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LED 无基板封装技术
已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极 管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特 性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右，发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段
中国科学院大学
2021-01-12
多元热流体发生装置
多元热流体发生装置起源与二十世纪 80 年代，美国的“深井注汽项目”(Project Deep Steam)，由美国桑迪安(Sandia)国家实验室负责研制井下蒸 汽发生器，并进行了多次现场试验。上世纪 90 年代初期，西安交通大学陈听宽 教授从燃机设计的角度出发，也对井下蒸汽发生器进行了一系列的研究，并进行 了一些低压实验。到本世纪，液体火箭发动机的设计理念被借鉴到多元热流体发 生器中，燃烧压力达到 20MPa，现场试验取得了一定的成功。但是，多元热流体 发生装置仍存在燃料雾化效果差、燃烧不稳定、冷却水套结垢、汽化室喷孔堵塞 等问题。本项目研究侧重于超临界水热燃烧型的多元热流体发生装置，与火箭动力型 不同，超临界水热燃烧不仅是一种高压燃烧，而且其燃烧介质为超临界水，即火 焰区域有一定份额的超临界水存在。
西安交通大学
2021-04-11
流体搅拌混沌混合技术
搅拌是化工、食品、制药等行业中典型的单元操作。随着不可再生能源的 日益枯竭，过程强化的必要性已是共识，是可持续性发展的重要“绿色技术”之 一。如何在不增加能耗的前提下提高流体搅拌混合效率，已成为需要迫切解决 的问题。 本项目提出了流体搅拌混沌混合技术，提高对搅拌槽内流体流动的周期性 和搅拌槽空间结构的对称性的扰动，在流体内部诱发混沌，从而提高混合效率。
山东大学
2021-04-13
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相
华中科技大学
2021-04-14
移液枪头封装机
移液枪头封装机，包括上料机构、还包括送料机构和装盒机构，装盒机构包括用于从所述送料机构处取枪头的取枪头机构、用于放置枪头盒的枪头盒平台、用于推动枪头盒在枪头盒平台上运动的电动推杆、用于搭载枪头盒平台并可带动枪头盒平台沿两个互为垂直的方向运动的水平工作台；枪头盒平台的边缘设置有扣盖机构。其中，上料机构完成移液枪头的逐个上料，送料机构将上料后的移液枪头进一步输送，取枪头机构从送料机构处取移液枪头，并逐个置于枪头盒中，电动推杆完成枪头盒的推送，过程中扣盖机构完成扣盖。本发明提供了一种集输送、装盒、封装功能于一体的移液枪头自动封装系统，装盒封装过程中，不需人工干预，可极大的提高移液枪头装盒操作的效率。
青岛农业大学
2021-04-13
LED封装与应用技术
光热耦合可靠性研究，通过建立LED热阻网络，提出了荧光粉光热耦合模型，进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源。LED封装是LED产业链中关键的一个环节，是连接芯片和应用的桥梁。本技术的研究工作和成果包括：1）封装工艺设计优化，研究了各种封装参数对出光的影响规律，并根据涂覆的流动特性提出了多种控制涂覆形貌的涂覆新工艺，进而提升取光效率及光色品质；2）光热耦合可靠性研究，通过建立LED热阻网络，提出了荧光粉光热耦合模型，进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED；3）复杂应用下的光学设计，以高光效、高空间颜色均匀度为目标，提出了实现能量任意映射的非成像光学普适性透镜算法，并据此开发了透镜设计软件；4）量子点封装，提出多种高光热性能的量子点制备方法和封装工艺，首创封装内热管理方案，解决量子点散热瓶颈。
华中科技大学
2022-07-26
复合阻流体无阀压电泵
异形复合阻流体无阀压电泵，泵腔端面上安装有压电振子；泵座上设置有阻流体，泵侧壁上设置有连接泵腔与外界的第一、第二流体进出管，第一、第二流体进出管对称设置在泵侧壁上，阻流体包括前导体和主阻流体，前导体和主阻流体均为对称型结构，对称轴重合，对称轴的两端分别朝向第一、第二流体进出管；前导体具有引流面和阻流面，引流面朝向第一流体进出管，流体进出泵腔时，起分流引导作用；阻流面朝向主阻流体，流体进出泵腔时，起阻流引导作用；主阻流体包括引流面和阻流面，引流面朝向前导体的阻流面，阻流面朝向第二流体进出管。异形复合阻流体无阀压电泵较采用形状规则的阻流体的无阀压电泵可实现更好的泵送效果。
青岛农业大学
2021-04-13
人才需求：流体分析人员
1、流体分析人员；
2、机械振动、抗震计算分析人员；
3、电力系统专业人员；
4、材料研究性人员；
5、计算机专业人员。
山东泰开变压器有限公司
2021-08-26
新型LED有机硅封装胶
近些年LED照明技术革命引起世界各国的普遍重视，市场潜力巨大，其中LED封装胶是LED应用的关键材料之一，其主要功能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护，使其发光更亮、更持久。封装胶材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响，散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效，目前市场上高端LED封装胶主要由道康宁、信越等国外公司垄断。 本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本低廉，极具市场竞争力。
北京航空航天大学
2021-04-10
柔性 OLED 薄膜封装材料与技术
有机电致发光器件（OLED）具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性，被认为是新一代的 显示技术，在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性OLED是实现曲面显示，乃至未来柔性显示的基础。由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装，薄膜封装技术的突破是柔性OLED产业化进程推进的关键，也是柔性OLED发展的主要课题之一。在聚合物基板和OLED上采用多层薄膜包覆密封（也称之为Barix技术：基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构），不仅具有低成本、更轻、更薄的优点，而且可以延长OLED器件的寿命。适用于柔性OLED封装技术的工艺路线如图1所示。本项目开发的封装材料适用于此工艺路线中的聚合物多层薄膜封装。
西安交通大学
2021-04-11