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一种高炉综合煤气
连续
分析
系统
(专利号:ZL 201310113996.2) 简介:本发明公开了一种高炉综合煤气连续分析系统,属于高炉煤气连续分析技术领域。本发明中煤气预处理装置顶部与二次净化装置的入口相连,二次净化装置的出口连接至气相色谱仪,数据处理单元与气相色谱仪相连接,煤气预处理装置包括柱体、柱帽、样气进口、样气出口、保温层和脱水除尘组件,柱帽底部设置有样气进口,柱体顶部设置有样气出口,柱体内设置有保温层,该保温层内部设置有脱水除尘组件,脱水除尘组件包括固定套筒
安徽工业大学
2021-01-12
复合
加热
系统
本实用新型公开了一种复合加热系统,用于利用烟道里废气的热量和太阳能对自来水进行联合加热以产生热水,包括:废热回收装置,太阳能集热器和加热仓.因为废热回收装置能够对废热进行回收并利用该废热加热自来水,太阳能集热器能够对太阳能进行收集并利用太阳能加热自来水,所以本复合加热系统能量利用效率高.另外,本实用新型的复合加热系统中,烟道安装热管的部分单独为一个整体,清洗时可以方便卸下,方便清洗.
上海理工大学
2021-05-04
锡酸锑纳米线
复合
电子
封装材料
简介:本发明公开了一种锡酸锑纳米线复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明锡酸锑纳米线复合电子封装材料的质量百分比组成如下:锡酸锑纳米线65‑80%、聚乙烯醇3‑5%、聚苯乙烯3‑5%、丙烯酸‑丙烯酸酯‑磺酸盐共聚物0.05‑0.5%、异丙醇铝3‑6%、聚偏氟乙烯7‑14%、水3‑5%,锡酸锑纳米线的直径为50nm、长度为20‑30μm。本发明提供的锡酸锑纳米线复合电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-13
MSER:聚合物基三维
连续
网络的导热
复合
材料
伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展,电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展,这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点,也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点,导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差(一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK),无法满足高导热的需求,开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料(如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等)是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率,目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明,在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高,这种三维渗流网络(如图1所示)可以为声子的快速传递提供通道,从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展,如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素(取向性、界面连接性、网络密度等)。同时,比较了不同的填料形式(分散颗粒填料与三维连续填料网络)对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料,基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问,三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见,三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段,成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料,直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来,天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础,针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题,提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化,分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热,探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。
天津大学
2021-02-01
涂层
复合
沉积
系统
目前,我国工模具等工业化高端涂层设备主要掌握在瑞士、日本、美国等发达国家手中。本技术是建立在我国的全方位离子注入基础上发展起来的具有自主知识产权的成果。涂层复合沉积系统由矩形弧源、磁控溅射元、弯曲电弧磁过滤电弧源、全方位离子注入工件架等部分组成,主要应用在薄膜制备、超硬涂层、润滑涂层、光学涂层等方面,对比试验表明,该技术达到了国际先进水平,具有良好的市场应用前景。 沉积超硬涂层可以但不限于沉积TiN、TiAlN、TiSiN、TiAlSiN等涂层,也可以用于沉积类金刚石涂层。在高速钢上面沉积的TiN涂层结合力超过100N,真空度优于8x10-4Pa。
北京航空航天大学
2021-04-13
系统
热集成的结构性能
连续
性原理
提出了系统热集成的结构性能连续性原理,并成功应用于以船用锅炉控制柜为代表的分布参数系统和以换热网络为代表的集总参数系统,提高工业过程 系统能量利用效率。
上海理工大学
2021-01-12
柔性
电子
与智能集成
系统
面向并紧密结合实际工程需要和重大社会需求,发展了多个系列的柔性电子器件、电路模块、集成化系统及可视化软件界面。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 面向并紧密结合实际工程需要和重大社会需求,发展了多个系列的柔性电子器件、电路模块、集成化系统及可视化软件界面。包括:(1)“基于RFID的柔性电路及系统”,研制的RFID柔性电路模块集成在消防人员的头盔上,发展了一款可穿戴RFID人员识别和搜救系统;(2)“基于透明电路的超宽带无线定位智能眼镜”,创新性地将UWB无线定位技术和透明电路结合在一起,研制出了一款可进行实时无线探测定位的智能眼镜,实测无线定位距离300米以上,定位精度10cm以内;(3)“基于全柔性电路集成的智能口罩及无线实时呼吸监测系统实现”,研制了搭载多传感器芯片的柔性电路无线模块,并集成到口罩中实现对人呼吸健康的实时监测,并通过云平台和开发的手机端App进行发热、咳嗽、呼吸频率异常等症状的预警;(4)“面向多载体的UWB超宽带单基站无线定位系统”,已在大型隧道工程现场进行了推广应用,用于地下空间施工车辆、人员的无线定位、监测和安全管控,具有易布置、远距离、高精度的突出特点。
西南交通大学
2022-09-13
电子
压装机专用测控
系统
项目简介 在零部件生产过程中,采用压装机进行装配是常用的手段,如轴类装配、销钉装配 等。传统的机械、液压或气液增力型压装设备,由于压装力和压装位移不能准确控制, 在汽车零部件、电子、家电等行业已经无法满足企业对高精度装配的需求。电子压装机 采用交流伺服电机作为动力源,配合精密行星齿轮减速机带动丝杠实现产品压装,不但 能产生准确的压装位移和压装力,还能实现压装过程的在线监测与评估,极大的提高产160 品的合格率,是压装机未来的发展方向。 目前国产电子压装机,多采用 PLC+伺服系统模式
江苏大学
2021-04-14
金属玻璃包覆金属丝
复合
材料的
连续
制备设备与工艺
金属玻璃(又称非晶合金)是指在固态下原子排列具有短程有序而长程无序,并在一定温度范围内保持这种状态相对稳定的金属合金。近十几年来,块体金属玻璃的发展更是其发展过程的一个里程碑,使得金属玻璃作为结构材料成为可能。 与传统晶体材料相比,块体金属玻璃很高的强度、大的弹性极限(2%~3%)及良好的耐腐蚀性等突出优点。正是由于其独特性能,使得块体金属玻璃在体育用品、电子、医学及国防等领域得到了越来越广泛的应用。 本项目开发了一种短流程、适合于大规模工业生产、并能获得完全清洁复合界面的金属玻璃包覆金属丝复合材料的连续制备设备与工艺。 设备构成为,由真空系统、预热系统、加热系统、冷却系统、牵引机构组成。牵引机构上下各有一个导轮,两导轮竖直方向相切,且下部导轮与电机相连,可以将制备的丝直接缠绕起来,实现连续生产;冷却装置紧置于坩埚下部,保证包覆的合金液快速凝固形成金属玻璃。 工艺过程为:将按照名义成分配好的合金先用电弧炉熔炼成均匀的母合金,然后将母合金和金属丝装在底部带有小孔的坩埚中,金属丝一端自内而外穿过坩埚的小孔,在加热炉中重熔母合金并保温,然后通过牵引机构由电机带动下拉浸渍在熔体中的金属丝,使其表面均匀浸渍一层合金液,在穿过加热区后通过冷却介质快速冷却形成金属玻璃,最终获得具有较高强度与延伸率的金属玻璃包覆金属丝复合材料。 技术特点:金属丝可以选用具有较高熔点及较高强度的钨丝,金属玻璃合金可以选用具有较强玻璃形成能力及较好力学性能的锆基合金体系。电机牵引拉丝速率为1-5mm/min,冷却装置的冷却速率为所吹氩气流速1-5m/s。 已申请专利:张勇,陈晓华,陈国良,张兴超,王自东,“一种金属玻璃包覆金属丝复合材料的连续制备设备与工艺”,中国发明专利申请号:200710120355.4,专利申请时间:2007.08.00,专利公开日:2008年3月12日。
北京科技大学
2021-04-11
一种铋酸锂纳米棒
复合
电子
封装材料
(专利号:ZL 201510560801.8) 简介:本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸锂纳米棒65‑80%、聚丙乙烯10‑15%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5%、三羟甲基丙烷5‑10%、硅树脂甲基支链硅油4‑10%。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
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