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高等教育领域数字化综合服务平台
04013电子起电机
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
三线电子开关
宁波浪力仪器有限公司（余姚市朗海科教仪器厂）
2021-08-23
科迅电子班牌
校园文化：
1）学校历史、自然风光介绍；
2）历届毕业生人物风采，重大活动精彩回放等；
3）精美诗文朗读：以课本为主，兼顾课本外；
4）一日一词、一日一典故；
5）优秀影片播放：以科技发明短片、航天器、天文知识等知识介绍；
6）历史上的今天，节日的由来；
7）历史名人、中外名人介绍（包括科学家、医学家等）。
新闻通知：
1）最新的、比较重要的、有影响的国内外新闻大事；
2）校内、班内有影响的、属于正能量的新闻事件。
培训通知、各种活动通知；
1）竞赛通知（如论文比赛、教学比赛、演讲比赛、小发明、小创作比赛、实验比赛等；）
2）学校各种会议通知（如上级会议、校务会议、教研会议年级组长会议、班主任会议、学生代表会议、教代会、有关座谈会等）；
3）教研活动通知（如教学研讨会、公开课、观摩课、集体备课、校际交流活动等）。
教学管理：
1）高考、中考、重大活动节日倒计日；
2）学生考勤情况分析；
3）师生获奖情况展示；
4）教学活动计划；
5）月考、期中、期终学生成绩分析结果展示。
宣传教育：
1）地震、火灾等突发事件自救培训；
2）安防知识宣传片；
3）自然灾害防护宣传；
4）流行性疾病预防以及卫生知识宣传；
5）学校精神文明建设宣传，好人好事表扬。
美化展示：
1）个人班级风采展示；
2）学校宣传片轮播；
3）本校师生的小发明小创作、获奖作品；
4）师生学校集体活动及个人照片展览。
安徽科迅教育装备集团有限公司
2021-08-23
智慧教室电子班牌
智慧教室电子班牌
北京普诺兴科技有限公司
2021-12-08
电子工艺实训台
加粗铝型材桌腿，全钢抽屉柜，高端产品！
可根据用户需求定制！
镇江凯奇智能科技有限公司
2022-05-27
电工电子实训设备
本实训设备为电子技术、电子工艺、检测技术等课程的实验实训提供实验环境和空间；包括满足实训实施的工位条件（每套两人工位）、NeptuneLab智能实验综合测试系统、配套电子技术综合实验箱。是集实验和管理功能于一体，并顺应信息化、网络化、数字化的时代潮流而贴合教学研发的智能实验综合实训设备。
上海旭拓电子通讯设备有限公司
2021-12-15
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
主要功能和应用领域：主要应用在数字视频芯片（DVB，DAB，DMB等数字视频广播标准）和通信网络（WLAN，WiFi，WiMAX等）领域。具有极为广泛的用途和应用价值。 特色及先进性：在满足数字视频芯片和通信网络要求下，采用了自创的校正方法，实现了更低的功耗、大大节省了芯片面积、降低了芯片的复杂度、提高了芯片的稳定性、不易受外界环境如温度、电源电压和工艺的影响，使性能更加出色。 技术指标：采样速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB达到8.7-Bit以上（±10%电源电压变化和-40~125度温度变化），总体功耗 < 100mW。 实施后可取得的效果：此类ADC芯片应用领域极广，中高端领域均有大量且稳定的需求。一旦形成产品，产量和销售极其可观。现在市场上此类ADC芯片主要掌握在国外大公司手里，定价相对较高，如果能够实现同等性能下更低的定价或者同等价位但是更出色的性能，将有巨大的市场。
电子科技大学
2021-04-10
EIS 型无标记病理芯片及其检测系统的研究
项目简介： 本成果提供了一种以光寻址电位传感器（LAPS）为核心、基于现代电子学的光电化学型生化分析平台，具有阵列式、光可寻址、无标 记等优点。同时，该成果作为一个测试平台，可将多种生物化学响应 过程移植于其上，具有应用灵活的优势，例如，与噬菌体展示技术结 合，将特异于转移肿瘤细胞的噬菌体固定于芯片表面，实现了对转移 乳腺癌肿瘤细胞（MDAMB231）无标记检测，如图 1 所示；与基于左 旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相结合，对免疫球蛋白（IgG） 探针固定、免疫响应进行了全程监测，并将其推广至甲胎蛋白（AFP）、 癌胚抗原（CEA199）、铁蛋白（Ferritin）等四种原发性肝癌相关肿瘤 标志物的联合检测，如图 2 所示；利用新材料——氧化石墨烯（GO， graphene oxide），构建了 GO 功能化光电化学型 DNA 检测体系，实 现对 ssDNA 探针固定、及其与三种不同长度 ssDNA 杂交的无标记检 测，如图 3 所示。
南开大学
2021-04-11
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
ADC芯片
电子科技大学
2021-04-10
高性能CMOS成像芯片关键技术研发与应用
CMOS成像芯片广泛应用于手机、相机、安保、工业、医疗、科学等众多应用领域。该领域的绝大部分市场和技术被国外厂商垄断。成像芯片大量依赖进口存在重大技术风险和政治风险。该项目通过产学研合作，从器件、电路及工艺等多层次突破了高性能CMOS成像芯片的关键技术，形成了一批国际、国内发明专利以及集成电路布图设计等知识产权，开发了国际首款128级TDI型CMOS图像传感器芯片，打破了国外在高端成像技术上的垄断。本项目技术成果达到国际领先水平，且相关成像技术已在产业界得到应用。
天津大学
2021-04-10