|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
中银/BOCT交互式电子白板多媒体教学一体机
产品详细介绍
中银/BOCT交互式电子白板多媒体教学一体机
中银(75英寸）教学会议触摸一体机
深圳市中银科技有限公司
2021-08-23
一种表面为圆柱块、四边为三角状的发泡水泥保温板
本实用新型公开了一种表面为圆柱块、四边为三角状的发泡水泥保温板，涉及一种建筑材料。包括保温板主体(1)、圆柱块(2)、上三角块(3)、下三角块(4)，所述的保温板主体(1)上表面设有相同尺寸的圆柱块(2)，四边都设有上三角块(3)和下三角块(4)，上三角块(3)设置在保温板主体(1)的前边、后边、左边和右边的右上方，下三角块(4)设置在保温板主体(1)的前边、后边、左边和右边的左下方。本实用新型结构简单，通过圆柱块(2)插入粘结层(5)，形成可靠连接，无需使用锚固件，节约成本，再通过上三角块(3)与
安徽建筑大学
2021-01-12
印刷电路板中金属与非金属的多侧线固体流态化气力输送 分离富集工艺
针对废弃电子电器资源化这一世界关注的环境问题，基于金属与非金属间所存在的 显著密度差以及固体流态化的特点，设计开发了固体流态化气流输送分离富集装置与工 艺。 1. 该工艺为以空气为介质的干法过程，产品无需干燥后处理，设备简单、操作方便、 可实现连续操作、过程控制容易且处理能力大； 2．分离过程在密闭设备内进行，空气中夹带的难以分离的微量细小飞扬粉尘经袋滤 器进行捕集，整个操作过程基本无粉尘产生； 3．该工艺过程可在一套设备上实现固体流态化分选与气力输送回收，配合多侧线 出料可便有效地对不同密度组分进行分离回收； 4．本发明以确保轻组份物料得以气力输送回收确定风机风量，较重组份物料借助 固体流态化类似液体的特性，经适宜位置侧线出料回收确保了通过较小的动力消耗实现 轻重组份的高效分离回收。
同济大学
2021-04-13
云上高博会寄语—西安电子科技大学副校长王泉
西安电子科技大学副校长王泉寄语云上高博会，积极推进中国高等教育博览会“线上+线下”融合发展。
云上高博会
2020-09-22
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学
2022-05-27
北京大学透射电镜直接电子成像系统公开招标公告
透射电镜直接电子成像系统 招标项目的潜在投标人应在华采招标集团有限公司（北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室）获取招标文件，并于2022年06月22日 14点00分（北京时间）前递交投标文件。
北京大学
2022-05-31
面向中高压智能配电网的桥臂复用电力电子变压器
本发明公开了一种面向中高压智能配电网的桥臂复用电力电子变压器，包括模块化多电平变流器、输入串联输出并联隔离型DC?DC变换器和变流器；模块化多电平变流器输出的正极连接第一个隔离型DC?DC变换器模块的输入侧逆变桥前一桥臂的中间点，负极连接最后一个隔离型DC?DC变换器模块的输入电容负端；相邻两个隔离型DC?DC变换器模块的连接方式为前一模块的输入电容负端连接后一模块的逆变桥前一桥臂的中间点；隔离型DC?DC变换器的输入电容串联而成的桥臂作为上一级模块化多电平变流器的电容桥臂，前后两级共用一个电容桥臂。本发明中MMC跟隔离型DC?DC变换器共用一组电容桥臂，降低了系统成本；可以避免在MMC模块输出电压短路的情况下，ISOP输入电容短路的问题。
东南大学
2021-04-11
100人入选中国电子学会优秀科技工作者！
经中国电子学会优秀科技工作者评选委员会评选，第十届十四次常务理事会审议批准，授予王琼华、匡麟玲、朱岱寅、朱衍波、安建平、李刚、杨银堂、吴飞、张小松、陶建华等10人“十佳中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号；授予马正祥等90人“中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号。
中国电子学会
2022-06-24
一种在预拉伸的弹性基板上进行柔性电子图案化的方法
本发明公开了一种在预应变弹性基板上进行柔性电子图案化的方法，包括如下步骤：(1)在水平方向上以一定应变率拉伸弹性基板；(2)计算在自然态下的所述弹性基板上各点在拉伸态下对应的坐标，得到在自然状态下构成预期规则图案的离散元器件之坐标在拉伸态下对应的坐标，以及自然状态下互联结构在拉伸态下对应的互联结构；(3)将离散元器件布置在所述拉伸态下对应的坐标上，将互联结构布置在拉伸态对应的互联结构上；(4)释放基板，即可获得均匀分布的柔性电子图案。本发明可完成离散元器件从拉伸态到自由态的坐标变换，不需要制备掩膜，
华中科技大学
2021-01-12
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相
华中科技大学
2021-04-14