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BCS-400电子背力计,电子背(肌)力计
BCS-400电子背力计   BCS-400型电子背力计是根据《中国成年人体质测定标准》和《中国学生体质综合评价方法和标准》而设计生产,是用来测试人体运动能力的器材,该仪器具有测量数据准确、使用便捷的特点,可供体育、医卫、劳动、学校及科研等部门进行体质测定之用。   技术参数: 1、测量范围:0-40Kg 2、分度值:1Kg 3、示值误差:1/400F . S 4、电源:1节9V叠式电池 5、工作环境:0-40℃﹤90%RH,贮存温度:-10-50℃﹤75%RH 6、功能:背力峰值保持,开关清零,定时关机,过载指示。
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
FCS-10000型电子肺活量计电子肺活量测试仪
FCS-10000电子肺活量测试仪   FCS-10000型电子肺活量计(电子肺活量测试仪)选用了压差型传感器,采用了微电脑技术,所测数据稳定、可靠,显示清晰,主要用于人体机能的测量,可供体育、医卫、劳动、学校、科研等部门及开展全民健身活动使用。   技术参数: ■ 量程:1-10000ML ■ 分度值:5ML ■ 精度:1%F.S ■ 电源:9V电池/直流供电 ■ 显示:4位液晶显示 ■ 按键:电源开关,清零功能
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
联想电子备课室、电子办公室解决方案
产品详细介绍
联想(北京)有限公司联想电脑 2021-08-23
青岛海粟新材料科技有限公司
青岛海粟是一家专门从事色谱材料,自有技术循环生产的企业。主要有层析硅胶、高效硅胶、硅基色谱填料、贵重金属清除剂、色谱耗材等高性能的提纯分离材料,广泛应用于制药、化学合成、精细化工、科研分析制备等领域。 在科技国家高速发展的背景下,我们不能单纯依靠国外几十年前的技术水平,必须要创新突破,找到我们自己的道路。公司首先依靠产品的稳定性,再对产品特性坚持不断的探索,对工艺环节流程认真优化,可提供常规和定制等不同的系列产品,满足多样化的市场需求。帮助客户在分析和制备中减少项目问题和提高运行效率,共同向上发展。 公司自创立以来,始终坚持“尊重、谦和、正直”的做人做事理念,致力于更用心的产品和服务,尊重员工和客户的各项建议反馈,希望彼此协作激励,获得更多的认可和信任,使公司未来发展的可持续性更好,也会协同各方积极为社会的发展做出更多的贡献。
青岛海粟新材料科技有限公司 2025-02-07
服务三农的安全可靠电子交易关键技术研究和应用
本成果针对我国农村幅员广大、信息基础设施建设薄弱、难以推广电子交易的现状,积极响应国家“三农”战略,研制适合农村应用环境的电子交易平台、交易终端和专用芯片,形成了服务三农的整套电子交易解决方案,为农村金融业务提供了创新电子交易产品,成为中国农业银行等金融机构服务“三农”的新型支付渠道。 成果基于多学科交叉和创新集成的技术路线,首创了基于瘦客户端型B-C/S架构的低成本、易维护金融交易平台和交易终端;通过专用芯片降低了终端成本,提高了终端可靠性。项目申请发明专利6项,已授权16项,其创新点解决了电子交易终端应用于我国农村复杂环境下的成本、维护、安全、可靠性等诸多关键技术问题,技术水平达到国际先进,国内领先。该成果荣获2011年江苏省科技进步一等奖。
东南大学 2025-02-06
压接型IGBT器件封装的电热力多物理量均衡调控方法
1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况,研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统(如图1所示),可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控,用于研究电压类型(交、直流、重复方波电压)、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性,具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能(如图2所示),平台相关参数:频率:DC~20kHz,电压:0~20kV,上升沿/下降沿:150ns可调,占空比:1%~99%,温度:25℃~150℃,气压:真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题,研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统(如图3所示),平台具有灵活调节IGBT芯片布局,栅极布线,温度和压力分布的能力,可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究,以及瞬态电流不均衡调控方法的研究;平台相关参数:电压:0~6.5kV,电流:0~3kA,温度:25℃~150℃,压力:0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升,对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求,自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备(如图4所示)。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试,最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调,功率循环周期为秒级,极限测试能力可达 300 ms,最高压力达220 kN,虚拟结温测量精度达±1°C,导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测,最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段,针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题,提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法,实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计,设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈(如图5所示),实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%;针对器件内部多芯片并联芯片结温测量,提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法,通过各芯片栅极的时序单独控制(如图6所示),在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量,进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上,完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计(如图7所示)。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求,开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作,相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制,并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验,同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。
华北电力大学 2021-05-10
一种基于SOI封装的六轴微惯性器件及其加工方法
本发明公开了一种基于SOI封装的六轴微惯性器件,包括单片集成的六轴微惯性器件、玻璃衬底、金属电极、金属引线、SOI盖帽和SOI密封墙;六轴微惯性器件通过阳极键合工艺键合在玻璃衬底上;金属电极为一个以上,均匀设置在玻璃衬底一侧,金属电极通过金属引线与六轴微惯性器件相接,SOI盖帽设在玻璃衬底正上方,SOI密封腔设在SOI盖帽和SOI密封墙之间,形成空腔结构;每个金属电极正上方的SOI盖帽上设有梯形电极孔,梯形电极孔正下方的SOI密封墙上设有垂直贯通;梯形电极孔、垂直贯通与金属电极一一对应。本发明具有全解耦、质量小、结构精巧、成本低和便于批量生产等优点,在单个器件内同时实现了对三轴的加速度和角速度的检测,应用范围广,有着良好的市场前景。
东南大学 2021-04-11
一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
本发明属于电子元器件的封装设备技术领域,并公开了一种用 于片式元器件编带封装的双路同步热压装置,包括水平工作台、热压 机构、驱动机构和调距机构等,其中热压机构被设计为双路结构,并 用于实现料带的封合,保证压力的一致性,进而完成料带的良好热封; 驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动;调距机构用于 调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距,进而实现适应不同宽度 的料带的热封。通过本发明,能实现单侧压头的温度均匀分布,两侧 压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封,同时具备 结构紧凑,便
华中科技大学 2021-01-12
基于同时封装靶物质并合成具有氧化还原活性的MOFs的制法
本发明公开了基于同时封装靶物质并合成具有氧化还原活性MOFs的制法,选用亚甲基蓝作为有机靶分子,通过一锅法在合成MOFs的同时将亚甲基蓝封装在内,得到亚甲基蓝修饰的ZIF-8,克服上述MOFs材料不具有电传导能力的缺陷,本发明方法简单,快速、成本低,制备产物可对多巴胺进行准确、灵敏、简便、快捷的探测,为生物检测、化学分析等领域的研究提供了一种新的发展方向。金属有机框架材料(MOFs)是一类由金属离子(簇)与有机桥联配体连接而成的具有纳米孔穴的超分子晶体材料。有着很多优异特点:比表面积超大,孔径和拓扑结构可以调控,热稳定性、化学稳定性很好,因此,金属有机框架材料比其他材料有着广阔的发展前景。可以调控的孔径以及拓扑结构使得金属有机框架材料在生物、化学传感方面有着广阔的应用前景,此外,人们已经研究了金属有机框架材料在催化剂、气体储存、吸附与分离、药物缓释等诸多方面的应用。
青岛大学 2021-04-13
一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法
本发明属于图像处理相关技术领域,其公开了一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法,其包括以下步骤:(1)提取模板图像中物 体的轮廓及目标图像中物体的轮廓;(2)获得目标拟合多边形及模板拟 合多边形;(3)建立目标图像哈希表及模板图像哈希表;(4)对目标图像 及模板图像进行粗匹配;(5)计算目标拟合多边形及模板拟合多边形的 各边中点在对应参考质心极坐标系中的位置坐标;(6)计算模板拟合多 边形及目标拟合多边形各边的梯度方向、线性变换矩阵及相似度分数; (7)所述目标图
华中科技大学 2021-04-14
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