项。 产业金融是赛迪整合产业资源、构建产业生态的新兴业务，致力于提供面向先进制造业的产业基金发起管理、股权投资、园区运营等服务，拥有私募基金管理人资质，着力引导社会资本服务国家产业战略。 在工业和信息化部指导下，赛迪还承担国家制造强国建设战略咨询委员会、国家集成电路产业发展咨询委员会、工业和信息化部电子科学技术委员会、工业和信息化部12381公共服务电话平台、工业和信息化部党校等日常工作，同时也是中国半导体行业协会、中德智能制造联盟等10余个组织机构的主要牵头单位。 中国特色社会主义进入新时代，工业和信息化事业开启新征程。全院干部职工将坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，以做强决策支撑和做大市场业务“双轮驱动”为主线，始终恪守诚信、担当、唯实、创先的核心价值观，全力推进思想型智库、国家级平台、全科型团队、创新型机制和国际化品牌建设，为把赛迪研究院建设成为国家一流高端智库而努力奋斗！

该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。

简介：本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。

该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。应用范围 柔性电子是在有机/无机材料电子器件制作或其它柔性基板上制作的一种新兴电子技术，其独特的性能以及高效、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。如柔性电子可应用于显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(Skin Patches)等。与传统IC技术一样，制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。项目阶段 团队经过两年的攻关，已经在电子浆料研发、精密压电超声刮刀、高分辨率工作台和Z轴压电驱动器、界面软件、系统集成与控制五大关键技术方面，取得了重要进展，获得系列阶段性的科研成果，完成了样机的初步研发和制作。知识产权 项目团队负责人长期从事压电、铁电、磁电功能材料与器件方面的研究，拥有30项中国和美国授权发明专利，发表SCI文章100余篇。2014、2015年被国际Elsevier评为最具世界影响力的中国学者之一。合作方式 技术转让、合作开发、技术入股。

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。

本项目采用FPGA加ARM的硬件处理平台，实现电网一次侧电压电流数据采集和多通道接收处理，并依据IEC618509-1/2标准实现将采样值通过光纤传输系统发送，通过上位机接收，可用解析软件对报文进行解析，对一次波形进行还原。