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汽车制冷技术
在热工程的应用方面，对一种波状翅片管铝换热器的热-水力性能进行了在热工程的应用方面，对一种波状翅片管铝换热器的热-水力性能进行了
上海理工大学
2021-01-12
高性能环氧树脂电子封装材料
环氧树脂作为电子封装技术的重要支撑材料，需要同时满足电子元件高集成度、信号传递低衰减、底部封装（underfill）工艺、材料耐疲劳和高可靠性等要求。利用高导热填料与环氧树脂复合，并通过多尺度微纳米填充、分散优化、界面强化、构筑有序结构等方法赋予了环氧树脂封装材料优异的导热性能、高流动和高阻燃性、低热膨胀和低吸潮率、电绝缘性能，是大功率、高集成ICs快速发展的保障。
华中科技大学
2021-04-10
高性能氮化镓基电子材料
已有样品/n中科院半导体所是国内最早开展 GaN 基电子材料研发的单位，并一直在该领域起着引领、 示范和带动作用。经过尽二十年的自主创新，攻克了 2 英寸和3英寸蓝宝石、碳化硅和硅衬底上GaN 基电子材料外延生长的关键科学技术问题，在高阻 GaN 外延材料、高迁移率 GaN 外延材料、高迁移率 AlGaN/GaN 异质结结构材料等方面形成了系统的自主知识产权，设计并研制出了多种具有特色的 AlGaN/GaN 异质结构电子材料，并实现了批量供片。市场预期：该技术是采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）
中国科学院大学
2021-01-12
电子元件分组实验用材料
产品详细介绍
长春市教育技术装备实验仪器厂
2021-08-23
喷气式制冷
汽车空调系统及空调系统压缩机技术和微通道蒸发器换热 特性研究。
上海理工大学
2021-01-12
低温制冷机
产品详细介绍日本住友公司制冷机包括：GM制冷机（4K系列、10K系列）、 脉冲管制冷机、斯特林制冷机配备有各种冷头和其他型号的压缩机。wRDK-415D冷头，制冷量1.5 Watt @ 4.2 K该系统在4.2K的二级冷头可提供1.5瓦的制冷量，最低温度可达3K(没有寄生或实验热负载)。紧凑型水冷或风冷压缩机，20米长柔性气体管线使制冷机成套设备更完善。集制冷机和恒温器优点的设计，使得应用更广。特征:•制冷能力 1.5 W @ 4.2 K •任何方向 •按钮操作 应用：•超导磁体冷却 •低温特性测量 •冷泵 •低温屏冷却 •氦凝结 •实验室低温恒温器 技术指标：制冷循环 改进型 Gifford-McMahon制冷能力(垂直方向)50 Hz 一级冷头:35 W @ 50 K 二级冷头:15 W@ 4.2 K60 Hz 一级冷头:45 W @ 50 K 二级冷头:1.5 W@ 4.2 K方向 任何方向 – 制冷量损失: 最大15%质量 大约 18kg尺寸 180D x 294L x557H (mm)冷却时间(to 4.2 K) 10,000小时 压缩机型号 CSA-71A F-50L F-50H
北京东方晨景科技有限公司
2021-08-23
Huber循环制冷器
产品详细介绍Huber循环制冷器是典型的具有加热功能的冷却循环器，适用于实验室，安全可靠，确保实验室结果重复性。工作温度范围从-90 到 200°C， 有水冷型或者风冷型制冷器，根据需要使用环保型天然制冷剂。其中，Ministats系列是世界上最小的冷冻循环油浴。结构紧凑，占地面积小，可置于实验室的通风橱中或设备内部使用。
北京赛美思仪器设备有限公司
2021-08-23
原位合成AlN/Al电子封装材料技术
西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究，目前已经开发出AlN/Al、SiC/Al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成AlN/Al电子封装材料技术，目前此项技术已获批国家发明专利1项。
西安科技大学
2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸铜纳米棒65‑80％、聚丙乙烯5‑7％、聚苯乙烯5‑7％、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5％、乙酰丙酮钛3‑8％、聚乙烯蜡3‑7％、水3‑6％，钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
铝酸铈纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铝酸铈纳米棒65‑80％、聚乙二醇3‑6％、聚丙乙烯3‑6％、木质素磺酸钠0.05‑0.5％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8％、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15％，铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-13