|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
含铬电镀废水回收铬黄技术及废水的处理技术
1、项目简介 从含铬电镀废水回收铬黄的资源化处理即采用过量的Pb2+ 沉淀含Cr6+电镀废水中的Cr6+，生成铬黄。此工艺比还原—沉淀法处理不但降低了成本，充分利用了宝贵的资源，而且排出液易处理，水质达到排放标准。从资源化利用的角度看，电镀槽废液由于铬含量高，比冲洗废液的利用价值更高。合成的铬黄，铬酸铅含量、吸油量、105℃挥发物、水溶物等指标均合格，利用天然改性磷灰石去除废水中的重金属离子，使得Pb2+、 Cr6+、Cr3+达到排放标准，2. 技术特点：含铬的电镀废水，经过氧化、净化后，加入适量的硝酸铅溶液或冶炼的铅废水形成铬黄变废为宝，在利用高效铅离子去除剂进行处理回收铬黄后的废水，使铅离子、铬离子含量远低于国家排放标准，不仅降低了污染，而且提高了经济效益。
武汉工程大学
2021-04-11
CdS/PAMAM 纳米材料的制备及潜指纹显现技术（技术）
成果简介：本项目以聚酰胺-胺型树形分子（PAMAM）为模板制备了粒径可控、 颜色可调的 CdS/PAMAM 量子点溶液，该溶液具有较高的荧光强度；应用于潜 指纹识别时选择性吸附能力优异，发光量子点沉积在纹线上，小犁沟没有吸 附（图 1）；尤其对胶带粘面潜指纹具有非常理想的显现效果，可以通过室温 反射和紫外可见荧光两种形式成像，具有较广的适应性；对陈旧指纹的显现效果良好，大大提高了使用范围。该显现液在公安部物证鉴定中心、北京市 公安局等实战部门进行了实际应用，均取得很好的效果，一致认为其操作简便、显
北京理工大学
2021-04-14
精密内孔加工的新型超硬砂轮磨削技术（技术）
成果简介：精密内孔加工特别是硬淬材料和高粘性材料的内孔加工，砂轮的损耗十分严重，而内孔加工精度和表面质量对砂轮几何形貌及磨削性能的变化十分敏感，因此，需要采用高耐磨的具有良好保持性的超硬砂轮及其磨削技术，本项目可针对不同材料的内孔磨削要求，提供高效的砂轮设计与制造及其应用技术。该技术主要应用于强化铸铁、轴承钢、不锈钢、陶瓷等材料的精密内孔加工。比普通砂轮提高耐用度10倍以上，磨削粗糙度Ra≤0.4。 项目来源：自行开发 技术领域：先进制造 应用范围：有一定的
北京理工大学
2021-04-14
微粉表面积的动态氮吸附测量技术（技术）
成果简介：在研究物质的性质时，经常需要知道微粉颗粒的比表面积大小。在橡胶工业中常用的补强剂为固体分散颗粒炭黑，它的比表面积对所填充的橡胶的物理性能产生很大的影响；在催化领域，催化剂的比表面积是表征催化剂化学物理性能的一个重要参数；在冶金、建筑材料等方面的生产和研究中也经常需要知道微粉颗粒的比表面积，所以，微粉颗粒比表面积的测量被许多科学技术领域所关注。本项技术为一种微粉表面积动态氮吸附测量方法及测量仪器，仪器具有良好的测量准确性和重复性，并且操作方法简单，测量速度高。微粉比表面积测量仪由气路系统、
北京理工大学
2021-04-14
间歇靛蓝生产工艺计算机优化控制技术（技术）
成果简介：靛蓝是染色牛仔布的主要染料，每年全世界的靛蓝需求量达 10 万吨之多。靛蓝生产工艺主要以间歇法为主，已经有一百多年历史了。其中 的碱熔反应工艺堪称间歇反应的经典，在一百多年历史中，即使到上世纪 90 年代国际上最大、技术最先进的化学品公司最后放弃该产品生产的时候，也没有能够用一种连续的生产工艺来代替它。目前全世界大概 80％的靛蓝由中 国生产，其中 60~70％出自江苏泰丰公司。在 2006&nbs
北京理工大学
2021-04-14
技术需求：区块链技术应用周边实际工作的内容
区块链技术应用于具体周边实际工作的内容
山东新文化传媒科技股份有限公司
2021-06-15
北京大学透射电镜直接电子成像系统公开招标公告
透射电镜直接电子成像系统 招标项目的潜在投标人应在华采招标集团有限公司（北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室）获取招标文件，并于2022年06月22日 14点00分（北京时间）前递交投标文件。
北京大学
2022-05-31
100人入选中国电子学会优秀科技工作者！
经中国电子学会优秀科技工作者评选委员会评选，第十届十四次常务理事会审议批准，授予王琼华、匡麟玲、朱岱寅、朱衍波、安建平、李刚、杨银堂、吴飞、张小松、陶建华等10人“十佳中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号；授予马正祥等90人“中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号。
中国电子学会
2022-06-24
一种在预拉伸的弹性基板上进行柔性电子图案化的方法
本发明公开了一种在预应变弹性基板上进行柔性电子图案化的方法，包括如下步骤：(1)在水平方向上以一定应变率拉伸弹性基板；(2)计算在自然态下的所述弹性基板上各点在拉伸态下对应的坐标，得到在自然状态下构成预期规则图案的离散元器件之坐标在拉伸态下对应的坐标，以及自然状态下互联结构在拉伸态下对应的互联结构；(3)将离散元器件布置在所述拉伸态下对应的坐标上，将互联结构布置在拉伸态对应的互联结构上；(4)释放基板，即可获得均匀分布的柔性电子图案。本发明可完成离散元器件从拉伸态到自由态的坐标变换，不需要制备掩膜，
华中科技大学
2021-01-12
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相
华中科技大学
2021-04-14