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电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学
2022-05-27
原位合成AlN/Al电子封装材料技术
西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究，目前已经开发出AlN/Al、SiC/Al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成AlN/Al电子封装材料技术，目前此项技术已获批国家发明专利1项。
西安科技大学
2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸铜纳米棒65‑80％、聚丙乙烯5‑7％、聚苯乙烯5‑7％、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5％、乙酰丙酮钛3‑8％、聚乙烯蜡3‑7％、水3‑6％，钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
铝酸铈纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铝酸铈纳米棒65‑80％、聚乙二醇3‑6％、聚丙乙烯3‑6％、木质素磺酸钠0.05‑0.5％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8％、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15％，铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-13
电子封装用铝基复合材料
电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备，该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利，技术成熟，并具有独立开发新型材料的能力。 本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点，可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比，导热性、热膨胀性能相
哈尔滨工业大学
2021-04-14
纳米制冷剂水合物相变蓄冷材料的开发和应用
气体水合物相变蓄冷技术是一种新型的节能环保蓄冷技术，利用制冷剂水合物相变潜热储存能量，可将富余能量储存起来，然后在用能峰期将能量释放出来，在工业与民用建筑、空调、冰箱的节能中有重要应用价值。此研究项目基于溶液热力学和晶体生长理论，将常压下为液相制冷剂制备为热力学稳定的纳米制冷剂水合物相变蓄冷材料，将改变目前普遍利用机械力或外场等使水相和制冷剂相混合的方法，比传统蓄冷剂具有热力学性质稳定、反应速率快、制备简单、使用方便、蓄冷效率高的优点。
西安交通大学
2021-04-11
机房精确制冷与节能技术
本技术成果发明了一种通讯基站节能空调机组，包括构成一循环系统的压缩机、送进新风的新风系 统、将新风及回风进行处理的恒温恒湿室内机组、三通阀、排风轴流风机及第一回风口，其中三通阀还与 排风出风口连接，新风系统还通过一比例调节阀门与进风口连接，还包括用于检测基站内空气温度和室外 空气温度的温度传感器，用于检测基站内空气湿度和室外空气湿度的湿度传感器，根据温度传感器与湿度 传感器的信息控制排风轴流风机、三通阀、比例调节阀、恒温恒湿室内机组、压缩机的控制器。
中山大学
2021-04-10
一种制冷系统
本发明公开了一种制冷系统，包括制冷压缩机、四通换向阀、三个换热器、节流机构、气液分离器、载冷剂泵以及四个三通换向阀，共同构成制冷剂循环子系统和载冷剂循环子系统，实现制冷降温和热泵制热的双重目的；还可以通过省去四通换向阀和由三通换向阀构成的载冷剂换向机构，只实现制冷降温或热泵制热的单一功能。制冷剂可采用可燃可爆、有毒的制冷剂，接触到可燃、有毒制冷剂的部件以及产生噪声的载冷剂泵均可被放在专用机房或者放在室外；载冷剂采
华中科技大学
2021-04-14
绕管式节流制冷器
本发明提供了一种绕管式节流制冷器，包括：壳体部，具有入口部外壳和换热部外壳，入口部外壳用于通入第一流体；换热部，设置于换热部外壳内，用于流通来自入口部外壳通入的第一流体，并与换热部外壳形成壳侧流体空腔，壳侧流体空腔用于容纳第二流体，并使第一流体与第二流体进行热交换；节流板，与换热部相连，使来自换热部的第一流体进行制冷；制冷部，与节流板相连，容纳制冷后的第一流体，第一流体在制冷部内形成气液混合物，吸收外界热源热量后形成第二流体，第二流体还通过节流板进入壳侧流体空腔，所以，本实施例通过节流板进行制冷，并利用绕管式换热器的外壳结构，将返回流体与传热管内流体进行高效回热换热，进一步增加了制冷能力。
上海理工大学
2021-01-12
锡酸锑纳米线复合电子封装材料
简介：本发明公开了一种锡酸锑纳米线复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明锡酸锑纳米线复合电子封装材料的质量百分比组成如下：锡酸锑纳米线65‑80％、聚乙烯醇3‑5％、聚苯乙烯3‑5％、丙烯酸‑丙烯酸酯‑磺酸盐共聚物0.05‑0.5％、异丙醇铝3‑6％、聚偏氟乙烯7‑14％、水3‑5％，锡酸锑纳米线的直径为50nm、长度为20‑30μm。本发明提供的锡酸锑纳米线复合电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-13