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一种基于电子信息技术的自动测试设备
成果描述：本实用新型公开了基于电子信息技术的自动测试设备,包括第一壳体,所述第一壳体的顶部安装有第二壳体,且第一壳体和第二壳体为长方体结构,第一壳体和第二壳体的侧边之间安装有密封件,且密封件环绕在第一壳体和第二壳体之间,所述密封件的横截面呈E形,且密封件插接在第一壳体和第二壳体的侧边上,所述第二壳体的顶部安装有温度计,且温度计的探针插入第二壳体的内部,第二壳体的顶部嵌装有显示屏和键盘,第一壳体的底部插接有散热翅片,且散热翅片插入第一壳体的内部,所述散热翅片的侧边设有通孔,且通孔位于第一壳体的外部。本实用新型散热效果好,同时避免了由灰尘和湿气带来的干扰,测试更加准确,提高了元器件的寿命。市场前景分析：本实用新型散热效果好,同时避免了由灰尘和湿气带来的干扰,测试更加准确,提高了元器件的寿命。与同类成果相比的优势分析：国内领先
成都大学
2021-04-10
西安智多晶微电子有限公司研发高端FPGA设计制造技术
西安智多晶微电子有限公司，成立于2012年，总部位于西安，北京设立有EDA软件研究中心。创始团队拥有三十多年丰富的FPGA设计制造经验，曾就职于海外该领域领先企业，并担任多个专业方向技术带头人。核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA研发团队，是国内目前集硬软件设计、生产、销售最具竞争力的高科技企业。公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。赋能产业，“芯”系未来，是智多晶的奋斗愿景，团队致力于在LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的方案优势，以市场和客户为导向，帮助合作伙伴提升其核心竞争力。公司目前已实现55nm、40nm工艺中密度FPGA的量产，并针对性推出了内嵌Flash、SDRAM等集成化方案产品，截至2018年已批量发货2KK片。通过严谨科学的设计，360度围绕客户的技术支持及服务，以及贯穿全流程的高标准测试管理，我们正在为更多的行业合作伙伴提供最符合需求的高性价比FPGA整体解决方案。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！
清华大学
2021-04-10
变频调速系统中的电力电子变换器低成本容错技术
本技术针对冗余容错技术体积、重量、成本高的缺点，提出了一系列低成本容错技术，当功率器件发生故障时，通过熔断器将故障桥臂隔离，同时切换到匹配的容错模式，实现电力电子变换器的有效容错。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
变频调速系统作为主要的电能动力设备，是工业生产、交通运输、新能源、国防装备等领域的关键设备之一。其中，电力电子变换器是电池、电网等能量源与驱动电机之间必不可少的能量传输纽带，是变频调速系统最核心的组成部件。
痛点问题：电力电子变换器中使用了大量的功率器件，承担了稳定电压、控制电流开通和关断等影响系统性能和功能的关键作用，这些功率器件由于电压、电流、机械安装等应力和高温、潮湿等外部环境作用下，本身易损坏易老化，其安全隐患极易引起整个系统崩溃，造成严重后果。
本技术针对冗余容错技术体积、重量、成本高的缺点，提出了一系列低成本容错技术，当功率器件发生故障时，通过熔断器将故障桥臂隔离，同时切换到匹配的容错模式，实现电力电子变换器的有效容错。
华中科技大学
2022-07-26
一种基于微流控技术的柔性电子制作方法
本发明公开了一种基于微流控技术的柔性电子制作方法，其包 括以下步骤：提供一个同轴针头；提供柔性聚合基底材料，并在所述 柔性聚合基底材料内添加表面活性剂以形成柔性组合物；提供平板， 并在所述平板的表面上涂一层预定厚度的所述柔性组合物；将所述柔 性组合物及导电液体分别置于两个微型泵内，并将两个所述微型泵的 出口分别连接于所述同轴针头；先后开启收容有所述导电液体的微型 泵及收容有所述柔性组合物的微型泵，并基于微流控技术分别控制两 个所述微型泵的压力及流量；待所述同轴针头内的所述柔性组合物与 所述导电液体之
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
天津市兰力科化学电子高技术有限公司
天津市兰力科化学电子高技术有限公司是与中国科技大学、*长春应用化学研究所合作、专业生产电化学分析仪器的企业。 兰力科公司是我国首批生产电化学工作站的专业厂家。 兰力科公司的产品是学术期刊认可的国产电化学仪器。 国内许多院校（北京大学、中国科技大学等几百余所）的老师都在使用我们的仪器，在期刊已发表及SCI、EI收录的论文若干篇。 目前公司针对性的开发出了LK2000系列高性能电化学工作站和其它新产品，拓展了科研与应用领域，进一步增强了民族品牌参与竞争的能力。 相信兰力科公司的产品，能在中国的电化学领域的科研、教学中发挥作用。
天津市兰力科化学电子高技术有限公司
2021-12-07
电子体重秤电子人体秤HCS-200-RT
HCS-200型电子体重秤（电子人体秤）
是本公司开发生产的交直流两用的特种电子衡器，本产品采用了高性能八位单片机和高精度传感器技术，由于八位单片机运行程序中有零位自动跟踪、自动标定、抗
干扰及振动识别等程序软件，因此，HCS-200-RT型电子体重秤具有精度高，数字显示稳定，计量速度快，使用操作方便等特出优点；并配有身高测量器。
技术指标
1、最大称量：1500/200Kg
2、最小分度值：50/100g
3、精度：符合OIMLⅢ级秤标准
4、身高测量器测量范围：70∽190cm
5、身高测量器最小分度值：0.5cm
6、显示方式：LCD或LED（可根据用户需要选择）
7、操作键盘键:采用扁平触摸式,具有防水功能，共三个功能键
8、电源电压：采用交直两用，交流220V（+10%∽-15%），直流6V、4Ah免维护可充电电池
9、工作环境:0℃∽+40℃≤90%RH无线露
10、包装尺寸：99×37×23.5cm
11、毛重:13公斤净重:11公斤
12、承重板尺寸：40*30cm
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上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
电子肺活量测试仪电子肺活量检测仪
TZCS-3电子肺活量测试仪（电子肺活量检测仪）测定人体呼吸的最大通气能力，其数值反映肺的容积和肺的扩展能力。
落地式，带同步语音提示功能,宽屏液晶显示；有防补气功能；三次测试完毕,自动取最大。
量程：100～9999ML
精度：±2.5%
分度值：1ML
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电子肺活量计-电子肺活量测试仪
50米跑测试仪
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上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
科学普及与科技创新协同发力，为世界科技强国建设提供强劲支撑
科普是全社会的共同事业，科普工作覆盖了经济建设、科学技术、教育文化、人民生活的方方面面，与有关部门、企业、学校及科研机构、广大科技工作者乃至每个公民都有密切关系，需要社会各方共同参与、共同完成。
科技日报
2022-09-05