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桂林电子科技大学
桂林电子科技大学坐落于世界著名的风景游览城市和中国历史文化名城桂林市,是国家工业和信息化部、国家国防科技工业局与广西共建高校、国家“中西部高校基础能力建设工程”入选高校、广西重点建设高校。学校始建于1960年,1980年经国务院批准成立桂林电子工业学院,2006年更名为桂林电子科技大学。学校先后隶属于第四机械工业部、电子工业部、机械电子工业部、中国电子工业总公司、信息产业部。2000年管理体制转为中央与地方共建、以地方管理为主。1990年,时任中共中央总书记江泽民同志亲临学校视察,并为学校亲笔题词“为发展电子工业培养更多的合格人才”。2017年被评为首届“全国文明校园”称号,作为广西唯一一所高校获此殊荣。办学条件 学校现有金鸡岭校区、六合路校区、花江校区、北海校区,分别位于桂林国家高新技术开发区、桂林市尧山风景区、北海市银海区,校园总面积4153亩。学校图书馆建筑面积4.5万余平方米。馆藏纸质图书210.58万册,纸质期刊1524种,电子图书268万种,高品质中外文学术数据库90个,中外文期刊(含电子期刊)34172种。具有先进的网络信息平台和智慧校园平台。学科专业 学校开设有本科专业76个,其中,国家综合改革试点专业1个、国家级特色专业5个,通过工程教育认证专业6个;现有国家级精品课程3门、国家级双语教学示范课程1门、国家级精品资源共享课2门、国家精品在线开放课程1门。学校获得“十一五”和“十二五”国家级规划教材9种。学校获得高等教育国家级教学成果奖6项。学校现有博士学位授权一级学科点4个;博士后科研流动站3个;硕士学位授权一级学科点17个;硕士专业学位授权类别7个,其中,工程硕士专业学位授权类别4个;是硕士研究生推免工作高校。师资队伍 学校现有教职工3100余人。教师队伍中有“长江学者”特聘教授1人、“长江学者”讲座教授2人、国家杰出青年基金获得者6人、国家百千万人才工程人选4人、“长江学者”青年项目1人、国家优秀青年基金获得者1人、全国杰出专业技术人才1人、中科院“百人计划”人选4人、教育部“新世纪优秀人才支持计划”人选7人、全国优秀科技工作者2人、国务院政府特殊津贴专家33人、广西“八桂学者”10人、广西优秀专家11人、广西特聘专家8人、广西教学名师11人等。教育部“全国高校黄大年式教师团队”1个、广西人才小高地3个、广西高校创新团队6个。人才培养 学校现有全日制在校学生41000余人。学校是教育部卓越工程师教育培养计划高校、国家大学生创新性实验计划实施高校、教育部大学英语教学改革示范点学校,学校是全军边防军人子女预科生培养单位。现有国家人才培养模式创新实验区1个、国家级实验教学示范中心5个、国家级工程实践教学中心2个、国家级大学生校外实践教育基地1个;全国大学生“小平科技创新团队”2个;全国学校共青团新媒体运营中心专业工作室支持单位1个;教育部大学生网络文化工作室1个。学校是国家首批深化创新创业教育改革示范高校,拥有全国首批大学生创新创业实践基地,学校大学生创新实践基地被共青团中央、全国青联命名为“全国青年科技创新示范基地”。学校被评为“2012-2014年度国家级创新创业训练计划实施工作先进单位”。学生在中国“互联网+”大学生创新创业大赛、全国大学生电子设计竞赛、全国大学生机械创新设计大赛、全国大学生数学建模竞赛等比赛中屡获佳绩,曾获得中国“互联网+”大学生创新创业大赛金奖,全国大学生电子设计竞赛最高奖“索尼杯”。学校在2017年全国普通高校学科竞赛评估结果(本科)排名中名列第34位。科学研究 学校承担了一批国家科技重大项目、国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金重大科研仪器专项、国家自然科学基金面上项目、国家社会科学基金特别委托项目等。近五年,新增国家级科研项目330余项;发表SCI、EI收录论文2000余篇,“工程学”学科进入ESI全球前1%。出版学术著作156部,获得省部级科研成果奖励89项。学校长期从事国防科学研究,是国家国防科技工业局和广西区政府共建高校,先后承担了军队“973计划”、军工型号、先进武器装备、国防关键技术等国防军工科研项目。拥有国家软件与集成电路公共服务平台广西平台1个,国家地方联合工程研究中心1个,教育部重点实验室1个,广西重大科技创新基地1个,广西重点实验室9个,广西工程实验室1个,广西2011协同创新中心及培育基地4个,广西工程技术研究中心9个,广西工程研究中心2个,广西信息科学实验中心1个,广西教育厅首批科教融合基地2个,1个国际联合创新平台,广西人文社会科学研究基地3个,数字经济产教融合创新基地1个。桂林电子科技大学科技园获批为国家大学科技园,大学科技园众创空间获批为“国家级众创空间”。学校获批为首批高等学校科技成果转化和技术转移基地。国际交流学校和“一带一路”沿线国家、亚洲、欧洲、美洲、大洋洲与非洲的80余所大学和学术机构建立了良好的合作关系。学校每年选拔优秀青年教师和优秀学生赴境外高校访学或学习深造、并长期招收国际学生。学校是教育部“中国政府奖学金”“丝绸之路奖学金”和“广西政府东盟国家留学生奖学金”的接受培养单位,现有中英和中爱等中外合作交流项目。今天,桂林电子科技大学在“正德厚学 笃行致新”校训和“艰苦创业、自强不息”桂电精神的引领下,深入推进一流学科建设,着力打造一流本科教育,朝着建设成为电子信息特色鲜明的国内高水平大学这一宏伟目标而努力奋斗。
桂林电子科技大学 2021-02-01
电子听诊器及远程听诊系统
远程听诊可实现安全而有效的隔离就诊。华南理工大学田翔教授团队研发的远程听诊系统可用于集中隔离点患者或家庭隔离患者的听诊,保护医生不受感染。该听诊系统针对防疫过程中听诊条件恶劣、环境噪声大且复杂多样的特点,采用自适应滤波方法,能有效滤除环境噪声,使得医生能在嘈杂的环境下听清楚微弱的体音信号。听诊器续航能力强,单次充电应可连续工作 4 小时以上,其频响特性和谐波失真度满足国家医药行业标准“听诊器(YY91035-1999)”的要求。听诊器与手机采用蓝牙方式实现无线通讯,医生可在隔离病房外听取患者体音信号。手机还可将体音信号上传远程监护中心,方便居家隔离患者实现远程听诊。手机和听诊平台均可录音保存,实现个性化文档管理。
华中科技大学 2021-04-11
新型可穿戴智能电子喉的研制
全喉切除的患者肿瘤与声带同时被切除,导致正常的语言功能丧失,生活质量下降。目前主要通过电子喉辅助发声。但电子喉的声音为金属音,发音不自然,且需手持电子喉抵住喉部,使用不方便。针对以上不足,本项目利用基于唇语识别的人工智能发声方法,采集人体对象嘴唇区域的视频,利用人工智能技术分析每段视频所代表的语言信息。该方法使用时不需要手握装置,而且采用电子发声方式进行发声,让声音听起来更加自然。
中山大学 2021-04-11
透射电子显微镜
1、成果简介 用于观察分子、原子尺度的微观物质、结构和现象。 技术指标:1、点分辨率小于0.14nm;2、信息分辨率小于0.25nm2、应用说明 主要应用对象:材料、化学、物理、天文、考古、检验、计量、微加工等领域。3、效益分析 高技术产品
北京航空航天大学 2021-04-13
铝酸铈纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:铝酸铈纳米棒65‑80%、聚乙二醇3‑6%、聚丙乙烯3‑6%、木质素磺酸钠0.05‑0.5%、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8%、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15%,铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-13
电子自动检测识别系统
全自动检测技术是当前最热门的技术之一,应用场合十分宽阔。本成果将图象捕获、运动目标提取、车辆牌照定位辨识、牌照字符自动分割识别、电信网无线通讯、多路控制信号协调等技术有机地结合起来,实现了网络与无线通信、图象处理与自动识别、网络管理与数据更新等多种技术的优化组合。
西安交通大学 2021-01-12
智能电子花样机嵌入式系统
本项目是基于嵌入式软硬件系统技术、光机电技术等高新技术的综合 应用创新,其创新最终体现在电子花样机功能、性能的大幅提升。该系 统研究内容包括多维电机高速协同运动控制嵌入式硬件平台、嵌入式操 作系统定制与实时优化、保真的可定制花样数据表示与存储、多模式花 样数据动态加载、高速协同缝制控制方法与同步显示、仿真缝制,以及 基于PC的花样辅助设计与仿真缝制环境等。目前,该嵌入式控制系统已 成功应用于新一代智能电子花样机装备。
西北工业大学 2021-04-14
微电子芯片关键尺寸测试/分析系统
微电子芯片结构关键尺寸(CD)的测试,是保证以集成电路为代表的微电子芯片研制、加工等工艺实现能否满足设计要求的关键测试/分析技术。该技术(OCD)的产业化在国内还是空白,目前我们的系统研究可PK国际先进水平,并已具备产业化转移的能力。 
电子科技大学 2021-04-14
扫描电子声(热波)显微镜
扫描电子声显微镜技术是在扫描电子显微镜的基础上发展起来的一种基于热声效应的无损检测技术。当扫描电子显微镜的探测电子束对样品进行扫描成像时,入射的电子会把入射的能量部分转化成热能,从而使样品表面及亚表面层的温度升高。通过对扫描电子束实现强度调制,从而使样品表面及亚表面周期性加热激发声波(电子声信号)。检测不同位置的声信号的振幅和相位,可分析样品在不同深度的结构、性质和参量,实现分层成像。由于电子束能聚焦得比较细,其成象分辨率优于光声显微镜,特别适合于
南京大学 2021-04-14
电子封装用铝基复合材料
电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备,该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高,且对增强体和基体合金几乎没有选择,便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利,技术成熟,并具有独立开发新型材料的能力。 本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点,可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比,导热性、热膨胀性能相
哈尔滨工业大学 2021-04-14
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