QY-301门禁一体机是中科易安打造的智能终端产品，产品尺寸为： 125*80*22mm，电源规格为DC9-12V，开门方式支持刷卡、身份证、被动扫码、指纹、密码等。

　　D3600采用嵌入式架构，在纤小的1U机箱内，集成了视频采集和自动调音模块，并可扩展全自动跟踪功能。一体化的设计让D3600在保证低功耗的同时，具备多路视音频采集、编码、直播、视频特效处理、图像侦测等功能，均需一台录播工作站，就可以实现教学过程的全自动录播。 　　产品特色 　　支持5路全高清摄像机、1路多媒体信号采集录制 　　支持电影、资源的同步录制和同步直播模式 　　支持台标、字幕、画中画、特效、片头片尾等功能 　　采用B/S架构的浏览器远程导播模式 　　标准1U机架式设备，无风扇全静音 　　标配1TB 2.5寸高速硬盘，可扩展硬盘存储 　　产品规格 特性 技术参数 处理器 嵌入式ARM双核处理器 操作系统 Linux系统 硬盘 内置1T硬盘（可扩展） 视频接口 输入：HD-SDI x 5、DVI- I x1；输出：HDMI x 1、VGA x 1 分辨率 320 x240至 1920 x 1080 码流 256K - 8Mbps 音频模块 内置自动调音台、话筒输入x 4、线路输入x 1、立体声输出x 1 其他接口 2 x USB2.0、2 x 10/100/1000M自适应网口、6 x RS232、1 x RS422/RS485 外形尺寸 480mm(长)x330mm(宽)x43mm(高)

● 2015年国内率先架构智慧书法教室模型并推向市场，智慧书法教室领军品牌 ● 2016年推出交互式数字临摹台专利技术（专利号：ZL 2017 2 0926057.3） ● 《中小学智慧书法教室装备规范》团体标准提出单位和牵头制定单位 ● 中央电视台、中国教育电视台多次报道的书法教育装备 ● 30项国家专利 ● 荣获第76届中国教育装备展示会金奖 ● 2019年推出无“电”临摹台技术，保障学生用电安全 ● 连续入选2018-2021中国教育装备行业协会推荐产品 　　为了满足众多个人用户的使用需求，华文众合推出了小书圣书法学习机（单机版），基于交互式数字临摹台专利技术（专利号：ZL 2017 2 0926057.3），内置名师示范视频、名家课堂、历代碑帖等丰富资源，实现“让书法名师走进家庭”，一家人跟随名师学书法等愿望。       该产品推动个人书法学习的数字化进程，是书法普及、书法提高、书法教研、书法创作、书法养生、有益身心健康的法宝。小书圣书法学习机，学玩结合，效果立竿见影。家人共学书法，浸润传统文化，其乐融融！ 单机版特色 ● 传统与科技融合，而不摒弃传统 ● 交互式数字临摹台专利技术（专利号：ZL 2017 2 0926057.3）结合互联网技术用于传统书法教学 ● 简单易用，是一款老人、成年人、儿童都可以掌握的系统 ● 丰富的网络资源：包括高清碑帖资料库、书法家示范视频等 ●“一对一”教学效果：书法家边讲解、边示范，类似一对一教学效果 ● 书法知识库系统 ● 体验式教学系统，让学生兴趣倍增 ● 书法集创系统，包含扇面、团扇、横幅、条幅、对联、斗方等多种集字创作模式

用于圆管、锥管、多边形锥管的自动合缝与埋弧焊接。 设备特点： 1、采用焊枪固定，工件直线移动的方式，实现边合缝边焊接的功能，大大提高了工作效率。 2、具有焊缝调整功能，保证焊枪的精确对中，焊接能够自动进行。 3、顶部合缝装置与侧面合缝装置配合，使卷制成型的工件纵缝合拢；合缝压力自动控制；达到合缝焊接状态。 4、焊机回收输送一体机主要完成埋弧焊接时焊剂的自动回收、除杂、自动输送。

可用于血浆速冻，并通过互联网技术实现血液管理系统数据互通 适用于医院、血站等机构 速冻批次在30分钟以内达到血浆中心点温度-30°C 速冻温度曲线、条码信息以及速冻事件全部显示记录 在血浆速冻完成后，冷板温度自动切换至低温储 存模式 除霜时， 冷板最高温度≥58°C，除霜时间≤10min

SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。

成果描述：本实用新型公开了一种带电子显示器的气压式压脚背装置,包括底座、与底座铰接的弧形滑动轨道,弧形滑动轨道的顶部两侧与底座两侧之间分别设有支撑杆,弧形滑动轨道上设有液压充气筒,在弧形滑动轨道与支撑杆的交界处铰接有压力板,压力板上设有充气气垫,充气气垫上设有阀门,液压充气筒通过充气管道与阀门相连接。本实用新型的有益效果是：依靠充气的气体压力来提供压脚背时所需要的压力,相对于传统的压脚背器材能够调节压力、保持压力,并且量化压力值,使用者可以根据压力表盘上的压力值与气压值判断脚背的受力情况,还可以通过压力值与气压值衡量本实用新型是否完好,可折叠、可携带,便于存放、操作简单,结构设计合理,使用安全。市场前景分析：本实用新型的有益效果是：依靠充气的气体压力来提供压脚背时所需要的压力,相对于传统的压脚背器材能够调节压力、保持压力,并且量化压力值,使用者可以根据压力表盘上的压力值与气压值判断脚背的受力情况,还可以通过压力值与气压值衡量本实用新型是否完好,可折叠、可携带,便于存放、操作简单,结构设计合理,使用安全。与同类成果相比的优势分析：国内领先

研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一，也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机，大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石，目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小，芯片内晶体管单元已经接近分子尺度，半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展，急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级，带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象，已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求，因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样，当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时，光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进，光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路，光子芯片有超高速率，超低功耗等特点，利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片，具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片，基于量子阱二极管发光探测共存现象，探索关键微纳制造技术，研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象，首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片，这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注，化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术，在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上，研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上，研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下，InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计，无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例，其外延片结构如图2所示，从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层，通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数（层厚度与In的比例等等）可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术，制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连，光线从透明的蓝宝石衬底发出，这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短，不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合，提升感知系统性能，而且缩小了器件整体外形，符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势； 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺，不再需要对LED和PD进行单独的封装，而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一，极大地缩短了集成系统的制作周期； 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD，简化了生长异质材料的复杂性，缩短了器件流片的周期，使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产，有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台，并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验，能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图，从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片，本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能，如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片，我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统，如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时，实现对外界光信号的探测与感知，通过后端系统处理后，再将信息通过阵列显示出来，实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者，他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文，获授权中国发明专利23项，美国发明专利2项，被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道，荣获2019年中国电子学会科学技术奖（自然科学）、2019年南京市十大重大原创成果奖等。

本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。