本发明公开了一种轮毂轴承旋压面的自动化漏磁检测探头，其 包括漏磁检测磁化器和检测探头部件，该漏磁检测磁化器包括 U 型磁 轭和极靴导套，U 型磁轭的两侧板上缠绕有磁化线圈，极靴导套安装 在 U 型磁轭两侧板的顶部，其轴对称位置处开设有通槽，通槽两侧面 形成两磁极平面;该检测探头部件嵌装在两磁极平面之间，其包括探 头芯和用于安装探头芯的探靴，探头芯为板状结构，其上对称开设有 两个与轮毂轴承旋压面配合的弧面凹槽，弧面凹槽内嵌装有用于对所 述轮毂轴承旋压面

本发明公开了一种灌注桩桩端桩侧组合后压浆装置，包括钢筋笼、包覆在钢筋笼下部外侧的侧向弹性腔体、固定于钢筋笼上的用于为侧向弹性腔体注浆的侧部压浆装置和用于为钢筋笼端部压浆的端部压浆装置，其中所述侧向弹性腔体包括弹性薄膜和位于弹性薄膜上、下两端并夹紧该弹性薄膜的双层钢环，该双层钢环通过钢条与钢筋笼固定连接，并在侧向弹性腔体与钢筋笼之间形成间隙；所述钢筋笼

本实用新型公开了一种用于检测桥梁裂缝的负压吸附攀爬式机器人，包括摄像单元、前机械足、后机械足和无线通信单元，其中前机械足和后机械足通过关节联接机构相互联接，它们各自具备负压吸附组件和驱动行走组件，由此可吸附在不同工况的桥梁表面上并执行攀爬行走；摄像单元设置在前机械足上用于拍摄待检测区域，并将拍摄结果发送至无线通信单元；无线通信单元设置在后机械足上，用于接收摄像单元的拍摄结果并将其传输至控制终端，同时接收来自控制终端的操控指令。通过本实用新型，能够以便于操控、快速准确的方式执行桥梁裂缝检测，同时可有效

本发明公开了一种用于检测桥梁裂缝的负压吸附攀爬式机器人，包括摄像单元、前机械足、后机械足和无线通信单元，其中前机械足和后机械足通过关节联接机构相互联接，它们各自具备负压吸附组件和驱动行走组件，由此可吸附在不同工况的桥梁表面上并执行攀爬行走；摄像单元设置在前机械足上用于拍摄待检测区域，并将拍摄结果发送至无线通信单元；无线通信单元设置在后机械足上，用于接收摄像单元的拍摄结果并将其传输至控制终端，同时接收来自控制终端的操控指令。通过本发明，能够以便于操控、快速准确的方式执行桥梁裂缝检测，同时可有效排除人的

本发明提供一种简单的酸处理方法以改善传统蒸镀型电子传输材料的醇/水溶性和界面修饰特性。传 统的蒸镀型含氮杂环类电子传输材料在醇类或水溶液当中的溶解性一般较差，不适合于制备全溶液加工 的有机电致发光器件。采用简单的酸处理方法将含氮芳杂环质子化进而改善其醇/水溶性，同时这些质子 化后的含氮盐具有良好的界面修饰特性。将这些含氮盐用作电子注入/传输层而应用于溶液加工法制备的 有机电致发光器件当中不仅能够显著提升器件的效率、减缓器件效率衰减，而且还能够简

产品详细介绍本公司专业生产电工电子实验室设备,电工实验室设备,电子实验室设备

本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长，解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题，开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究，主要技术创新点有： 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长，解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题，开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构，得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上，共计40余篇，授权专利16项；与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作，成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延，为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺，系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质，极大地拓展了传统的半导体光电材料体系；首次提出一种桥接的异质结构筑方式，大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒，获得了高性能二维异质结光电器件；发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法，调节晶体管特性为强增强型，利用这种设计，实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测，相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上，共计30余篇，授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控，首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型，实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器；利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性，在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性；通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管，使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限，有效降低了器件能耗；创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构，实现了器件高性能与多功能的集成，器件性能为当时最高指标；发展了新型存算一体架构电子器件技术，首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器，有望突破当前算力瓶颈，提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上，共计60余篇，授权专利7项。

铁基粉末冶金（P/M）零件温压工艺是90年代国际上出现的一个粉末冶金新技术。该技术通过对于适当的钢铁粉末及润滑剂系统在一个不太高的温度（100-150℃）下压制，可使铁基P/M零件生坯的密度增加0.1-0.3g/cm3。1994-1998年，瑞典、美国、瑞士、加拿大和台湾保来得公司已先后建立了20多条温压生产线，已能生产30 余种密度在7.25-7.60 g/cm3的高密度铁基P/M零件。 本项目根据我国的粉末冶金发展和设备水平，通过“九五”攻关“轿车用合金粉末和高强度温压技术研究”及国家863计划项目的执行，获得了一批重要的研究成果。用国产设备和研究的模具及润滑系统，成功地实现了软磁材料、高强度烧结钢、复合材料零件的温压。本项目可提供经济的温压系统设计、工艺参数的优化设定、温压零件提高疲劳强度的表面处理和新产品的开发。产品的综合水平达到国际和国内先进水平。 该项目适用于温压产品主要应用于高强度汽车、轿车、电动及风动工具粉末冶金烧结钢零件。如高压油泵齿轮、链轮、密封环、活塞环、磁轭等。

哈尔滨工程大学惯组及面压测试系统采购项目竞争性磋商

本发明公开了一种宽带小型化基片集成同轴线压控谐振器，包括从上往下依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层和第四金属层。本发明可以实现对谐振频率的宽调谐功能，同时，与相同结构的微带、基片集成波导结构相比，实现了结构的小型化，这就使得以基片集成同轴线谐振器为基础的滤波器或者振荡器实现宽调谐和小型化成为可能。