高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
技术需求:寻求成熟的双氧水法环氧氯丙烷生产工艺
1、吸附氯乙酸生产过程中副产氯化氢的乙酸、酸酐等杂质,提高氯化氢纯度;降低氯乙酸生产中杂质的含量,水分含量≤0.2%(wt),硫酸根<0.5%(wt),铁含量≤5mg/kg,铅含量≤1mg/kg。2、寻求成熟的双氧水法环氧氯丙烷生产工艺;减少环氧氯丙烷生产工艺副产物,保证环氧氯丙烷成品含量≥99.9%。
德州实华化工有限公司 2021-09-09
集成化固定二氧化碳和生产琥珀酸项目
琥珀酸是直链饱和二元羧酸,为重要的化工原料,可以合成1,4-丁二酯、四氢呋喃、γ-丁内酯、己二酸等,广泛应用于医药、农药、染料、香料、油漆、食品、塑料和照相材料工业。近年来,由于不断开拓新的应用领域,琥珀酸的需求猛增。利用微生物发酵生产琥珀酸是以可再生资源取代石油生产的一种绿色平台化学技术。同时,发酵法生产琥珀酸过程中需要CO2,将发酵生产琥珀酸与CO2的生物固定过程进行偶合,更有可能将乙醇发酵过程中的CO2或者其他行业的含CO2废气加以利用,开辟了温室气体利用的新途径,从长远利益来讲有利于减缓全球变暖和能源危机。本项目利用代谢工程大肠杆菌进行琥珀酸发酵,通过发酵过程的相关调控,显著提高琥珀酸的合成和对葡萄糖的得率。同时设计了特殊的反应器,提高了二氧化碳的固定效率,实现了有效的琥珀酸生产和二氧化碳固定。主要参数如下:琥珀酸浓度:59g/L;葡萄糖转化率:1.24mol/mol;生产强度:1 g/L/h;本项目的主要创新和技术优势在于: 1)利用廉价培养基实现琥珀酸的高效生产,过程简单,产量和生产强度较高,葡萄糖转化效率高; 2)固定CO2效果良好,可与乙醇发酵或其它释放CO2的工艺有效偶联,减少CO2排放,并进一步降低成本; 3)副产物少,提取方便。
华东理工大学 2021-04-13
抗坏血酸(或异抗坏血酸)酯抗氧化剂酶法生产项目
以 L-抗坏血酸棕榈酸酯为代表的抗坏血酸(或异抗坏血酸)酯类衍生物是一 大类脂溶性抗氧化剂,3CLpro 抑制剂的合成工艺 其酶法生产工艺已经成熟,其中 L-抗坏血酸棕榈酸酯(酶法)已经作为一款 新型的食品添加剂起草了专用的国家标准并将在近期获得通过。 投资 5000 万元建设一套年产 1500 吨抗氧化剂的装置,按 150 元/kg 的售价计,年产值可达 2 个亿以上,利润在 8000 万元以上。 
江南大学 2021-04-13
短链有机酸(3-6 碳)发酵生产的关键技术与应用
本项目针对筛选优良生产性状菌株、提高菌株生长性能、增强菌株有机酸合 成能力、提升菌株环境适应性等四个制约有机酸发酵过程效能的技术瓶颈,发展和实践了一整套提高短链有机酸发酵过程性能的的策略与方法。(1) 在菌株筛选方面,建立了基于微生物生理特性的理性定向筛选技术、基于有机酸生化特性的高通量定向选育技术。(2) 在营养供给方面,建立了基于全基因组序列的微生物营养需求解析技术、基于微生物营养需求的定向定量元素供给技术。(3) 在代谢流调控方面,建立了辅因子调控碳代谢流速度和流向的方法、微生物亚细胞代谢工程的碳流分区调控技术,发展了基于最优合成途径的碳代谢流流向及通量的调控方法、基于转运子工程的代谢流传输调控方法、基于微生物生理特性的分阶段过程控制技术。(4) 在环境适应性方面,建立了胁迫与耐受响应的有机酸发酵强化技术、发展了环境适应性的全局调控因子扰动解析技术。
江南大学 2021-04-11
烘焙用华根霉脂肪酶生产的关键技术及其产业化
本项目从中国传统白酒大曲中筛选获得了适用于面包烘焙的华根霉(Rhizopus chinensisCCTCC M201021)脂肪酶,在此基础上利用基因工程、蛋白质工程等现代生物技术,改造得到具有自主知识产权的面包烘焙用脂肪酶催化剂,通过发酵调控技术,开发生产廉价的新型脂肪酶制剂,紧跟市场需求,利用高效定向进化技术进一步提升改造酶的催化性能,并在技术上建立与之相应的应用技术路线,从而综合提高我国食品领域的科技水平,对于我国经济和社会发展具有重大意义。 创新要点 获得具有自主知识产权的面包烘焙用脂肪酶催化剂,建立了定向进化文库构建新方法,显著提高了酶的活性和热稳定性,开发获得的产品性能优,成本低。
江南大学 2021-04-11
LGJS-03型 模块式环形柔性自动生产线实训系统
一、产品概述 (一)组成 柔性系统须有五个分系统构成即:数字化设计分系统、模拟加工制造分系统、检测装配分系统、生产物分流系统和信息管理分系统。它应包含供料检测单元,操作手单元,加工单元,搬运单元,安装单元,图像检测单元,提取单元,分类存储单元,环形输送单元,总控平台等多个单元模块。系统具有可进行小批量多品种柔性加工、无人值守加工生产能力等,采用数字化信息系统管理模式,每一台设备均采用网络型式对外联接,由服务器统一管理生产过程中的各种数字联接任务,具有现代化柔性制造加工系统的特征。 (二)功能 既能完成认知型和综合型实验实训,又能完成开发设计型实验实训,还能实现学生现场动手操作和网络计算机同步观测与分析相结合;对样件具有全程演示及生产能力;系统应具有全自动控制功能,能充分展示现代工业中进行数字化管理生产的各个环节;系统应具有单机独立控制、独立运行功能;系统应具有启停控制、动态作业计划调度、库存资源动态显示、系统故障诊断与处理、工件位置动态显示等等功能。 该系统除能服务于工程训练实践教学环节外,还应能覆盖相关课程,并能进行相关的实践性教学环节,具体如下: 1、可服务的相关课程 机械制造基础、机械工程测试技术、机电传动控制、液压与气压传动、机器人技术与应用、机电一体化系统设计、数控技术、机电系统仿真、CAD/CAM、PLC原理及应用、数字化制造技术、机电设备故障诊断、先进制造技术、多轴数控加工技术、虚拟与仿真技术等,和其它相关课程。 2、教学演示类项目 柔性化加工系统演示、远程控制演示、机电控管一体化技术演示、自动传输系统演示、工件自动装配演示、产品自动仓储系统演示等等。 3、专业综合训练类、设计类等项目 机械制造技术项目综合训练、机床检测综合实验、数字化技术项目综合训练、多轴数控技术项目综合训练、机电控制综合实验、机电一体化系统综合设计、机电一体化系统综合设计、工件传输线应用设计、工件装配项目应用设计、立体仓库应用设计、气压系统应用设计、系统供电方案应用设计、计算机辅助工艺规程设计、数据库应用及开发、总控系统的应用与开发、传感器应用与选择、PLC应用编程设计、PLC网格通讯应用、伺服驱动应用、人机界面编程设计、远程组态系统设计、生产实习、毕业实习、毕业设计等等。 二、技术性能 1、输入电源:三相四线~380V±10% 50Hz 2、工作环境:温度-10℃~+40℃  相对湿度≤85%(25℃) 海拔<4000m 3、装置容量:<4.5kVA 4、外形尺寸:7000mm×4500mm×2400mm 5、安全保护:具有漏电保护,安全符合国家标准 三、实训内容 (一)PLC的设计与应用 1、数据传输功能实训 2、定时、计数、移位功能实训 3、比较功能实训 4、步进功能的应用实训 5、跳转功能的应用实训 6、子程序调用功能的应用实训 7、中断控制功能的应用实训 8、变频调速的PWM控制功能的应用实训 9、伺服电机速度位置控制功能的应用实训 10、检测系统的程序设计 11、变频调速环行自动传输系统的程序设计 12、自动储存系统的程序设计 (二)传感器技术及应用 1、光电传感器的特性研究及应用 2、电感传感器的特性研究及应用 3、电磁传感器的特性研究及应用 4、位置传感器的特性研究及应用 (三)气动控制技术 1、电控气动阀的工作原理及应用 2、真空发生器的工作原理及应用 3、气动二联体的工作原理及应用 4、各种气缸的工作原理及应用 (四)运动控制系统 1、伺服电机定位的控制技术 2、直流电机的控制技术 3、交流电机的变频调速技术 4、步进电机的定位控制技术 (五)组态监控及人机界面技术 1、组态监控软件的基本应用 2、组态监控软件通信应用实训 (六)机械结构训练技术 1、同步带传动机构的设计及特性研究 2、直齿轮传动机构的设计及特性研究 3、锥齿轮传动机构的设计及特性研究 4、直线导轨的设计及特性研究 5、滚珠丝杆的特性研究及应用 (七)故障检测技术技能培训 1、程序故障设置的排除训练 2、参数故障设置的排除训练 3、电气接线故障设置的排除训练 4、机械故障设置的排除训练 (八)网络通讯技术和PROFIBUS总线技术 1、网络通讯基础的原理与应用 2、PROFIBUS-DP模块的研究与应用 3、PROFIBUS通讯协议的研究与应用 4、PROFIBUS主站与从站之间的通讯研究 四、系统组成 系统的硬件由上料单元、操作手单元、加工单元、搬运单元、安装单元、图像形状检测单元、6自由度工业机器人单元、分类存储单元九个基本单元站组成 (一)总控平台 总控平台主要由三相电网电压指示、电源控制部分、控制主机、状态指示灯、二位选择开关、启动和停止开关、急停开关、复位开关、10.4英寸工业彩色触摸屏等组成,主要完成监视各分站的工作状态并协调各站运行,完成工业控制网络的集成。 (二)上料单元 上料单元主要由料斗、回转台、螺旋导料机构、直流减速电机、工件滑道、计数电容开关、光电开关等组成。主要完成将工件从回传上料台依次送到检测工位。 (三)操作手单元 由机械手、横臂、回转台、机械手爪、配重块等组成,主要完成对工件的搬运。 (四)加工单元 由旋转工作台、平面推力轴承、直流减速电机、刀具库、升降式加工系统、加工组件、检测组件、转台到位传感器等组成。主要完成物料加工和深度的检测。 (五)搬运单元 由机械手、移动滑台、安装工作台、工业导轨、齿轮齿条、配重块等组成,主要完成对工件的搬运。 (六)安装单元 由料筒、换料机构、推料机构、工业导轨、摇臂等组成,主要完成对两种不同工件的上料及安装。 (七)图像形状检测单元 图像处理单元主要由光源、镜头、CCD照相机、图像处理控制器、显示器、位移传感器等组成。主要检测加工完成后工件外观形状品质是否合格,通过摄像头获取工件的图像,由图像处理器完成工件合格与否的判断并检测加工孔深,将不合格工件剔除。 (八)6自由度工业机器人单元 由6自由度工业机器人、直线移动机构、无杆气缸、工业导轨等组成,主要完成对工件的提取及搬运。 (九)分类存储单元 由步进电机、滚珠丝杆、立体库、推料气缸、电磁阀等组成。主要完成对成品工件分类存储。
北京智控理工伟业科教设备有限公司 2022-06-30
MKRB-Y9 人工智能3D视觉喷胶柔性生产线
人工智能3D喷胶柔性生产线主要由工业机器人机器人,3D视觉系统,自动喷胶系统、自动清洗系统、产品输送线、安全系统及限属设备组成。系统中机器人无需编程,由3D视觉算法引导机器人执行喷胶作业喷胶轨迹根据产品型号、位置、歪斜角度等自动调整。人工智能3D视觉喷胶系统内置多种先进深度学习算法,可识别包括金属件、盒状物体、袋状物体、瓶状物体等在内的多种物体,物体既可紧密贴合,亦可随意堆叠。支持带有复杂图案,反光胶带,面单的物体,支持表面反光或暗色的物体。流程化的界面,简单易懂;完全开放式的后台,支持用户进行定制化算法开发,帮助实现全自动化标定;可视化、无代码的编程界面,一键仿真;用户无需编写任何代码,即可学会操作机器人;完全图形化交互界面,功能图标直观易懂,拖式操作能快速搭建视觉方案
宁波摩科机器人科技有限公司 2022-11-07
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中,采用无压浸渗法在空气环境下,成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单,设备要求不高,成本低廉,所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节,具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学 2021-04-11
一种带电子显示器的气压式压脚背装置
成果描述:本实用新型公开了一种带电子显示器的气压式压脚背装置,包括底座、与底座铰接的弧形滑动轨道,弧形滑动轨道的顶部两侧与底座两侧之间分别设有支撑杆,弧形滑动轨道上设有液压充气筒,在弧形滑动轨道与支撑杆的交界处铰接有压力板,压力板上设有充气气垫,充气气垫上设有阀门,液压充气筒通过充气管道与阀门相连接。本实用新型的有益效果是:依靠充气的气体压力来提供压脚背时所需要的压力,相对于传统的压脚背器材能够调节压力、保持压力,并且量化压力值,使用者可以根据压力表盘上的压力值与气压值判断脚背的受力情况,还可以通过压力值与气压值衡量本实用新型是否完好,可折叠、可携带,便于存放、操作简单,结构设计合理,使用安全。市场前景分析:本实用新型的有益效果是:依靠充气的气体压力来提供压脚背时所需要的压力,相对于传统的压脚背器材能够调节压力、保持压力,并且量化压力值,使用者可以根据压力表盘上的压力值与气压值判断脚背的受力情况,还可以通过压力值与气压值衡量本实用新型是否完好,可折叠、可携带,便于存放、操作简单,结构设计合理,使用安全。与同类成果相比的优势分析:国内领先
成都大学 2021-04-10
通信感知一体化氮化镓光电子集成芯片
研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一,也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机,大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石,目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小,芯片内晶体管单元已经接近分子尺度,半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展,急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级,带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象,已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求,因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样,当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时,光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进,光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路,光子芯片有超高速率,超低功耗等特点,利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片,具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片,基于量子阱二极管发光探测共存现象,探索关键微纳制造技术,研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象,首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片,这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注,化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术,在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下,InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计,无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例,其外延片结构如图2所示,从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层,通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数(层厚度与In的比例等等)可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术,制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连,光线从透明的蓝宝石衬底发出,这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短,不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合,提升感知系统性能,而且缩小了器件整体外形,符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势; 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺,不再需要对LED和PD进行单独的封装,而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一,极大地缩短了集成系统的制作周期; 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD,简化了生长异质材料的复杂性,缩短了器件流片的周期,使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产,有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台,并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验,能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图,从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片,本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能,如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片,我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统,如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时,实现对外界光信号的探测与感知,通过后端系统处理后,再将信息通过阵列显示出来,实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者,他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文,获授权中国发明专利23项,美国发明专利2项,被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道,荣获2019年中国电子学会科学技术奖(自然科学)、2019年南京市十大重大原创成果奖等。
南京邮电大学 2021-05-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 156 157 158
  • ...
  • 181 182 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1