产品应用：● 迷你型磁力搅拌器有多种机型可供选择，主要用于搅拌或者同时加热搅拌低粘稠度的液体或固液混合物。加热型迷你磁力搅拌器可配合加热功能，根据具体的实验要求对样品进行加热，保证液体混合达到实验需求。 主要特征： ● 外形迷你小巧，方便携带，操作简单；● 体积小，重量轻，低噪音，免维护，运行平稳； ● 多种机型可供选择，满足不同的实验需求； ● 整机外壳采用ABS材质具有耐热耐低温耐腐蚀，无异味，绝缘性能优良等特点； ● 采用旋钮键调节方式，转速可调；  

产品特点: 1.恒温和低温两种温度范围可供选择。 2.透明窗设计方便观察样品。 3.配有过电保护装置不影响其它设备。 4.符合国际环保要求的安全无氟制冷系统 5.控制加速的线路确保摇床缓缓启动、平稳加速，保证实验样品安全。 6.采用变频电机长寿命、宽调速、恒力矩、恒转速、无碳刷、 免保养。 7.具有断电恢复功能，在外电源突然失电又重新来电后，设备可自动按原设定程序恢复运行。 8.独特的电机过热、温度失控自动断电保护装置。 9.工作室内腔304全镜面不锈钢圆弧转角，容易清理。 10.三重安全保护对人员的安全保护。漏电流和过电流保护系统。当设备出现漏电流、过电流危险情况时，能自动快速切断电源，确保操作人员的安全。

YTHW系列叠加式培养振荡器是专为面积窄小的实验室研制开发的一款具有多单元叠加、多功能组合、多振幅回旋和多温度区控制的高性能产品。 产品特点: 1、摆放方式灵活，可以单层落地使用或台上使用，也可以双层或三层叠加使用，每层单独控制。 2、下拉式开门,具有良好的隔热性能，柔性缓冲式轨道托板，操作灵活，托板可拉出35CM，轻松取放样品瓶，操作 简单快捷且大大提高了空间利用率。门中心设置钢化玻璃观察窗，可随时观察内部摇瓶，平整的表面也易于清洗。 3、7寸真彩触摸式大屏幕，同界面显示设定及检测的时间、温度、转速、曲线；并显示当前的运行模式，日期及报警故障。 4、超大存储量能全程自动记录存储实验过程数据，可在屏幕中显示温度曲线图，速度曲线图,并且能随时查看历史 数据，报警记录与开门记录。 5、USB数据存储系统。全程自动记录存储试验过程数据。U盘全程记录实验数据（可记录温度、转速、时间）。 下载数据自动列表成图保存打印。鼠标轻点轻松回放实验过程。便于优化反应条件，筛选实验方法，确认实验过程。 6、高品质伺服电机，控制速度精确、确保高低速性能稳定。启动、停止速度可调，可设定正转、反转、正反交替 三种运转模式。三重平衡装置可有效确保样品的运行平衡，运转平稳、可靠无噪音。 7、漏电流和过电流保护系统。当设备出现漏电流、过电流危险情况时，能自动切断电源，确保操作人员的安全。 8、故障自诊断功能，故障时显示故障部位，故障代码，可迅速方便发现问题，解决问题。 9、紫外消毒包括风道消毒和照明的功能。 10、人性化设计开门即停功能，使用更加安全方便快捷 11、工作室内腔304全镜面不锈钢圆弧转角，容易清理，液体不会进入摇床底部。 12、可选配置光照，二氧化碳摇控制单元，嵌入式打印机等附件。

云服务器 ECS（Elastic Compute Service）是一种安全可靠、弹性可伸缩的云计算服务，助您降低 IT 成本，提升运维效率，使您更专注于核心业务创新。  一、产品优势 弹性计算10年深厚技术积淀，技术领先、性能优异、 稳如磐石 稳定：单实例可用性达 99.975%，多可用区多实例可用性达 99.995%，云盘可靠性达9个9，可实现宕机自动迁移、快照备份。 弹性：支持分钟级别创建千台实例，多种弹性付费选择更贴合业务现状，同时带来弹性的扩容能力，实例与带宽均可随时升降配，云盘可扩容。 安全：提供DDoS防护、木马查杀等服务，提供支持可信计算、硬件加密、虚拟化加密计算的实例，通过多方国际安全认证，ECS云盘支持数据加密功能。 高性能： 单实例最高可选256vCPU ，内存6TB，主频3.8GHz，性能最高可达2400万PPS，80Gbps，100万IOPS，1600万session，网络时延20us+。 易用性： 丰富的操作系统和应用软件，通过镜像可一键简单部署，同一镜像可在多台 ECS 中快速复制环境，轻松扩展。 可拓展性： ECS 可与阿里云各种丰富的云产品无缝衔接，可持续为业务发展提供完整的计算、存储、安全等解决方案。 二、产品功能 1、丰富的实例类型和多种存储选择 面向各类企业应用场景，云服务器ECS将提供超过100款高性能规格族供您选择。按您的实际业务场景可选择不同配置实例搭配1到65块不同容量的存储磁盘。 2、VPC专有网络 基于阿里云构建的一个隔离的网络环境，专有网络之间逻辑上彻底隔离，只能通过对外映射的IP（弹性公网IP和NAT IP）互联。由于使用隧道封装技术对云服务器的IP报文进行封装，所以云服务器的数据链路层（二层MAC地址）信息不会进入物理网络，实现了不同云服务器间二层网络隔离，因此也实现了不同专有网络间二层网络隔离。专有网络内的ECS使用安全组防火墙进行三层网络访问控制。 3、快照与多种镜像类型 快照与多种镜像类型，支持您的业务快速部署。 4、多种付费和存储选择 通过包年包月、按量付费、节省计划、预留实例券和抢占式5种付费模式分别满足长周期低成本以及周期高弹性的计算要求。  四、应用场景 1、通用Web应用：大部分Web应用使用的架构，阿里云推荐C/G/R系列服务器，兼顾高效搭建使用及高性能处理能力。 2、在线游戏：高并发、瞬时计算量大的场景，阿里云推荐高主频及GPU服务器实现高计算性能与高图像渲染性能的需求。 3、大数据分析：对于频繁对存储读取的大数据应用场景，阿里云推荐大数据实例及本地盘实例，主从节点皆有性能优异表现。 4、深度学习：对于持续且大量的人工神经网络计算的深度学习场景，阿里云推荐GPU实例及AMD实例，不但性能表现卓越，同时大量节省成本

宽禁带半导体碳化硅(SiC)材料是第三代半导体的典型代表之一，具有宽带隙、高饱和电子漂移速度、高临界击穿电场、高热导率等突出优点，能满足下一代电力电子装备对功率器件更大功率、更小体积和更恶劣条件下工作的要求，正逐步应用于混合动力车辆、电动汽车、太阳能发电、列车牵引设备、高压直流输电设备以及舰艇、飞机等军事设备的功率电子系统领域。与传统硅功率器件相比，目前已实用化的SiC功率模块可降低功耗50%以上，从而减少甚至取消冷却系统，大幅度降低系统体积和重量，因此SiC功率器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源”器件。 本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验，能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。目前基于国内工艺平台制作出1600V/2A-2500V/1A的SiC DMOS晶体管（图1，有源区面积0.9mm2）；4000V/30A的SiC PiN二极管（图2）；击穿电压>5000V的SiC JBS二极管（图3）。 a b c 图1 1.6-2.5kV SiC DMOS器件：(a)晶圆照片(b)正向IV测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图2 4kV/30A SiC PiN器件：(a)晶圆照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图3 5kV SiC JBS器件：(a)显微照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线

本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验，能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。

成果描述：本实用新型公开了基于电子信息技术的标签检测设备,包括安装底板,安装底板的上方焊接有罩壳,罩壳的两端均设有物料通道,物料通道的开口处铰接有盖板,罩壳的顶部内壁安装有驱动装置,驱动装置上安装有取料机构,安装底板上方还安装有调节装置,调节装置的一侧安装有物料存放盘,调节装置包括与安装底板固定连接的矩形安装板,安装板的一侧侧边焊接有第一限位柱,安装板与第一限位柱相邻的一侧侧边焊接有第二限位柱,安装板远离第一限位柱的一侧下方安装有第一定位机构。本实用新型结构简单、操作调节简单、适用于各种型号的电子信息技术的标签的定位操作,为电子信息技术的标签自动化检测提供基础。市场前景分析：本实用新型结构简单、操作调节简单、适用于各种型号的电子信息技术的标签的定位操作,为电子信息技术的标签自动化检测提供基础。与同类成果相比的优势分析：国内领先

成果描述：本实用新型公开了一种基于电子信息技术的自动冲模装置,包括机架和开关控制装置,所述机架的顶部中央位置焊接有下模座,且下模座的顶部匹配有上模座,所述上模座的两侧分别竖直设有导杆,且两个导杆的底端分别焊接在机架的顶部两侧,每个导杆上开设有矩型放置腔,且矩型放置腔的两侧内壁上均开设有矩型开口,所述矩型放置腔的内部竖直设有金属杆,且金属杆焊接上模座的一侧水平焊接有与矩型开口内壁滑动连接的连接杆,所述连接杆靠近上模座的一端焊接在上模座的中央位置。本实用新型经济实用,冲模装置通过对推杆电机的正反转进行智能控制,以此来带动上模座对下模座上的物料进行冲模操作,使得冲模装置的工作效率高。市场前景分析：本实用新型经济实用,冲模装置通过对推杆电机的正反转进行智能控制,以此来带动上模座对下模座上的物料进行冲模操作,使得冲模装置的工作效率高。与同类成果相比的优势分析：国内领先

项目概况 针对小型化、集成化、高频率和高运算速度的电子器件，应用磁流体的热磁对流效应，把磁流体作为新一代高效传热冷却技术用于高密度高功率电子器件设备中。 主要特点 1. 选择合适的外加磁场和屏蔽技术。 2．温度区内磁场梯度条件和粒子浓度的准确控制 3．磁流体微型热管散热过程的磁场的准确定位。 技术指标     建立适合电子器件密集环境下适用磁流体散热技术及相应的磁场条件和屏蔽技术，提高了磁流体在磁场、热场和重力场协同作用下的流动传热效果。促进节能环保技术的发展，达到节能减排的绿色材料应用。市场前景 目前该项目已通过现场的工业化证明，散热效果好，能达到电子器件冷却要求，满足工业生产的需求，在生产过程中无污染，无三废排放。该项目可应用于高密度、高功率电子器件密集环境下的散热设备中，具有较好的经济效益和社会效益。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).