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将高纯度的染料-抗体荧光探针应用于生物组织三维染色成像
开发了一种分子荧光探针IR-E1,它在水溶液中量子产率可以达到0.7%并且在体内可以通过肾脏排泄。虽然该量子产率在相关材料中已经是比较高的,但要达到快速成像并实现更深的穿透深度仍需要更亮的探针材料。  研究了一类新型的高效荧光分子探针的理性设计。荧光分子由电子屏蔽基团(shielding unit)、给体基团(donor)、受体基团(acceptor)组合,形成S-D-A-D-S型分子(图1a)。目标分子IR-FE以3,4-乙烯二氧噻吩(EDOT)为电子给体(D),以烷基链取代芴为电子屏蔽基团(S)。通过理论计算模拟,发现EDOT为电子给体时分子骨架具有更大的扭转角和更加调谐的表面静电电位分布,可有效保护受体基团苯并双噻二唑(BBTD),阻止其与溶剂分子或其它分子发生相互作用(图1b)。同时,烷基链取代芴和分子骨架扭转的共同作用可减弱分子间相互作用而降低聚集荧光淬灭。IR-FE的发射波长在900-1400 nm范围,在甲苯中的量子产率高达31%(图2a),在以聚乙二醇进行水溶性修饰后量子产率可保持在2%(图2b),这是迄今为止报道的在水相中量子产率值最高的水溶性近红外二区有机荧光分子探针。研究发现EDOT是荧光分子在水溶液中保持量子效率的关键因素。
南方科技大学 2021-04-13
一种基于时空联合调制和MZI光波导阵列的成像光谱仪
本实用新型公开了一种基于时空联合调制和MZI光波导阵列的成像光谱仪。采用无狭缝成像系统,包括前置镜以及一层干涉光谱仪芯片或者多层干涉光谱仪芯片相层叠而成的三维芯片,每层干涉光谱仪芯片包括主要由模斑转换器阵列、MZI阵列和探测器阵列依次连接而成的光波导结构,MZI阵列由具有不同干涉臂差的MZI平行排列而成,每个MZI的输入端口在成像像面上接收平行于推扫图像区域上同一排或列的像元信号。本实用新型既简化了光路的复杂程度,又极大减轻了成像光谱仪的重量和体积,具有高集成度和高稳定性,并大大提升了系统的入射光通量,使得成像光谱仪小型化、轻型化。
浙江大学 2021-04-13
一种双通道荧光光学显微成像中基于图像处理的自动对焦方法
本发明公开了一种双通道荧光光学显微成像中基于图像处理的自动对焦方法,包括 S1 获得生物组织样本当前冠状面轮廓,并获得三个对焦窗口位置;S2 对三个对焦窗口进行扫描,并采集第 i 层生物组织样本细胞构筑通道的图像;S3 判断当前层三个对焦窗口的图像采集是否完成,若是,则 i=i+1,并进入 S4,若否,则返回 S2;S4 判断·830·采集层数 i 是否大于预设的阈值,若是,则进入 S5,若否,则返回 S2;
华中科技大学 2021-04-14
国科大博士生导师徐富强在星形胶质细胞活体成像方面取得进展
研究团队在精密测量院研究员徐富强和王杰的带领下,联合磁共振成像与病毒基因改造技术率先提出一种新型基因编码生物磁共振成像技术,逐步实现神经元网络(Neuroimage, 2019; Human Brain Mapping, 2021)和星形胶质细胞(Molecular Psychiatry, 2022)在体水平的无创检测。
中国科学院大学 2022-06-01
电子材料3D打印设备开发与应用
该项目是针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破,是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析,目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多,而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展,也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。
北京大学 2021-02-01
电子材料及器件低频噪声-可靠性测试平台
电子材料及器件噪声-可靠性测试平台,该系统是国内外首套电子器件噪声-可靠性分析系统。采用了基于虚拟仪器的微弱噪声测试、基于噪声的可靠性诊断方法、电子器件噪声的子波分析方法等关键技术,将子波分析用于噪声-可靠性表征,可对各种电子器件和集成电路模块进行噪声测试与分析、内部潜在缺陷诊断和无损预筛选。系统可以测量电子器件的各种噪声参数,同时对噪声进行频谱分析、子波分析、集总参数分析。具有实时检测、采集、和分析, 高精度、高可靠性、智能化、小体积的优点,良好的通用性和可升级性使其同时适用于科研和生产单位。
电子科技大学 2021-04-10
一种铋酸钡纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料,属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
电子材料3D打印设备开发与应用
该项目是针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破,是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析,目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多,而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展,也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。应用范围 柔性电子是在有机/无机材料电子器件制作或其它柔性基板上制作的一种新兴电子技术,其独特的性能以及高效、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。如柔性电子可应用于显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(Skin Patches)等。与传统IC技术一样,制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。项目阶段 团队经过两年的攻关,已经在电子浆料研发、精密压电超声刮刀、高分辨率工作台和Z轴压电驱动器、界面软件、系统集成与控制五大关键技术方面,取得了重要进展,获得系列阶段性的科研成果,完成了样机的初步研发和制作。知识产权 项目团队负责人长期从事压电、铁电、磁电功能材料与器件方面的研究,拥有30项中国和美国授权发明专利,发表SCI文章100余篇。2014、2015年被国际Elsevier评为最具世界影响力的中国学者之一。合作方式 技术转让、合作开发、技术入股。
北京大学 2021-04-11
有关三维光电子集成的研究
提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。
北京大学 2021-04-11
电子式互感器的研究及产业化
本项目采用FPGA加ARM的硬件处理平台,实现电网一次侧电压电流数据采集和多通道接收处理,并依据IEC618509-1/2标准实现将采样值通过光纤传输系统发送,通过上位机接收,可用解析软件对报文进行解析,对一次波形进行还原。
东南大学 2021-04-10
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