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带分数与假分数互相转换
小数与百分数互相转换
时、分、秒输入与转换、时间运算
分数化简计算、求倒数、带余数除法
全点阵显示、快速上下、左右翻转查看
多步重现、显示方式与书写格式一致
修改、插入、删除、定点计数法
24小时时间设定、计时器
2001年到2099年日期调设
题库、答案、全清键
超硬保护盖
硅胶按键
手动、自动关机功能
规格尺寸：
重量：110g(含电池)
机身尺寸：150mm*78mm*15mm
耗电：0.003W
电源：二节AAA（7号/SUM-4）
电池寿命：约有1年（每天使用一小时）
操作温度：0℃-40℃
深圳市天雁电子有限公司
2021-08-23
智测电子1621A高精度手持式参考测温仪
智测电子1621A高精度手持式参考测温仪
温度测量仪表的准确度怎样保证是所有企业面临的一个重要课题，所以温度校准仪表产业也随之兴起并迅速壮大。温度校准仪是指在规定条件下，通过对应的温度标准所复现的量值来评价温度测量仪表或测量系统所指示量值，即用一个温度参考标准对温度仪器仪表特性赋值，将温度仪器仪表的量值溯源到温度参考标准所复现的量值。温度校准仪表及其配套设备主要包括：标准铂电阻温度计、标准热电偶温度计、标准玻璃温度计、标准恒温设备、高温炉、温度校验仪、过程仪表校验仪、红外温度校验仪等
APP 支持
智测电子推出的 1621A 参考测温仪可以测量、绘图和记录 PRT、RTD、热敏电阻及热电偶。 这些测温仪读数具有优异的精度、宽广的量程、记录和手机 APP 趋势绘图功能。1621A 参考测温仪的用途十分广泛，其中一些应用示例包括校准、环路检查、车间启动测试、故障处理、维护、检修等等。 使用它，用户可以对浴室、干体式温度校准仪、温度计套管、无尘室、引擎、热交换器、熔炉、冷藏室或任何其它需要校准、检查或维护的地方进行方便的温度测量
采用了电流反向技术，可以准确测量温度数据，
PRT: ±0.011℃，热电偶 ：±0.24℃ 热敏电阻：±0.002℃
使用智能航插接头，即插即用
航插接头中内置的存储芯片保存了用于校准所接探头的信息，如Rtp、a、b、c等，将校准信息自动上载到测温仪，从而实现精密测量。
合肥智测电子有限公司
2024-03-06
一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器
本发明公开了一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器，包括四分之一模基片集成波导弧形腔，四分之一模基片集成波导弧形腔通过基片集成波导圆形腔沿任意两条相互垂直的磁壁分割得到，四分之一模基片集成波导弧形腔包括介质基片，介质基片的上表面设有上金属层，介质基片的下表面设有下金属层，介质基片中沿四分之一模基片集成波导弧形腔的周向均匀分布有贯穿上金属层和下金属层的金属通孔。本发明相对于传统的基片集成波导圆形腔有效实现了小型化。并且，相对于传统的多层结构，本发明结构简单，加工方便。此外，相对于传统的微带结构，本发明的滤波器品质因数高，损耗小。
东南大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
天津大学研发一步式制备集成型一体化储能电极新方法
天津大学“英才计划”特聘研究员吉科猛团队联合湖南大学谭勇文教授团队利用钴磷合金研发出仅用一步即可制成电池电极的电化学腐蚀制备技术。
天津大学
2022-12-07
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
一种宽量程高精度集成双膜电容式压力传感器及制作方法
本发明涉及压力传感器技术领域，特指一种宽量程高精度集成双膜电容式压力传感器及制作方法，包括玻璃衬底，玻璃衬底上设有浅槽一与浅槽二，浅槽一与浅槽二通过细槽连通，浅槽二中心位置设有浅槽通孔，浅槽通孔从浅槽二底面延至玻璃衬底底面，浅槽一上设有可测量低压差的电容Ｃ１，浅槽二上设有可测量高压差的电容Ｃ２，可测量低压差的电容Ｃ１包括底电极板与薄压力敏感膜，可测量高压差的电容Ｃ２包括厚压力敏感膜与顶电极板，浅槽通孔通过细槽与可测量低压差的电容Ｃ１对应设置，浅槽通孔通过浅槽二与可测量高压差的电容Ｃ２对应设置。本发明通过可测量低压差的电容Ｃ１与可测量高压差的电容Ｃ２分别实现了压力在低压段与高压段的高精度测量。
东南大学
2021-04-11
厦门大学电子科学与技术学院罗正钱教授团队在可见光时空锁模光纤激光器研究取得重要进展
罗正钱教授团队采用少模Pr/Yb共掺双包层ZBLAN光纤作为可见光增益介质，构建基于非线性偏转旋转（NPR）技术的锁模激光腔，利用腔内空间滤波效应和NPR可饱和吸收效应补偿阶跃折射率光纤中超大的模间色散，从而平衡了各横模之间的走离效应，首次实现了可见光波段的时空锁模光纤激光。
厦门大学
2022-06-15
车辆遥控技术（技术）
成果简介：车辆遥控技术在军事和民用场合有着广泛的应用，遥控车辆在战争、防暴、安全领域应用可以有效地减少人员伤亡，如遥控式防爆机器人、三防遥控机器人、遥控军事试验车等；在民用工程作业中，遥控车辆可以使人脱离危险恶劣的工作环境，提高安全性和舒适度，如遥控压路车、遥控危险试验车辆等。可提高工作效率，有效地减少操作人员的疲劳程度。主要功能和技术指标：远距离控制车辆作业，使其在规定的路径上按操作人员的指令或预设指令行驶；控制车辆完成作业动作；在遥控地点得到车辆本身信息和作业场景信息；在条件和配置许可的条件下
北京理工大学
2021-04-14
增强现实技术（技术）
成果简介：增强现实(Augmented Reality，简称 AR)是近年来国外众多知名 大学和研究机构的研究热点之一。该技术借助计算机图形技术和可视化技术产生现实环境中不存在的虚拟对象，并通过传感技术将虚拟对象准确“放置” 在真实环境中，借助显示设备将虚拟对象与真实环境融为一体，并呈现给使 用者一个感官效果真实的新环境。因此增强现实系统具有虚实结合、实时交 互、三维注册的新特点。 项目来源：国家 863
北京理工大学
2021-04-14