青岛地信空间环境技术研究院有限公司成立于2019-07-16，法定代表人为周培希，注册资本为1000万元人民币，统一社会信用代码为91370211MA3Q78WG00，企业地址位于山东省青岛市黄岛区峨眉山路396号光谷软件园50号楼2楼201室，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：互联网接入及相关服务、互联网信息服务（评许可经营）；软件开发；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；数据处理和存储服务；集成电路设计；计算机软件开发、销售及技术服务；网站建设及技术服务；技术进出口；弱电工程施工；经营其它无需行政审批即可经营的一般经营项目。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。青岛地信空间环境技术研究院有限公司目前的经营状态为在营（开业）企业。

理想汽车是一家智能新能源汽车研发商，专注于提供智能交通工具研发和服务。计划推出两款产品：SEV将满足城市1~2人的短途出行，SUV则将满足家庭用户中长途的出行需要。北京车和家信息技术有限责任公司旗下产品。

以边缘人工智能芯片为核心，为产业提供具备极致效能、开放易用性的赋能服务 得益于前瞻性的软硬结合理念，地平线自主研发兼具极致效能与高效灵活的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的智能物联网领域，提供包括效能边缘 AI 芯片、丰富算法IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。 以高效明确的产品研发路线为指导， 持续输出行业领先且极具实用价值的AI芯片 基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit) ，地平线为自研 AI 芯片规划了完备的研发路线图。2017年，地平线即推出了中国首款边缘人工智能芯片；2019年，地平线又先后推出中国首款车规级 AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日2。2020年，地平线进一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能车规级AI芯片征程3和全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台旭日3。 地平线于2021年7月推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片——征程5，单芯片AI算力达128 TOPS。随着征程 5的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。 快速落地的智能驾驶商业项目， 地平线正以全场景 AI 能力加速产业智能化变革 地平线目前已同（按照首字母排序）奥迪、比亚迪、长安汽车、长城汽车、东风汽车、广汽集团、红旗、江汽集团、理想汽车、奇瑞汽车、上汽集团等主机厂及德赛西威、东软睿驰、大陆集团、Freetech、佛吉亚、华阳、亚太、英博超算等Tier1达成深度合作，快速搭建开放共赢的智能汽车芯生态。 截止目前，已公布搭载地平线征程芯片的有长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、智己汽车、长安UNI-K、广汽埃安AION Y、东风岚图FREE、江淮汽车思皓QX、广汽传祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA、2021款理想ONE、长城哈弗H9等车型。更多搭载地平线征程系列芯片的车型将陆续发布。 未来，地平线将以大算力汽车智能芯片，以开放共赢的商业模式携手客户与合作伙伴加速智能驾驶创新产品成熟落地，打造草木繁盛的智能汽车生态，让人们获得更安全、更美好的驾乘体验。

类别 参数 参数值 操作系统 Android4.4 CPU 四核 ，1.5GHz 内存RAM 1GB 存储容量 8GB 内置音响 2*2W 解码能力 支持4路1080P或1路4K 网络 支持有线、无线、WiFi热点 液晶面板尺寸 55 背光源 LED 显示比例 16:9 分辨率 1920*1080 亮度 350cd/m2 响应时间（ms） 9ms 对比度 1200:1 电源 AC100~240V 50Hz/60Hz 满载功耗 130W 待机功耗 0.3W 外形尺寸（mm） 1243.0×720.0×82.0 包装尺寸（mm） 1355*824*175 整机重量 17kg 机身材料 塑壳，RoHS+防火等级(UL94-HB75级) 安装方式 壁挂式 显示方式 支持横竖屏切换 工作温度 5℃～40℃ 工作湿度 10%～85% 其他外部接口 RJ45×1、USB2.0×2、RS232×1、SD卡插槽×1、WIFI×1

场景物联：内置物联网关，可以接入无线物联设备，实现灯光、风扇、空调、窗帘等用电设备管控，同时支持无线麦克风接入功能，实现教室无线扩声，一师一麦，根据场景进行自定义。 校园广播：支持图片、音频、视频广播播放功能，可将融合平台推送的任务信息进行解码播放，任意终端收到的任务信息以后自动运行播放。 课堂直播：主讲教室进行一键开启直播功能，听课教室设备自动开启，学生可同步观看主讲教室的推送的课程内容。 远程对讲、报修自如：内置IP对讲模块，通过融合平台实现语音呼叫、远程监听、监控联动等功能，在线完成督课巡课；本地实现一键故障报修。

内置工业电脑，强劲性能，搭载HDBaseT端口，支持信号传输，性能稳定，运行流畅，功耗更低； 音视频解码，定时推送，可将融合管理平台的音视频任务进行解码播放，任意终端收到任务信息都会自动运行播放，任务结束后设备自动关闭，实现自动化管理； 智能联动：内置无线物联网关，可以接入无线物联设备；支持无线麦克风接入，实现教室无线扩声； 反向扫码，语音对讲功能：对接校园IC 卡，可插卡、刷卡、扫码或者反向扫码开机

轻量化设计，极简操作：轻量化设计，一键开关所有多媒体设备；支持与麦克风智能连接； 音视频解码，定时推送，智能化管理； 智能联动：内置无线物联网关，可管理灯光、空调、风扇、窗帘等用电设备； 强电管理，能耗监测。

本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长，解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题，开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究，主要技术创新点有： 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长，解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题，开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构，得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上，共计40余篇，授权专利16项；与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作，成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延，为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺，系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质，极大地拓展了传统的半导体光电材料体系；首次提出一种桥接的异质结构筑方式，大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒，获得了高性能二维异质结光电器件；发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法，调节晶体管特性为强增强型，利用这种设计，实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测，相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上，共计30余篇，授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控，首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型，实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器；利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性，在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性；通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管，使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限，有效降低了器件能耗；创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构，实现了器件高性能与多功能的集成，器件性能为当时最高指标；发展了新型存算一体架构电子器件技术，首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器，有望突破当前算力瓶颈，提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上，共计60余篇，授权专利7项。

李朝晖教授、张斌副教授团队自主开发了GeSbS硫系玻璃的片上集成光子平台，该平台具有低损耗、高光学非线性和高拉曼增益、可实现灵活的色散调控、硅基片上集成等特点，非常适合于实现可调谐的片上拉曼激光器。

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