高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种铋酸锂纳米棒复合
电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-11
一种锡酸锶纳米棒复合
电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-11
基于新
材料
的新型真空
电子
器件的基础研究
电子科技大学
2021-04-14
聚合物基
电子
封装
材料
用高性能助剂的制备技术
江南大学
2021-04-13
聚合物基
电子
封装
材料
用高性能助剂的制备技术
江南大学
2021-04-13
一种
电子
封装用SIC∕A1复合
材料
的制备方法
西安科技大学
2021-04-11
电力
电子
模块用关键绝缘
材料
(导热绝缘陶瓷覆铜DBC板)
西安交通大学
2021-01-12
高性能氮化硼纳米
材料
吉林大学
2025-02-10
智能
电子
象棋平台
西北大学
2021-05-11
电子
封条监控系统
北京大学
2021-02-01
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
...
187
188
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果