该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。

电子材料及器件噪声-可靠性测试平台，该系统是国内外首套电子器件噪声-可靠性分析系统。采用了基于虚拟仪器的微弱噪声测试、基于噪声的可靠性诊断方法、电子器件噪声的子波分析方法等关键技术，将子波分析用于噪声-可靠性表征，可对各种电子器件和集成电路模块进行噪声测试与分析、内部潜在缺陷诊断和无损预筛选。系统可以测量电子器件的各种噪声参数，同时对噪声进行频谱分析、子波分析、集总参数分析。具有实时检测、采集、和分析, 高精度、高可靠性、智能化、小体积的优点，良好的通用性和可升级性使其同时适用于科研和生产单位。

简介：本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。

该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。应用范围 柔性电子是在有机/无机材料电子器件制作或其它柔性基板上制作的一种新兴电子技术，其独特的性能以及高效、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。如柔性电子可应用于显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(Skin Patches)等。与传统IC技术一样，制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。项目阶段 团队经过两年的攻关，已经在电子浆料研发、精密压电超声刮刀、高分辨率工作台和Z轴压电驱动器、界面软件、系统集成与控制五大关键技术方面，取得了重要进展，获得系列阶段性的科研成果，完成了样机的初步研发和制作。知识产权 项目团队负责人长期从事压电、铁电、磁电功能材料与器件方面的研究，拥有30项中国和美国授权发明专利，发表SCI文章100余篇。2014、2015年被国际Elsevier评为最具世界影响力的中国学者之一。合作方式 技术转让、合作开发、技术入股。

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。

本项目采用FPGA加ARM的硬件处理平台，实现电网一次侧电压电流数据采集和多通道接收处理，并依据IEC618509-1/2标准实现将采样值通过光纤传输系统发送，通过上位机接收，可用解析软件对报文进行解析，对一次波形进行还原。

光梓科技是一家专业从事高速低功耗模拟光电子集成电路芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。项目优势：1）高速低功耗模拟IC芯片在光模块的应用中有较大的成长空间且处于快速发展的阶段。2）公司拥有自己独特的多项专利技术，公司研发的CMOS全兼容高速低功耗光电子集成电路芯片目前处在全球领先水平，技术和产品的壁垒都很高。 3）与多个重量级客户已建立深度沟通与合作机制，未来3年光梓科技的业绩确定性较高，且每年保持高增速是大概率事件。4）国际化的团队。创始人史方博士和姜培教授长期在光电子集成电路领域耕耘多年，分别是成功企业家和技术领域内的国际级专家。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！

本发明针对现有推荐技术的不足提供了一种基于本体的电子商务推荐方法，用于解决在用户数据采集量小的情况下，造成系统无法准确计算用户或者待推荐对象之间的相似度从而导致系统难于准确向用户推荐正确结果的问题。为实现上述目的，本发明采用的技术方案为： 一种基于本体的电子商务推荐方法，其特征在于，如下步骤： (1)分析所需业务所涉及到的领域的各项知识，再根据分析的结果有针对性的去获取知识，对知识进行提取，利用提取的知识，使用传统本体库构建方法构建本体知识库； (2)获取用户输入的关键词，使用传统分词算法对用户输入的关键词进行分词处理，并将停用词去除； (3)将已进行分词和去除停用词的关键词，在本体知识库中查询出相关联的待推荐对像； (4)根据关键词得到待推荐对象后，获取用户对待推荐对象的评分数据； (5)根据用户对待推荐对象的评分数据，利用传统关联推荐算法计算产生的用户-项评分矩阵，基于用户-项评分矩阵使用传统关联推荐算法，计算待推荐对象之间的相似度； (6)使用传统本体库构建方法构建本体知识库后，基于本体知识库计算待推荐对象之间的相似度； (7)使用步骤(6)中基于本体知识库计算的待推荐对象之间的

柔性电子纸显示具有低功耗、轻薄、可读性强等优势，广泛应用于户外显示、广告牌、电子价签、电 子书阅读器等，其中彩色化、快速响应电子纸为主要的技术难点；瞄准此一趋势，本团队近年来对电子纸 显示相关材料、工艺、驱动和系统集成进行了系统的研究，主要工作包括： （1）材料端：黑白/彩色粒子带电修饰、电子墨水配方调制、微胶囊的合成； （2）工艺端：胶囊涂布液调配/涂布/成膜工艺、防水氧封装、介电层改性； （3）驱动/系统集成端：驱动波形设计、基于机器学习的残影识别、大尺寸电子屏幕拼接技术。 在此基础上，目前已实现快速响应的电子纸膜片制备（响应时间比传统提升80%以上）和基于转印工 艺的全彩化彩色电子纸（三个亚像素的色域达到NTSC 13.7%，四个亚像素的色域达到NTSC 6.04%，高于 彩色滤光膜法3.14%）；在应用端，完成了大尺寸柔性彩色电子纸样机demo（31英寸），在后期的应用场 景上，还将包含电子纸艺术品装饰、可拉伸及纸基电子纸的制备，逐步建立起从材料、工艺、驱动系统到 器件应用的一体化产业规划。目前，相关技术积累已完成一项国家高技术研究发展计划（863计划）

为了提高速冻食品的质量，本项目从食品的速冻加工、运输及储存等各个环节入手，在冻结机理分析、速冻新技术及新设备、速冻食品剩余货架期预测等方面作深入的研究。开发了一种可预测速冻食品剩余货架期的电子式指示器，可大大提高速冻食品的质量，减少因食品变质引起的经济损失，同时使消费者能够放心的食用速冻食品。指示器可以记录速冻食品在冷藏链流通中的温度时间关系、剩余货架期，并应用剩余货架期预测公式计算食品的剩余货架期，当剩余货架期小于1天时自动报警。设计的指示器轻便易带，测温快速准确。 技术参数：剩余货架期电子式指示器：1） 整机适用温度-40℃-50℃；2） 指示器剩余货架期误差为±1天（15天以上货架期）；3） 指示器存储容量为5000个数据以上； 指示器总重量控制在0.5Kg以下。