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集成电路测试仪
集成电路测试仪是用于IC生产线的自动测试仪器，由电子科大自动化学院自动控制工程中心团队研制。测试仪能够测试多种模拟集成电路、数字集成电路和数模混合电路。仪器模拟通道的最大电压测试能力为±32V，最大电流测试能力是±2A。集成电路测试仪能够提供标准的TTL接口信号，可以与生产现场的分选设备配合使用，完成集成电路的自动测试和分选工作，1小时可以测试上千只芯片。
电子科技大学
2021-04-10
集成电路测试仪
成果简介： 集成电路测试仪是用于IC生产线的自动测试仪器，由电子科大自动化学院自动控制工程中心团队研制。测试仪能够测试多种模拟集成电路、数字集成电路和数模混合电路。仪器模拟通道的最大电压测试能力为±32V，最大电流测试能力是±2A。 集成电路测试仪能够提供标准的TTL接口信号，可以与生产现场的分选设备配合使用，完成集成电路的自动测试和分选工作，1小时可以测试上千只芯片。 集成电路测试仪具有测试精度高、测试速度快、稳定性好、可编程等特点，用户可以根据需要，自己编写测试程序，完成测试和分选工作。该集成电路测试技术已取得三项发明专利。
电子科技大学
2017-10-23
一种网线测试电路
本实用新型公开了一种网线测试电路，涉及电子电路技术领域，旨在提供一种高效的网线测试电路。本实用新型技术要点：包括脉冲信号源、串并转换电路、信号发射电路、信号接收电路、发光二极管、无线信号发送电路、信号处理器及显示屏。脉冲信号源的输出端与串并转换电路的输入端连接，串并转换电路的n个输出端对应与信号发射电路的n个输入端连接，信号发射电路的n个输出端通过n根待测试网线与信号接收电路的n个输入端连接，信号接收电路的n个输出端对应通过n个发光二极管接地。信号接收电路的n个输出端还对应与无线信号发送电路的n个输入端连接；无线信号发送电路与信号处理器具有无线信号连接，信号处理器与显示屏具有信号连接。
四川大学
2017-12-28
合肥智测电子有限公司
合肥智测电子有限公司，成立于2003年，是高新技术企业，省级“专精特新”企业。公司位于合肥市国家级高新技术产业开发区科技实业园，拥有自主产权的科研、办公、生产场地5000平方米。
公司专业致力于高精度电信号检测、高精度温度检测（包括铂电阻、热敏电阻、热电偶）、高稳态温度场发生（包含电加热、压缩机制冷、半导体制冷技术）和温控技术，研发生产精密计量校验仪器设备、检测仪器、传感器、变送器、温场、热交换设备等。
产品和服务
具有温度传感器、变送器、温度检测仪器、温度校准设备装置等精密温度测量和控制完整的产品线。
公司具有一定的产品定制、产品开发能力并服务于用户。
合肥智测电子有限公司
2024-03-06
数模混合集成电路、射频集成电路、SoC 系统集成等 技术
项目简介： 南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标，现有一批 集成电路设计的师资力量，具有现成的教学体系，能够在数模混合集 成电路、射频集成电路、SoC 系统集成设计等方面提供技术服务。 具有 10 余批次集成电路流片的经验，具有集成电路设计与实践 的软硬件条件，支持设立集成电路设计实验基地，支持集成电路设计 的小微企业的创立和发展，提供技术培训、设计实验和合作开发等。
南开大学
2021-04-11
设计·IT
平面·UI、原画·插画、IT·技术、互联网·运营、其他设计等，零基础入门、精品小课。
上海享互网络科技有限公司
2021-02-01
车体结构高效模态轻量设计程序
本成果解决了车体结构板件参数多、数量大，现有商业软件难以开展车体优化设计等难题，实现了车体结构的快速建模、高效模态分析和轻量协同优化设计，计算效率较商业仿真软件大幅度提高。同时，本成果还具有以下创新点：
1.研究车体结构材料的形状和构成特性，提出了基于图像识别的车体智能建模方法，关键节点的精准度可保持在95%以上，提高了车体结构在横截面维度建模的效率和便捷性。
2.研究车体截面的几何特性，采用向量化的计算方式对车体截面实现了特性表征，提高计算效率的同时也为后续轻量协同优化提供了支持。
3.探究车体结构的变形特点，提出CUF高阶梁理论的截面降阶和动刚度法轴向降阶方法，在保证精度前提下最大限度减小自由度，进一步提高了建模和计算效率。
4.研究车体结构的力学特性，结合机器学习等高效优化算法，构建结构尺寸、形状、拓扑优化设计模型，实现大规模多设计变量的轻量化及动力特性优化研究，计算效率与传统优化方法相比提高3个数量级，优化效果可提升10%左右。
5.本成果所用框架和算法均采用PYTHON语言编写完成，具有完全自主知识产权，可突破国外限制。
中南大学
2024-03-15
产品形象系统设计（工业设计）
成果简介产品形象系统设计是工业设计的核心内容， 将技术与艺术进行了有机融合，基于机械工程学、 人机工程学、 美学、 设计学、 市场营销学等多学科知识， 着力解决产品外观造型设计、 色彩设计、 人机合理性、 制造工艺性等多方面问题， 从而有效提升产品形象、 彰显企业品牌特征。成熟程度和所需建设条件本项目先后成功应用于马鞍山环农机械制造有限公司、 宁波千普机械制造有限公司、 安徽三力机床制造有限公司、 安徽惊天液压智控股份有限公司、 南京欧优科学仪器制造有限公司
安徽工业大学
2021-04-14
碳基CMOS集成电路技术
发展了高性能、低功耗碳基CMOS集成电路技术，性能和功耗全面超越现有技术，有望成为未来主流信息器件。发表了包括两篇Science在内的SCI论文150余篇；相关成果两获国家自然科学二等奖以及其他重要奖励，多次被NatureIndex等专题报道。
北京大学
2021-02-22
压印法集成电路光刻技术
本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线，即压印光刻(Imprint Lithography－IL)技术，并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料的物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。其基本原理为：以电子束直写刻蚀(或其它刻蚀技术)生成IC图型母板(模具)，以母板(模具)步
西安交通大学
2021-01-12