高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
磁流体热磁对流在电子器件散热中的应用
项目概况 针对小型化、集成化、高频率和高运算速度的电子器件,应用磁流体的热磁对流效应,把磁流体作为新一代高效传热冷却技术用于高密度高功率电子器件设备中。 主要特点 1. 选择合适的外加磁场和屏蔽技术。 2.温度区内磁场梯度条件和粒子浓度的准确控制 3.磁流体微型热管散热过程的磁场的准确定位。 技术指标     建立适合电子器件密集环境下适用磁流体散热技术及相应的磁场条件和屏蔽技术,提高了磁流体在磁场、热场和重力场协同作用下的流动传热效果。促进节能环保技术的发展,达到节能减排的绿色材料应用。市场前景 目前该项目已通过现场的工业化证明,散热效果好,能达到电子器件冷却要求,满足工业生产的需求,在生产过程中无污染,无三废排放。该项目可应用于高密度、高功率电子器件密集环境下的散热设备中,具有较好的经济效益和社会效益。
南京工程学院 2021-04-11
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
光电子能谱和动量谱的高精度测量
实验上测量了800nm和400nm园偏振激光与Xe原子相互作用作用的多光子电离过程,通过冷靶电子离子动量谱仪,实现光电子能谱和动量谱的高精度测量。实验上,发现在400nm波长条件下,测量到可分辨多光子特征的电子能谱和动量谱结构。由于Xe原子具有很强的自旋轨道耦合效应,实验上观测到3/2P(红色箭头)和1/2P(白色箭头)引起的能级分裂的动量分布和能量分布.而对于1/2P能级,在园偏振激光作用下,可以选择性性激发自旋向下或自旋向上的电子 [图1(d)],因此,可以通过1/2P能级可以实现高自旋极化度的光电子。
北京大学 2021-04-11
基于闪蒸喷雾的大功率电子器件冷却系统
随着电子技术的不断发展,电子器件和芯片性能的提高带来电路及其芯片的散热问题日益突出。研究表明:电子器件工作温度在70~80℃水平时,每增加1℃,其可靠性就降低5%。同时由于芯片的不断集成化和微型化,导致散热量的迅速增加,传统的冷却技术已经不能满足散热要求。本技术开发了一种制冷剂闪蒸喷雾高效冷却循环系统,利用闪蒸雾化和相变传热技术,实现了低温高效换热,传热系数高达26533W/(m2·K),表面温度在低于60摄氏度热流密度即可超过100W/cm2(而常规水冷条件下元器件表面温度超过150摄氏度)。
西安交通大学 2021-04-11
一种具备自供能电子显示元件的复合包装产品
本发明公开了一种具备自供能电子显示元件的复合包装产品, 包括相互对齐粘附的下侧层状结构和上侧层状结构,并且在上下侧层 状结构的中间部位之间设置有各种不同构造的柔性发电单元;由此可 以仅通过对上下侧层状结构的按压动作,即可为暴露于上侧层状结构 的电子显示元件提供电源。通过本发明,能够有效实现电子显示元件 的自功供电能,同时具备结构精巧、便于制备、灵敏度高、发电功率 大和适用性强等优点。
华中科技大学 2021-04-14
基于新材料的新型真空电子器件的基础研究
本项目研究了超材料的电磁特性、基于超材料的反向切伦科夫辐射、基于纳米材料冷阴极的场发射特性以及它们在高效率、高功率和高频率的真空电子器件中的应用。相关SCI论文共计153篇,SCIE数据库中的他引次数为1058次,代表性论文被《自然-纳米技术》、《物理评论快报》、《先进材料》等国际顶级期刊上发表的SCI论文他引157次。这些学术成果解决了真空电子器件所面临的核心科学问题,在国际真空电子学领域产生了重大的影响。
电子科技大学 2021-04-14
一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法
本发明公开了一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法,该 系统包括旋转盘模块和分布在其周围的上下基板模块、基底电喷雾模 块、3D 打印底层绝缘层模块、电纺丝模块、3D 打印顶层绝缘层模块、 激光剥离模块和取料模块,旋转盘模块用于固定基板及工位转换;上 下基板模块用于拾取和转移基板;基底电喷雾模块用于制备基底;3D 打印底层和顶层绝缘层模块分别用于打印底层和顶层的绝缘层;电纺 丝模块用于纺制电路;激光剥离模块用于烧蚀基底,使基板与柔性电 子自动分离;取料模块用于将被分离的柔
华中科技大学 2021-04-14
中国科大在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展
课题组基于NiO生长工艺和异质PN的前期研究基础(Weibing Hao, et.al., Applied Physics Letters, 118, 043501, 2021),设计了结终端扩展结构(Junction Termination Extension, JTE),并优化退火工艺,成功制备出耐高压且耐高温的氧化镓异质结二极管。
中国科学技术大学 2022-06-02
可外包重构的电子医疗记录的秘密共享云存储方法
本发明提供了一种秘密共享云存储方法,其包括:预处理阶段、分发阶段、重构阶段、恢复与验证阶段。预处理阶段由HC‑A对电子医疗记录进行预处理,预处理的结果将被直接用于分发阶段;在分发阶段,HC‑A生成n个份额,分别分发给CP1,K,CPn;在重构阶段,CPre从CP1,K,CPn处得到不少于t个份额,恢复出电子医疗记录预处理之后的结果,并发送给HC‑B;恢复与验证阶段HC‑B恢复出电子医疗记录并验证其正确性。该方法在确保减小用户计算耗费的同时,也能确保存储电子医疗记录的云服务提供商和恢复电子医疗记录的云服务提供商均不能获得该记录。可应用于电子信息等领域,可产生客观的效益。
青岛大学 2021-04-13
肝脓肿穿刺与胸腔穿刺训练电子标准化病人模
XM-GCX肝脓肿穿刺与胸腔穿刺训练模型   一、功能特点: ■ XM-GCX肝脓肿穿刺与胸腔穿刺训练电子标准化病人模型采用高分子材料制成,肤质仿真度高。 ■ 模拟人取平卧位和半卧位,质地柔软,触感真实,外观形象逼真。 ■ 解剖标准准确,锁骨、腋窝、各肋骨肋间隙等体表标志可明显触知,便于穿刺定位。 ■ 肝脓肿穿刺术可寻到肝区压痛点,有屏息训练语言提示,可随屏息节奏穿刺,穿刺有明显落空感,可抽出模拟肝脓水。 ■ 取半卧位(模拟重症患者)行胸腔穿刺术,叩诊可获实音处,穿刺有明显落空感,可抽出模拟胸腔积水。 ■ 电子监测:穿刺术要求沿下位肋骨的上缘垂直刺入,穿刺错误有语言提示。 ■ 可反复进行练习。 ■ 皮肤和穿刺囊腔可更换。   二、标准配置: ■ 肝脓肿穿刺与胸腔穿刺训练模型:1具 ■ 穿刺实验台:1张 ■ 电源适配器:1个 ■ 说明书:1册 ■ 保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 159 160 161
  • ...
  • 851 852 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1