产品具备铣滚磨三种功能复合，主要针对复合制齿在切削力、结构动刚度方面的特殊要求，优化数控转台、电主轴等关键功能部件参数，提高复合制齿效率、精度和稳定性。 产品拥有直接相关有效专利8件，软件著作权1件，可实现大规格齿轮(模数5 mm以上，直径500 mm-3000 mm)的加工，利用铣滚磨工艺复合及多源误差补偿精密制齿技术，减小装夹及制齿过程误差，多方位提升大规格齿轮制齿效率和精度，该技术获得中国专利金奖，处于国际先进水平，经济效益可观。

调味品产业总体上已经经历了第一代味精、第二代特鲜味精和第三代鸡精、 鸡粉的发展过程，而鸡汁是在前三代的基础上，采用现代生物技术和工艺研制的 全新的第四代调味品。市售部分鸡汁产品应归为调配鸡汁（如部分厂家浓缩鸡汁 产品等），主要是由鸡肉浓缩抽提物、淀粉、鸡油、盐、味精、水等经过调配、 热处理、细化、均质和杀菌等工序处理制成。此类调配鸡汁产品与采用酶法制备 的原鸡汁相比，一方面在鲜香味、营养价值、加工安全性等存在较大的差距，同 时也不利于下游加工（如鸡精加工）企业充分把控全过程产品质量。

复合三坐标测量机是融光、机、电为一体的新型检测设备，在该测量系统中重点解决了 优化运用接触、影像与激光三种传感器同时对复杂对象的空间几何参数进行复合测量的三坐 标机应用技术难题。实现了综合利用经典接触式和非接触式激光与图像测量技术各自的优势, 对外形结构及表面材质特性复杂的被测物体进行复合式全自动测量，在制造业中具有非常好 的的应用价值。所形成的三坐标控制器技术与复合测量软件等核心关键技术在三坐标机及位 移测试仪器及加工设备的升级改造中具有重要的推广应用价值。该技术成果已通过国家相关 部门的验收并已投入生产使用，为国家重要产品的质量保障提供了坚实的技术支持。形成了 具有自主知识产权的关键技术成果，已获得3项国家发明专利授权，公开发表相关学术论文 20篇，已被SCL EI检索的学术论文12篇。

产品详细介绍E-201pH电极采用聚碳酸脂外壳，由pH敏感玻璃电极和银-氯化银参比电极复合而成，它能与各种pH计配合使用，用于测量溶液中的pH值，本电极具有使用方便、易清洗、重复性好、抗干扰性能强等特点。E-201型pH复合电极 技术参数  1.测量范围：0～14pH  2.适用温度：0～60℃  3.百分理论斜率：(PTS)≥98.5％(25℃)  4.零点pH值：7±0.25pH  5.内阻：≤250MΩ(25℃)  6.碱误差：≤15mV(25℃)  7.响应时间：≤2s(25℃)  8.尺寸：Φ12×120（mm）

A2级防火铝复合板规格 尺寸：1220x2440mm、1250x250mm、1500x3050mm等 厚度：3mm、4mm、5mm、6mm 铝厚：0.20-0.50mm 铝合金：AA3003、AA5005等 涂层油漆：PVDF、FEVE等 热值：＜2.7mJ/kg 剥离强度：8-12N（＞8N/mm） 滚筒式剥离强度：125N.mm/mm，180° 弯曲强度≥110MPa 弯曲弹性模量：≥3.0*104MPa 包装：钢托盘

Anter是以安全协作、自主运动、智能感知、行为决策为核心功能的多模态感知复合机器人。她开创了机器人协作、运动、感知决策的柔性工作模式，摆脱传统机器人位置固定、任务固定的结构化环境工作方式，适用于科研教育、工业移动作业、物流分拣、仓储管理、安防巡检、医疗服务、智慧零售等领域。

本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长，解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题，开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究，主要技术创新点有： 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长，解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题，开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构，得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上，共计40余篇，授权专利16项；与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作，成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延，为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺，系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质，极大地拓展了传统的半导体光电材料体系；首次提出一种桥接的异质结构筑方式，大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒，获得了高性能二维异质结光电器件；发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法，调节晶体管特性为强增强型，利用这种设计，实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测，相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上，共计30余篇，授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控，首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型，实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器；利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性，在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性；通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管，使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限，有效降低了器件能耗；创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构，实现了器件高性能与多功能的集成，器件性能为当时最高指标；发展了新型存算一体架构电子器件技术，首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器，有望突破当前算力瓶颈，提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上，共计60余篇，授权专利7项。

课题组开展形状记忆聚合物及其复合材料结构的研究，自主研发了适用于航天环境的多种类、不同系列的形状记忆聚合物材料，这些材料能满足高低轨道等不同极端空间环境的需求。与形状记忆合金不同，形状记忆聚合物是一种激励响应聚合物材料（图1），具有主动可控大变形（20%-500%）、驱动方式多样、刚度可变等特性，可被设计成集驱动与承载功能一体化的部件，结构简单，可靠性高，未来有望部分替代复杂的机电驱动系统。本次搭载的“基于形状记忆聚合物智能复合材料结构的可展开柔性太阳能电池系统”主要包括哈工大研制的形状记忆复合材料锁紧释放机构、形状记忆聚合物复合材料可展开梁和上海空间电源研究所研制的柔性太阳能薄膜电池。基于复合材料力学理论和结构精细化设计，形状记忆聚合物复合材料结构可以实现柔性太阳能电池的锁紧、释放和展开，及展开后高刚度可承载等功能。

天津大学神经工程团队针对人机交互面临的神经系统层面交互信息复杂共性挑战，历时十余年，发明了一套面向高性能人机交互的脑-机-体复合神经感知与反馈的系统解决

        我国精神疾病发病率高且增长趋势明显，是我国推进国民大健康战略所面临的巨大挑战。然而当前精神疾病临床诊断缺乏发病机制的依据，主要以临床表型为指标。多数精神疾病的发病原因与人体基因新发突变相关，这种不在父代而仅在子代发生的基因变异对精神疾病的临床诊疗极具重要性。         研发团队建立了从患者新发突变基因组学到转录组、蛋白组学的完整生物组学发病机制临床辅助诊断系统，填补了精神疾病临床诊断的组学机制评价空白，系统自动生成辅助诊断报告和用药风险分析，具有显著的临床应用价值，符合领域发展的国际行业趋势，具有巨大的市场推广潜力。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持