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用于治疗慢性皮肤溃疡的介孔钙硅凝胶
皮肤溃疡是指不同原因所导致的身体表面组织坏死、溃烂、缺损的一类疾病；慢性皮肤溃疡是一种常见的难治性疾病，它包括血管性溃疡、压迫性溃疡、放射性溃疡及感染性溃疡等，常见于麻风病和糖尿病等患者。皮肤溃疡按不同的致病因素可分为创伤感染，压迫性溃疡，静脉性溃疡，糖尿病溃疡和其他因素。在发生人群方面：由创伤所致的体表慢性难愈合创面以20-50岁的中青年为主；糖尿病，压迫性和静脉性溃疡以60岁以上的老年人为主。本项目采用溶胶-凝胶法制备了介孔钙硅凝胶材料，该材料具有很高的比表面积和均匀可调的纳米孔道，是集生物降解性和生物活性于一体的新型生物材料，介孔结构和孔径可调控性是纳米介孔干凝胶治疗皮肤溃疡的本质。将纳米介孔和硅基干凝胶的优势有机结合起来，设计研制具有纳米介孔结构的硅基干凝胶新型治疗皮肤溃疡材料，使之不仅具有很好的生物相容性，而且材料能够生物降解，同时，材料降解时能释放硅等离子，调控细胞的行为，加速组织愈合，以克服现有治疗皮肤溃疡材料的缺陷。介孔钙硅凝胶可用于不同医用场合的治疗皮肤溃疡，包括妇科宫颈糜烂；糖尿病性溃疡；手术、外伤造成的创面；褥疮、压力性溃疡；皮肤、粘膜溃疡及糜烂性病变；局限性的II或III烧、烫伤创面；难以愈合的伤口等。同时可利用其介孔结构的特点负载药物和生物活性因子，以提高治疗的效果。
华东理工大学
2021-04-11
用于治疗慢性皮肤溃疡的介孔钙硅凝胶
皮肤溃疡是指不同原因所导致的身体表面组织坏死、溃烂、缺损的一类疾病；慢性皮肤溃疡是一种常见的难治性疾病，它包括血管性溃疡、压迫性溃疡、放射性溃疡及感染性溃疡等，常见于麻风病和糖尿病等患者。皮肤溃疡按不同的致病因素可分为创伤感染，压迫性溃疡，静脉性溃疡，糖尿病溃疡和其他因素。在发生人群方面：由创伤所致的体表慢性难愈合创面以20-50岁的中青年为主；糖尿病，压迫性和静脉性溃疡以60岁以上的老年人为主。 本项目采用溶胶-凝胶法制备了介孔钙硅凝胶材料，该材料具有很高的比表面积和均匀可调的纳米孔道，是集生物降解性和生物活性于一体的新型生物材料，介孔结构和孔径可调控性是纳米介孔干凝胶治疗皮肤溃疡的本质。将纳米介孔和硅基干凝胶的优势有机结合起来，设计研制具有纳米介孔结构的硅基干凝胶新型治疗皮肤溃疡材料，使之不仅具有很好的生物相容性，而且材料能够生物降解，同时，材料降解时能释放硅等离子，调控细胞的行为，加速组织愈合，以克服现有治疗皮肤溃疡材料的缺陷。 介孔钙硅凝胶可用于不同医用场合的治疗皮肤溃疡，包括妇科宫颈糜烂；糖尿病性溃疡；手术、外伤造成的创面；褥疮、压力性溃疡；皮肤、粘膜溃疡及糜烂性病变；局限性的II或III烧、烫伤创面；难以愈合的伤口等。同时可利用其介孔结构的特点负载药物和生物活性因子，以提高治疗的效果。
华东理工大学
2021-02-01
皮肤病无创检测的光学成像技术
光学相干层析术( Optical Coherence Tomography简称oCT)利用宽带光波场的低相干性来探测被测组织内部不同深度处的散射光信号,是继超声波、XCT、MR技术之后的一种全新的医疗检测和成像技术。自1991年首次被提出以来,该技术便得到了国际生物医学光子学界和医学成像领域研究人员的高度重视,并被证实在临床医学中有着巨大的应用前景,已成为现代生物医疗仪器领域的一个极其重要的研究热点,在眼睛、耳鼻喉科、胃肠病、妇科、牙科等等医学领域有广泛的应用价值。 主要指标： OCT技术的探测深度为15~2毫米,分辨率为几到十几微米,可非接触、无创、原位及实时地诊断表皮、上真皮及皮肤附属器的一些病变特性,如活动性炎症、坏死和角化过度、角化不全、真皮内空洞形成、大疱性疾病、恶性黑色素瘤、湿疹、疥螨及银屑病等皮肤疾病,可精确给出病灶或可疑病灶区域的大小、形状和所在位置。 应用状况： OCT技术涉及光、机、电、控制、图像处理、信号处理、光生物学及生物医学诊断等多个学科的知识。我校自2003年底以来一直从事光学相干层析术的研究,搭建了光纤型光学相干层析系统样机,在进一步优化系统各项技术指标的同时,开展了大量的实验和理论研究工作,包括系统的噪声分析、图像处理及信号处理等,为皮肤病无创检测系统的实用化打下了良好的基础。
河北工业大学
2021-04-13
皮肤病无创检测的光学成像技术
光学相干层析术 (Optical Coherence Tomography，简称OCT) 利用宽带光波场的低相干性来探测被测组织内部不同深度处的散射光信号，是继超声波、X-CT、MRI技术之后的一种全新的医疗检测和成像技术，并被证实在临床医学中有着巨大的应用前景，已成为现代生物医疗仪器领域的一个极其重要的研究热点，在眼睛、耳鼻喉科、胃肠病、妇科、牙科等等医学领域有广泛的应用价值。 OCT技术的探测深度为1.5～2毫米，分辨率为几～十几微米，可非接触、无创、原位及实时地诊断表皮、上真皮
南开大学
2021-04-14
IGCT集成门极驱动单元
IGCT（Integrated Gate Commutated Thyristor，集成门极换流晶闸管）是在晶闸管（SCR）和门极可关断晶闸管（GTO）基础上发展起来的一种大功率半导体开关器件。 IGCT由门极换流晶闸管GCT（Gate Commutated Thyristor）和集成门极驱动单元共同组成。由于集成门极驱动单元承担了所有驱动、控制和保护的任务，使用者只需要提供电源和光纤控制信号，就可以简单地实现对IGCT器件开通关断的控制。 北京交通大学电气工程学院自2004年开始开展IGCT集成门极驱动技术的研究，成功研制了4000A/4500V不对称型和1100A/4500V逆导型IGCT器件集成门极驱动单元，在国内率先掌握相关核心技术并完成了产品的试验测试，已申请相关专利5项，拥有IGCT集成门极驱动技术的完全自主知识产权。在科技部科技支撑计划项目的支持下，北京交通大学电气工程学院正与国内多家企业合作，积极开展国产IGCT器件应用技术的研究，共同推进自主大功率电力电子器件的产业化进程。 IGCT与IGBT性能对比低压IGBT高压IGBTIGCT器件性能功率等级通过串并联才能满足MW级装置的要求通过串并联才能满足MW级装置的要求无需串并联就可应用于MW级装置导通损耗导通损耗较低导通损耗较大导通损耗最低开关损耗开关损耗较低开关损耗较大开关损耗较低开关频率开关频率最高较高较高吸收电路不需要吸收电路，但器件串联对驱动电路的要求较高不需要吸收电路，但器件串联对驱动电路的要求较高无需吸收电路驱动电路需单独设计、安装驱动电路需单独设计、安装驱动电路集成的门极驱动单元主电路保护及可靠性需要另外设计复杂的保护电路需要另外设计复杂的保护电路安全、无故障器件数目多中等最少结构器件数目较多，系统结构复杂结构比较紧凑结构非常紧凑接线复杂的布线和连接中等复杂的布线和连接非常简洁的布线和连接 在科技支撑计划“分布式功能系统高压变流器与软开关技术”项目支持下，采用国产IGCT器件研制3MW高压风力发电并网变流器。
北京交通大学
2021-04-13
内螺纹旋风成型驱动装置
本发明公开了一种内螺纹旋风成型驱动装置，该驱动装置安装在机床上，用于驱动刀具，旋转电机通过皮带驱动安装在皮带轮内与皮带轮固定联接的花键轴套；在刀具驱动轴的尾部具有与花键轴套相配合的花键，该花键结构使得刀具驱动轴在旋转电机的驱动下做旋转运动，同时在花键轴套内做往复直线运动；直线电机定子固定安装在机床上；本发明的刀具驱动轴的高速旋转运动和高频往复直线运动这两个运动分别由旋转电机和直线电机驱动，并且通过两条分离的路径传递，方便实现这两个运动的分别控制和相互协调。采用弹簧抑制高频运动引起的震动，同时降低能耗。利用离合器将法兰结构与刀具联接，分别传递旋转运动和往复直线运动，使安装拆卸容易。
浙江大学
2021-04-13
HN系列伺服驱动器
产品详细介绍主要特点： 1、通用型驱动器：可控制各类旋转伺服电机和直线伺服电机 2、控制参数可调：可通过用户软件实现电流\速度环\位置环PID参数的手工、自动调整，使控制更加灵活。 3、微动换相功能；换相位移小，精度高，可靠性号。 4、滤波器设定：可通过用户软件设定多种滤波器，提高控制特性。 5、高阶运动平滑功能：位置控制实现了PT\PTP方式下的高阶运动轨迹平滑功能，使系统运动更加平稳。 6、多种工作模式：驱动器有力矩模式、速度模式、位置模式三种工作方式可供选择； 7、多种控制方式：驱动器可接收脉冲+方向控制、正交编码脉冲控制、模拟电量控制，PWM控制以及串口控制信号。 8、保护功能齐备：驱动器具有过压保护、欠压保护、过流保护、RMS电流保护、驱动器过温保护、电机过温保护等多种保护功能。
北京慧摩森电子系统技术有限公司
2021-08-23
HN系列伺服驱动器
产品详细介绍 主要特点： 1、通用型驱动器：可控制各类旋转伺服电机和直线伺服电机 2、控制参数可调：可通过用户软件实现电流\速度环\位置环PID参数的手工、自动调整，使控制更加灵活。 3、微动换相功能；换相位移小，精度高，可靠性号。 4、滤波器设定：可通过用户软件设定多种滤波器，提高控制特性。 5、高阶运动平滑功能：位置控制实现了PT\PTP方式下的高阶运动轨迹平滑功能，使系统运动更加平稳。 6、多种工作模式：驱动器有力矩模式、速度模式、位置模式三种工作方式可供选择； 7、多种控制方式：驱动器可接收脉冲+方向控制、正交编码脉冲控制、模拟电量控制，PWM控制以及串口控制信号。 8、保护功能齐备：驱动器具有过压保护、欠压保护、过流保护、RMS电流保护、驱动器过温保护、电机过温保护等多种保护功能。
北京慧摩森电子系统技术有限公司
2021-08-23
低压气液驱动扩孔器
山东益矿钻采科技有限公司
2021-08-30
第64届高博会电子会刊
第64届高博会电子会刊
云上高博会
2025-11-01