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第64届高博会
电子
会刊
第64届高博会电子会刊
云上高博会
2025-11-01
聚合物基
电子
封装
材料
用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基
电子
封装
材料
用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
基于传热传质过程的吸附式
制冷
循环分析体系
吸附床由6个吸附单元组成,吸附单元为壳管式换热器,吸附工质对是活性炭-氨.利用多孔介质中流体流动的概念,建立一个吸附单元的数学模型,模拟结果与实验结果显示出很好的一致性.同时得出了吸附床内某种平均温度和平均压力的分布规律.
上海交通大学
2021-05-04
基于传热传质过程的吸附式
制冷
循环分析体系
项目成果/简介:吸附床由6个吸附单元组成,吸附单元为壳管式换热器,吸附工质对是活性炭-氨.利用多孔介质中流体流动的概念,建立一个吸附单元的数学模型,模拟结果与实验结果显示出很好的一致性.同时得出了吸附床内某种平均温度和平均压力的分布规律.
上海交通大学
2021-04-10
离网无蓄电池的光伏
制冷
技术
所属领域:家用电器。 随着光伏电池产业的蓬勃发展以及光电转换效率的不断提高,太阳能光伏制冷技术显示出了强劲 的发展势头。但是太阳能具有不连续的特点,阴雨天和夜间不能被利用,而且蓄电池具有污染环境、 使用寿命短、重量重、体积大等缺点。潜热蓄能技术的冰箱其重量是低压直流蓄电池驱动的直流变频 压缩式冰箱的 2/3 左右,价格成本也降低到低压直流蓄电池驱动的直流变频压缩式冰箱的 2/3。开发了一款一种离网 / 无蓄电池的太阳能光伏直流变频蓄冷冰柜并将其应用在畜牧区。所属领域:家用电器。
北京林业大学
2021-04-13
离网无蓄电池的光伏
制冷
技术
北京工业大学
2021-04-14
一种环形高温超导磁体传导
制冷
结构
一种环形高温超导磁体传导制冷装置,属于超导磁体传导制冷 装置,通过制冷机进行传导制冷,解决现有环形磁体传导制冷结构存 在的导冷效率低、磁体热稳定性差的问题。本发明包括上导冷盘、下 导冷盘、导冷棒和 N 个导冷单元,导冷棒两端分别与上、下导冷盘固 接,导冷棒上端端部固接有铜块,铜块和上、下导冷盘组成超导环形磁体的主要热沉;N 个导冷单元排列成环形位于上、下导冷盘之间; 上、下导冷盘之间还穿有内侧、外侧导冷杆,用于所述上、下导冷盘 之间导热。本发明可以在制冷机冷量充足的情况下使超导磁体降至预 定的温度,
华中科技大学
2021-04-14
埋地换热器地源热泵供热(水)
制冷
空调技术
项目研究的背景及用途:该项目利用地球表层中较恒定的温度以及储存于地下土壤层中可再生的低品位热能,通过输入少量的高品位能源(如电能),热量实现了从温度低的介质传递到温度高的介质的转移(低温热源向高温热源的转移),可以满足用户全年供暖、制冷空调以及生活热水的需求,从全年的角度,能量可以在一定程度上得到循环回用,具有较强的经济竞争力,是最有希望在供热制冷空调领域发挥重要作用的新技术。地源热泵可以应用在各种建筑物中(独立住宅、集中住宅、学校、工厂、办公楼等商业/公用建筑),可以供暖、供暖+供热水、供暖+制冷空调、供暖+供热水+制冷空调,还可以用于道路融雪、除冰和体育场草坪加热。市场应用范围广泛,国内市场潜力很大。 技术原理及流程:该项目实施可以采用集成埋地换热器、热泵机组、控制系统与建筑末端设备等,从而完成系统工程为目标。因此,其技术核心在于优化各子系统,重点解决地下蓄放热关键技术。成果水平及主要技术指标:该项目经专家鉴定,技术水平为世界先进水平。 市场分析及效益预测:我国的建筑市场巨大,1995~2000 年,每年全国城市新建住宅建筑面积约 2.4 亿 m2,其中上海每年新建约 1500 万 m2,北京约1000 万 m2,天津约 600 万 m2,大连约 260 万 m2。2000~2010 年,每年新建住宅建筑面积约 3.4 亿 m2。这为地源热泵的工程开发应用奠定了极好的市场条件。地源热泵的经济效益可在 3~6 年中从节能中偿还投资,因为与电加热相比可节省三分之二的电能,与燃油锅炉相比亦可节省二分之一的运行费用。而且地源热泵可以大幅度减少常规能源所带来的环境污染,消除燃料燃烧所造成的环境污染。每年完成该方面地源热泵工程 50 项,可实现总产值 5000 万元以上,年净利润 1000 万元。
天津大学
2021-04-11
一种
电子
封装用SIC∕A1复合
材料
的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中,采用无压浸渗法在空气环境下,成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单,设备要求不高,成本低廉,所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节,具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学
2021-04-11
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