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JDC-2建筑电子测温仪
产品详细介绍850元/台苏州博飞建筑仪器公司850元/台13776016511JDC-2 型便携式建筑电子测温仪是根据我国建筑行业施工特点和有关技术规范研制的专业化测温仪器，可直观、准确、快捷地数字显示被测温度，可靠性好、使用范围广、宽温操作环境、体积小重量轻、操作简单、携带方便、适合工地及野外作业；主要用于建筑、建材、水利、电力、冶金、石化、港口、道桥、市政等基本建设工程。
二、适用范围
本仪器适用于各类建筑工程的现场施工测温，与测温探头配合可测材料和熟料温度，如：气体、液体、流体、拌合物和颗粒状材料；与预埋式测温线配合可测冬期施工混凝土和大体积混凝土内部温度。
三、仪器的构成和功能
主机可分别与测温探头或测温线连接构成测温系统，可根据现场需要和测温点数量灵活配置。(见示意图)
1、主机
主机为便携式仪表，设有电源开关、照明开关、插座和液晶显示屏，可数字显示被测温度值，并有夜间测温读数照明功能。为防尘防潮防磕碰，采用密封性能良好的薄膜轻触开关和背带式仪器套，也可打开主机后面的支架，置于桌面上使用。
2、测温探头
测温探头由插头、导线、手柄和外径为φ5mmX220mm的金属管制成，管内前端封装温度传感器，适宜测量材料和熟料温度。
3、测温线
预埋式测温线由插头、导线和温度传感器制成，适宜测量混凝土内部温度，每支测温线可测一点温度，在施工中可任意布置测温点。为便于分层测温，每支测温线的插头都贴有相应长度规格的标签。
四、主要技术指标
1 测温范围：-30℃～+130℃
2 测温误差：≤ 0.5℃(与测温探头配合)；≤1.0°C(与测温线配合)
3 分辨率：0.1℃
4 操作环境温度:-20℃～+50℃
5 显示方式：三位半宽温型液晶显示屏
6 电源，9V积层电池一枚
7 重量：200g
8 主机体积：135mmX72mmX32mm
苏州博飞建筑仪器公司
2021-08-23
电力电子及电气传动实验系统
产品详细介绍
方圆科技（杭州）有限公司
2021-08-23
吟飞电子琴（61标准键）
产品详细介绍
深圳市吟飞电子有限公司
2021-08-23
吟飞电子琴（61标准键）
产品详细介绍
深圳市吟飞电子有限公司
2021-08-23
仪器嵌入式电子实训台
可根据用户需求出具方案，定制规格！
镇江凯奇智能科技有限公司
2022-05-27
彩色电子阅读器C1
指导价格：1488元
科大讯飞股份有限公司
2022-09-08
浙江“揭榜挂帅”产研融合平台上线
浙江大学党委副书记、副校长张宏建表示，“找教授”平台与“揭榜挂帅”平台的融合，将提升高校科研资源配置效率，不断增强企业发布技术难题需求的积极性，提高“揭榜挂帅”项目转化率。期待厅校能够继续共同探索浙江科技人才培养和科技成果转化的新范式。
浙江省科技厅
2021-04-27
模拟驾驶六自由度动感平台仿真
针对六自由度电动或液压平台，输入六个缸体的空间几何数据，建立电动缸空间运动模型。在六自由度平台合理的运动范围内，输入任意六自由度数据（X,Y,Z坐标，以及绕X,Y,Z轴的旋转角度），可以精确计算出每个缸体运动的长度，并用三维图形进行显示。
每个缸体采用位移传感器实时监测缸体长度，通过给定不同的驱动电压和驱动时长，可以使得六自由度平台做出预定姿态。
若相关企业需要，该专利可低额转让，具体价格面议。
江西师范大学
2021-05-05
FC-AE航电地面仿真测试平台
当前光纤通道(Fibre Channel：FC) 以其高速率和高可靠性在航空电子环境得到了广泛的应用，一个典型的战机航电系统如下图所示： 为研究航电系统的性能，经常需要搭建地面仿真平台进行预先的评测。对应上图所示，我们可以搭建如下的地面仿真系统： 该系统包括自研制的： FC-AE仿真接点卡、FC-AE协议分析/监控卡、 FC-AE故障注入卡、 FC-AE网络交换机、FC-AE 数据监控记录分析仪。上述五项设备可以独立使用，也可部分或全部联合构成航电地面仿真测试平台使用。
电子科技大学
2021-04-10
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联；采用异构并行计算框架，实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡；提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算，所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置，可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器，最多可支持三类（CPU/DSP/GPU/）、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线，示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群，也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器，或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展，最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境： 平台中的CPU主要起控制作用，计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源，通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库，封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发，实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标： ？ 单台计算能力：插8张DSP卡，做快速傅里叶变换（FFT），相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力；插4张GPU卡，做场强计算，相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ？ 尺寸：6U标准高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（宽×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架
电子科技大学
2021-04-10