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多功能实验室电源系统配套装置
产品详细介绍
长春市育人教学仪器电脑有限公司
2021-08-23
多功能实验室电源系统配套装置
产品详细介绍
长春市育人教学仪器电脑有限公司
2021-08-23
SF6气体回收充气装置 低压冷冻液化系列
1、产品简介
SF6气体作为一种绝缘气体，具有无毒、不可燃，以及良好的绝缘特性，其绝缘强度大大高于传统的绝缘气体，并具有良好的灭弧性，因此广泛应用于SF6电器。由于SF6气体价格昂贵，且在电弧、电火花和电晕放电的作用下，会分解产生有毒成份。因此SF6电器设备应用时需要将SF6气体回收。
本公司生产制造的SF6气体回收充气装置按DL/T662-2009《六氟化硫气体回收装置技术条件》标准生产，主要有具有抽真空、充放、回收、净化、贮存、灌瓶及干燥等功能。
2、系统组成
抽真空系统
回收系统
负压回收系统
充气系统
净化系统
贮存系统
电控系统
真空度测量
3、功能特点
采用风冷、移动式，可在无水源情况下使用
对自身抽真空及SF6开关、GIS设备抽真空
配有数显真空计，精确显示真空度
采用国际先进的冷冻液化设计原理，降低了系统的工作压力，大大提高了回收效率
可将SF6气体液化贮存并可灌入钢瓶
储液罐使用柱式液位计，SF6液位高度指示直观明确
可选配不同容积的SF6专用储气罐
流程图绘于操作面板，操作简洁明了
配有独立的气体加热系统，提高回充效率
配有负压回收系统，提高回收效率
配有能再自生的干燥过滤器
配有成熟独立的进口油雾过滤系统
所有球阀均采用SF6专用球阀，密封件具有自动补偿性能，杜绝了微漏
真空泵采用双级旋片式直联泵，并配有防反油阀，杜绝了真空泵反油
真空泵出气口配有环保排放装置
电气系统设有相序保护装置，三相电源相序可通过开关直接调整
电气系统具有缺相保护功能，可有效避免真空泵的反向运转以及所有主机的缺相运行可按要求定制
青岛民邦电气设备有限责任公司
2021-09-09
发动机舱 专用 超细干粉灭火装置
型号：FFX-ACD0.3-SF使用温度范围：-40℃~90℃灭火剂：ABC超细干粉喷射时间：1S启动电压：DC24V启动电流：1A执行标准：GA602-2013，GA578-2005
型号：FFX-ACD0.4-SF使用温度范围：-40℃~90℃灭火剂：ABC超细干粉喷射时间：1S启动电压：DC24V启动电流：1A执行标准：GA602-2013，GA578-2005
型号：FFX-ACD0.8-SF使用温度范围：-40℃~90℃灭火剂：ABC超细干粉喷射时间：1S启动电压：DC24V启动电流：1A执行标准：GA602-2013，GA578-2005
青岛中阳消防科技股份有限公司
2021-09-10
云上高博会寄语—西安电子科技大学副校长王泉
西安电子科技大学副校长王泉寄语云上高博会，积极推进中国高等教育博览会“线上+线下”融合发展。
云上高博会
2020-09-22
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学
2022-05-27
北京大学透射电镜直接电子成像系统公开招标公告
透射电镜直接电子成像系统 招标项目的潜在投标人应在华采招标集团有限公司（北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室）获取招标文件，并于2022年06月22日 14点00分（北京时间）前递交投标文件。
北京大学
2022-05-31
100人入选中国电子学会优秀科技工作者！
经中国电子学会优秀科技工作者评选委员会评选，第十届十四次常务理事会审议批准，授予王琼华、匡麟玲、朱岱寅、朱衍波、安建平、李刚、杨银堂、吴飞、张小松、陶建华等10人“十佳中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号；授予马正祥等90人“中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号。
中国电子学会
2022-06-24
一种在预拉伸的弹性基板上进行柔性电子图案化的方法
本发明公开了一种在预应变弹性基板上进行柔性电子图案化的方法，包括如下步骤：(1)在水平方向上以一定应变率拉伸弹性基板；(2)计算在自然态下的所述弹性基板上各点在拉伸态下对应的坐标，得到在自然状态下构成预期规则图案的离散元器件之坐标在拉伸态下对应的坐标，以及自然状态下互联结构在拉伸态下对应的互联结构；(3)将离散元器件布置在所述拉伸态下对应的坐标上，将互联结构布置在拉伸态对应的互联结构上；(4)释放基板，即可获得均匀分布的柔性电子图案。本发明可完成离散元器件从拉伸态到自由态的坐标变换，不需要制备掩膜，
华中科技大学
2021-01-12
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相
华中科技大学
2021-04-14