提升学生创新能力，为学生提供新开发的大门；

本发明提供一种简单的酸处理方法以改善传统蒸镀型电子传输材料的醇/水溶性和界面修饰特性。传 统的蒸镀型含氮杂环类电子传输材料在醇类或水溶液当中的溶解性一般较差，不适合于制备全溶液加工 的有机电致发光器件。采用简单的酸处理方法将含氮芳杂环质子化进而改善其醇/水溶性，同时这些质子 化后的含氮盐具有良好的界面修饰特性。将这些含氮盐用作电子注入/传输层而应用于溶液加工法制备的 有机电致发光器件当中不仅能够显著提升器件的效率、减缓器件效率衰减，而且还能够简

产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，核心部件采用 R2000 为核心平台，R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，行业内最强，每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率（端口） 33dbm±1dbm（MAX） 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 （33dbm）：8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)

英晖科技深耕移动机械电控领域，凭借深厚的技术积累，已成功实现Codesys源程序的无线下载联机、远程调试等核心功能，为移动机械的无线化、智能化应用奠定了坚实基础。 当前，市场上部分基于单片机开发的移动机械电控产品，尚未具备远程OTA能力，无法满足客户对设备进行远程升级维护的需求。同时为契合英晖科技“提高移动机械无线应用能力和智能化水平”的发展宗旨，公司郑重推出MCU-WIFI单片机远程OTA终端。 该终端专为移动机械电控场景设计，配置SWD和USB两种物理接口，依托WIFI实现联网，搭配SUPER IT客户端专用软件，可适配STM32、新唐230等主流单片机开发的产品，高效实现设备程序的远程无线升级，助力客户降低设备运维成本、提升运维效率，进一步推动移动机械电控产品的智能化升级。   技术参数 供电电压 9-36VDC 最大功耗 2.4W(24V/0.1A) 操作系统 32位 Linux6.1操作系统 WIFI WIFI6支持Station/SoftAP 模式 支持局域网和远程模式 SWD SWD接口+RESET引脚 USB 支持主机模式和U盘模式 工作温度 -20...80℃ 防护等级 IP67 外形尺寸 93×57×28mm 重量 0.2kg SUPER IT客户端专用软件

本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长，解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题，开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究，主要技术创新点有： 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长，解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题，开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构，得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上，共计40余篇，授权专利16项；与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作，成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延，为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺，系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质，极大地拓展了传统的半导体光电材料体系；首次提出一种桥接的异质结构筑方式，大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒，获得了高性能二维异质结光电器件；发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法，调节晶体管特性为强增强型，利用这种设计，实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测，相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上，共计30余篇，授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控，首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型，实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器；利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性，在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性；通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管，使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限，有效降低了器件能耗；创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构，实现了器件高性能与多功能的集成，器件性能为当时最高指标；发展了新型存算一体架构电子器件技术，首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器，有望突破当前算力瓶颈，提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上，共计60余篇，授权专利7项。

蔬菜 (汁) 粉是国内外近来新出现的新型健康食品配料，由于其安全、天然、营养、绿色 和应用广泛等特点而倍受人们的关注，具有较好的开发和应用前景。但对于消费人群摄食新鲜 蔬菜，却具有季节性、储藏时间短、食用不方便等较多困难，而蔬菜全粉及蔬菜汁粉是两种来 源于蔬菜的新型健康食品配料，蔬菜全粉及蔬菜汁粉不仅是蔬菜的深加工产品，也是一种延长 了保质期、提高了食用方便性和应用广泛性的加工产品。蔬菜全粉及蔬菜汁粉产品系列具有较 好的开发和应用前景。结合我们以前对其它蔬菜 (汁) 粉的研究基础，我们课题组进行了有关 蔬菜全粉及蔬菜汁粉系列的规模化研制及其在食品中的应用技术开发工作。我们开发出了蔬菜 全粉及蔬菜汁粉规模化产品，研制出的速溶蔬菜全粉及蔬菜汁粉系列产品应用于多类诸多个食 品中，具有较好的应用效果和前景。

金属加工过程中工艺润滑对保证加工过程的顺利进行、降低能耗以及改善加工制品的表面质量起着关键作用。而作为润滑剂与以往的机械润滑油不同，属高技术、高附加值润滑剂产品，而且生产工艺简单。 在该领域国内上述产品还未系列化生产，大部分仍需进口。 采用该技术可生产下列金属加工工艺润滑剂产品，并成果地应用于相关金属加工工艺过程： 铝材轧制工艺润滑剂（冷轧油、热轧乳化液）； 铝线、铝管拉拔工艺润滑剂； 铜线、铜管拉拔工艺润滑剂； 钢丝拉拔润滑剂； 铝合金切削润滑剂； 钢板带冷轧润滑剂； 金属冲压润滑剂； 其它金属成型润滑剂。 上述产品均达到国内领先水平，或者到国外同类产品水平，使用该技术产生得工艺润滑剂已应用于金属加工生产，工业应用效果良好，可替代进口。而价格仅为国外同类产品的30%~70%。

项目针对汽车覆盖件模具的高速高精加工，提出了面向加工特征的模具型面粗加工策略、面向刀具序列的分片加工策略和基于微观几何仿真和瞬时切削力模型的进给速度优化方法，使每台设备加工效率提高20%以上；提出了三维刃口轮廓的螺旋线插补加工方法，改变了以往靠手工调整的不足，实现了三维刃口轮廓的高效数控自动加工，不仅使加工效率提高了30%以上，而且防止了加工过程中可能出现的干涉现象，保证了加工质量。针对刃口空档背铣刀加工过程中缺乏专门的CAM模块、加工编程繁琐、精度不易保证的缺点，提出新的刃口空档背铣刀数控加工策略，能根据输入的参数，偏置刃口线后计算出加工轨迹，在计算过程中考虑了刀具的干涉，保证了程序的安全性。 该项目成果已在天津汽车模具股份有限公司得到了推广应用，并创造了显著的经济效，三年来为企业增加利润1300多万元。经天津市高新技术成果转化中心组织专家鉴定，结论为国际先进水平。

利用现代分离纯化技术和生物酶技术，将水产品加工下脚料虾蟹壳、鱼皮、鱼鳞等进行高 值利用，并解决固体废弃和废水排放问题，具有重要的环境意义和经济效益。 本项目利用酶膜耦合技术生产甲壳素、壳寡糖并联产水解动物蛋白；利用酶膜技术生产高 品质鱼蛋白肽联产饮饲用鱼粉，解决大量鱼加工下脚料处理问题，并产生较高经济效益。