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我国工业信息安全市场持续保持高景气度 预计2021年增长率将达31.83%
在12月8日举行的2021年中国工业信息安全大会上，《中国工业信息安全产业发展白皮书（2020-2021）》发布。白皮书预计，2021年我国工业信息安全市场增长率将达31.83%，市场整体规模将增长至167.01亿元，在政策加持、技术创新、需求升级等多因素综合驱动下，我国工业信息安全产业将继续保持高景气度。
人民网
2021-12-08
工业和信息化部等十七部门关于印发《“机器人+”应用行动实施方案》的通知
当前，机器人产业蓬勃发展，正极大改变着人类生产和生活方式，为经济社会发展注入强劲动能。
工业和信息化部
2023-01-31
全国信息技术应用创新行业产教融合共同体成立大会在青岛举办
10月12日，全国信息技术应用创新行业产教融合共同体成立大会在青岛举办。
中国高等教育学会
2023-10-25
一种部分可观测信息下多状态复杂系统维修决策方法、系统及计算机程序产品
本申请涉及机械工程技术领域，特别涉及一种部分可观测信息下多状态复杂系统维修决策方法，其中，方法包括：基于状态观测数据构建多状态退化过程的连续时间齐次马尔科夫链模型；利用期望最大化算法联合估计待估的状态转移参数和观测参数，结合贝叶斯定理实时更新系统处于各个采样时刻的后验概率，以计算系统的条件可靠度，以长程期望平均费用最小化为目标，寻求最优条件可靠度控制限；推导计算半马尔科夫决策过程中转移概率、期望驻留时间和期望维修费用，以确定多状态复杂系统维修决策。由此，解决了相关技术中，未考虑到在系统各状态失效率的区别且最优停机阈值为虚拟的复合指标，导致维修决策缺乏准确性和针对性，影响系统的可靠性等问题。
南京工程学院
2021-01-12
云上高博会寄语—西安电子科技大学副校长王泉
西安电子科技大学副校长王泉寄语云上高博会，积极推进中国高等教育博览会“线上+线下”融合发展。
云上高博会
2020-09-22
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学
2022-05-27
北京大学透射电镜直接电子成像系统公开招标公告
透射电镜直接电子成像系统 招标项目的潜在投标人应在华采招标集团有限公司（北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室）获取招标文件，并于2022年06月22日 14点00分（北京时间）前递交投标文件。
北京大学
2022-05-31
100人入选中国电子学会优秀科技工作者！
经中国电子学会优秀科技工作者评选委员会评选，第十届十四次常务理事会审议批准，授予王琼华、匡麟玲、朱岱寅、朱衍波、安建平、李刚、杨银堂、吴飞、张小松、陶建华等10人“十佳中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号；授予马正祥等90人“中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号。
中国电子学会
2022-06-24
一种在预拉伸的弹性基板上进行柔性电子图案化的方法
本发明公开了一种在预应变弹性基板上进行柔性电子图案化的方法，包括如下步骤：(1)在水平方向上以一定应变率拉伸弹性基板；(2)计算在自然态下的所述弹性基板上各点在拉伸态下对应的坐标，得到在自然状态下构成预期规则图案的离散元器件之坐标在拉伸态下对应的坐标，以及自然状态下互联结构在拉伸态下对应的互联结构；(3)将离散元器件布置在所述拉伸态下对应的坐标上，将互联结构布置在拉伸态对应的互联结构上；(4)释放基板，即可获得均匀分布的柔性电子图案。本发明可完成离散元器件从拉伸态到自由态的坐标变换，不需要制备掩膜，
华中科技大学
2021-01-12
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相
华中科技大学
2021-04-14