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人体成分分析仪
技术参数 技术性能测量技术:生物电阻抗测量技术、采用神经网络分析方法、具有自动分析、生成检测报告功能测量方法:6频率(1KHz、5KHz、50KHz、250KHz、500KHz、1000KHz、)分段(左上肢、右上肢、躯干、左下肢、右下肢)8点接触式电极,可测量全身体成分测量时间:≤1分钟测量年龄段:3-99岁  测量指标身体成分分析:体重(Weight)、细胞内水分(ICW)、细胞外水分(ECW)、身体总水分(TBW)、蛋白质(Protein)肌肉量(SLM)、无机盐(Mineral)、骨内无机盐(Mineral)、去脂体重(FFM)、肌肉脂肪分析:体脂肪(BFM)、骨骼肌(SMM)肥胖分析:身体质量指数(BMI)、体脂百分比(PBF)、腰臀比(WHR)、内脏脂肪面积(VFA)、肥胖度(OD)肌肉均衡分析:右上肢肌肉量(RaLM)、左上肢肌肉量(LaLM)、躯干肌肉量(TrLm)、右下肢肌肉量(RlLM)、左下肢肌肉量(LlLM)浮肿:细胞外液率(ECF/TBF)、细胞外水分率(ECW/TBW)、右上肢细胞外液率(Ra ECF/TBF)、左上肢细胞外液率(La ECF/TBF)、躯干细胞外液率(Tr ECF/TBF)、右下肢细胞外液率(Rl ECF/TBF)、左下肢细胞外液率(Ll ECF/TBF)、右上肢细胞外水分率(Ra ECW/TBW)、左上肢细胞外水分率(La ECW/TBW)、躯干细胞外水分率(Tr ECW/TBW)、右下肢细胞外水分率(Rl ECW/TBW)、左下肢细胞外水分率(Ll ECW/TBW)重量控制:目标体重(TW)、体重控制(WC)、脂肪控制(FC)肌肉控制(MC)、健康评估分数(HES)附加指标:身体细胞量(BCM)、基础代谢量(BMR)  应用信息软件:中文操作软件、支持无线鼠标数据管理:无需外接计算机,操作方便打印报告:A4纸中文报告报告模式:成人跟儿童版专用报告数据接口:具有USB和LAN两种接口查询功能:可按患者的测量时间、病例编号和姓名进行查询,查询到的病例,可实现批量打印报告功能  硬件配置主机、高清液晶触摸屏≥8寸、黑白激光打印机手部接触电极  2个脚部接触电极  2个
泰安市康宇医疗器械有限公司 2021-09-13
非接触式定位仪
深圳市米勒沙容达汽车科技有限公司 2021-10-28
MICROTEST 6632阻抗分析仪
MICROTEST 6632 阻抗分析仪 10Hz-50MHz ‒可选购PC连线软件 ‒内建直流偏置电压 ±12 V ‒开路 / 短路 / 负载校正功能 ‒输出阻抗 25Ω/100Ω 可切换 ‒稳定快速 < 3mS测试(最快挡位) ‒精准量测压电/超声器件之导纳圆绘图 ‒ 磁性材料/铁氧体/磁芯测量导磁系数μr ‒比较器功能/Handler接口/BIN分类功能 ‒自动电平控制 (ALC) 功能精准测量MLCC元件 ‒ 基本阻抗量测精度 ±0.08% ( 典型值 ±0.05%) ‒ 高分子材料/介质材料/电化学阻抗测量介电常数εr ‒ 电感I sat/ I rms电流分析(选购DC偏流源6243/6223) -信号源频率范围:DC, 10Hz-1/3/5/10/20/30MHz/50MHz ‒电容/半导体材料/变容二级管量测DC偏压特性(C-V 曲线) ‒提供数字电桥模式、多步测试、图形扫图、等效电路模型分析 ‒电桥模式下最多可显示四组参数,电感值及 DCR 值可同时显示 ‒ 支援RS-232、GPIB、Handler、LAN、USB Host/Device通信接口   7   种不同的模型,结合不同类型的参数 ( 电阻、电感、电容 ) 目的是用三个或四个元素对阻抗与频率特性进行建模。仿真自己的等效电路参数的阻抗轨迹值 然后将其与实际测量轨迹进行比较和参考自谐振频率 (SRF) 汽车电源模块中越来越多采用多层 PCB 板绕组而成电感线圈的结构,因 PCB 蚀刻制程中寄 生于铜箔绕组上的寄生电容、阻值损耗,会降低整体的电感量造成共振频率 SRF 偏移,这些 PCB 不良品可能导致成品组装测试出现 NG 可利用 6632 测量   PCB 线圈板重要参数 L/Q/DCR/Rs/SRF 6632 内建公式直接算出材料介电数值 εr'、εr"。评估 PCB 空板或陶瓷板等 66302内建公式直接算各种环形磁芯或铁氧体磁芯及电磁屏蔽涂层材料的导磁系数 μr'、μr"   内置DC偏压12V 无需外挂电源,满足电容性测试电压特性如半导体材料、变容二极管、OLED调光测试 可利用 6632 阻抗分析仪等效电路模型分析,检视无线充电感应线圈,如同电容特性会有高阻抗 在高频阶段如同电感性会有高阻抗,最重要的分界点为共振频率,透过绘图分析功能检视寄电 容与串联等效电阻对整体阻抗特性的影响程度   导纳圆分析超声波阻抗更直观,透过扫图快速确认关键参数如:Fs/Fp/Qm/Kp (机电耦合系数 ) 对于天线在实际运用上搭载周边的线路时,针对发射端,天线一般连接在功率放大器 (PA) 另一接收端,天线会接上 LNA,对于天线最重的的特性即是阻抗的匹配,达到最大的功率输出 可利用 6632 阻抗分析仪等效电路模型分析,检视天线在低频阶段,如同电容特性会有高阻抗 在高频阶段如同电感性会有高阻抗,最重要的分界点为共振频率,透过绘图分析功能检视寄电 容与串联等效电阻对整体阻抗特性的影响程度       关注微信公众号,看产品视频  
东莞中逸-益和MICROTEST 2022-06-29
多参数水质测定仪
北京连华永兴科技发展有限公司 2022-07-01
多参数水质测定仪
北京连华永兴科技发展有限公司 2022-07-01
高锰酸盐指数测定仪
北京连华永兴科技发展有限公司 2022-07-01
内蒙古电子信息职业技术学院
内蒙古电子信息职业技术学院是国办全日制高等院校,国家示范性软件职业技术学院,自治区示范性高等职业院校。设有软件工程系、电子工程系、计算机科学系、信息管理系、数字ý体与艺术系、财经管理系等6个系,开设专业40个,自治区品牌专业10个,重点建设专业2个。 办学实力:学院有专职教师493人,其中硕士研究生以上学历教师132人占26.7%,副教授以上教师166人占33.67%;具有理论教学能力和实践教学指导能力的“双师型”教师占86%,自治区级以上教学名师和教坛新秀13人;自治区级优秀教学团队10个,自治区级精品课程21门,自治区教学成果4项。学院是国家教育部、信息产业部批准的“计算机应用与软件技术专业技能型紧缺人才培养工程”的院校,内蒙古信息化技术技能人才培训基地,电子科技大学网络教育内蒙古学习中心。学院牵头组建了内蒙古电子信息职教集团,与自治区团委共同创建了内蒙古青年创业孵化基地,与区内多家本科院校建立专升本生源基地。学院设有国家级职业技能鉴定所,承担50余种职业技能培训与鉴定。 办学条件:学院总资产9.5亿元,占地面积1066亩,建筑面积31.8万平方米;教学实验实训场所10.4万平方米;学生公寓餐饮等生活场所13.5万平方米;文体活动场所7.9万平方米。教学仪器设备总值1.48亿元;藏书77.29万册,电子藏书4915GB;数字化教学资源覆盖了全部多ý体教室;无线网络覆盖全院,实现了智慧校园。 办学成果:全国职业教育先进单λ,全国职业指导工作先进单λ,中国教育创新示范单λ,全国高等职业院校就业工作“星级示范校”。内蒙古信息化建设和信息产业发展先进集体,连续八年被评为全区高校学生工作、就业指导、资助管理、维护高校稳定综合治理等四项工作“先进达标学校”。全区Ψ一连续九年被首府百姓评为最满意的教育品牌单λ。 办学质量:学院连续多年实现招生计划完成率100%,新生报到率95%以上;毕业率稳定在99%以上,毕业生一次性就业率连续九年96%以上,专业对口就业率60%以上。2014年学院荣获全国职业院校就业竞争力示范校。学院以培养电子技术、信息技术的中高端技能型人才为主,为国家培养大量云计算、物联网、动漫制作、大数据等技能型紧缺人才,毕业生广泛就业在华为、海尔、联想、中软、中国移动、CISCO等世界500强企业和自治区行政事业单λ。服务自治区电子产业、信息产业,促进信息化社会发展。
内蒙古电子信息职业技术学院 2021-02-01
电子材料3D打印设备开发与应用
该项目是针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破,是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析,目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多,而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展,也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。
北京大学 2021-02-01
电子材料及器件低频噪声-可靠性测试平台
电子材料及器件噪声-可靠性测试平台,该系统是国内外首套电子器件噪声-可靠性分析系统。采用了基于虚拟仪器的微弱噪声测试、基于噪声的可靠性诊断方法、电子器件噪声的子波分析方法等关键技术,将子波分析用于噪声-可靠性表征,可对各种电子器件和集成电路模块进行噪声测试与分析、内部潜在缺陷诊断和无损预筛选。系统可以测量电子器件的各种噪声参数,同时对噪声进行频谱分析、子波分析、集总参数分析。具有实时检测、采集、和分析, 高精度、高可靠性、智能化、小体积的优点,良好的通用性和可升级性使其同时适用于科研和生产单位。
电子科技大学 2021-04-10
一种铋酸钡纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料,属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
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