哈尔滨工程大学软包/固态电池电极极片制备设备采购及服务竞争性磋商

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一种基于集中服务的分布式对等网络及构造方法，该方法包括： （1）为对等网络配置一个集中服务器，该服务器用来为新节点加入对等网络以及对等网络中的节点退出提供服务，并为服务器定义树的数据结构用于存储动态变化节点的信息； （2）新节点经集中服务器查找其直接邻居或从对等节点出发在虚链路中查找其直接邻居，加入对等网络； （3）边界节点（其前驱或后继直接邻居退出的对等节点）经集中服务器查找其直接前驱或后继邻居，或从该节点出发在虚链路中查找其直接前驱或后继邻居，使得对等节点之间维持环状拓扑。 本发明将集中服务融合在分布式对等网络中，明显降低了因节点的频繁加入和退出造成的网络波动，显著提高了对等网络的工作效率。

麒麟软件根据用户不同需求和技术储备，基于银河麒麟高级服务器操作系统和另外3款兼容版，提供了3套针对Cent OS系统迁移的解决方案。

一、寻求废石资源综合利用技术研究技术 集团下属多家矿山拥有大量的采矿废石，其中德兴铜矿废石堆场累计堆存废 石约 18 亿吨，每年新增废石约 8900 万吨，其主要成分是：SiO2占 63.79%、Al2O3占 11.34%、 CaO 占 2.31%、MgO 占 2.21%、K2O 占 4.1%。 预期效果：实现废石综合利用，提升经济效益、社会效益和环境效益。 二、寻求SCR连铸连轧连铸机铸轮铜环国产化研究技术 铸轮铜环是 SCR连铸连轧生产线连铸机核心部件，直接影响整条生产线生产效率、产品质量，多年来一直依靠进口（德国 KME 公司），造成了采购成本高、资金占用大、废旧铸轮铜环处置困难等问题。SCR3000、SCR4500 生产线的铸轮铜环直径约2440mm，净重为625kg，主要成分为铜、铬、锆，其制备过程的熔炼、铸造、锻造工艺不明确，现有的国产替代产品存在寿命偏短、导热的均匀性不佳等问题问题，具体表现为表面开裂，局部形变、弯曲；铸坯经常出现“黑红坯”。 三、寻求德兴铜矿“以爆代破”新技术研究与应用技术 随着露天开采的深入，开采区域的斑岩面积占比不断增加，难爆区范围也越来越 大，制约我矿露天爆破质量的整体提升。当前的爆破技术经济指标与国外现代化大型露天矿山的爆破技术经济指标还存在较大差距，特别是难爆区以及部分极硬岩区域的爆破质量提高的幅度还不是很大，还有较大的改善空间，但存在技术瓶颈。以采选联合优化的理念，开展“以爆代破”新技术和新装备的研究和应用，特别是与岩性相匹配的炸药的研究和应用、先进爆破器材的应用以及爆破智能化水平的提高，形成整套“以爆代破”安全高效爆破技术，解决难爆区和极硬岩区爆破质量提升的技术瓶颈，实现德兴铜矿爆破质量“质”的提高，真正达到“以爆代破”的目的，从而更大程度的降低采、选综合成本

项目概况 针对小型化、集成化、高频率和高运算速度的电子器件，应用磁流体的热磁对流效应，把磁流体作为新一代高效传热冷却技术用于高密度高功率电子器件设备中。 主要特点 1. 选择合适的外加磁场和屏蔽技术。 2．温度区内磁场梯度条件和粒子浓度的准确控制 3．磁流体微型热管散热过程的磁场的准确定位。 技术指标     建立适合电子器件密集环境下适用磁流体散热技术及相应的磁场条件和屏蔽技术，提高了磁流体在磁场、热场和重力场协同作用下的流动传热效果。促进节能环保技术的发展，达到节能减排的绿色材料应用。市场前景 目前该项目已通过现场的工业化证明，散热效果好，能达到电子器件冷却要求，满足工业生产的需求，在生产过程中无污染，无三废排放。该项目可应用于高密度、高功率电子器件密集环境下的散热设备中，具有较好的经济效益和社会效益。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).